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达华智能:关于公司股东部分股份解除质押的公告 下载公告
公告日期:2024-02-02

福州达华智能科技股份有限公司关于公司股东部分股份解除质押的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

福州达华智能科技股份有限公司(以下简称“公司”)近日收到公司股东陈融圣先生的函告,获悉陈融圣先生所持有公司的部分股份解除质押,具体事项如下:

一、本次解除质押基本情况

股东名称是否为控股股东或第一大股东及其一致行动人本次解除质押股份数量(股)占其所持股份比例占公司总股本比例起始日解除日质权人
陈融圣10,000,00016.31%0.87%2022年4月28日2024年1月30日福州鼓楼三三投资合伙企业(有限合伙)
5,590,0009.11%0.49%
合计--15,590,00025.42%1.36%------

二、股东股份累计质押的基本情况

截至公告披露日,上述股东所持股份累计质押的情况如下:

股东名称持股数量(股)持股比例累计质押股份数量(股)占其所持股份比例占公司总股本比例已质押股份情况未质押股份情况
已质押股份限售和冻结、标记数量(股)占已质押股份比例未质押股份限售和冻结数量(股)占未质押股份比例
陈融圣61,329,0995.35%45,739,00074.58%3.99%00%00%
合计61,329,0995.35%45,739,00074.58%3.99%00%00%

三、股东质押的股份是否会出现平仓的风险等其他说明

截至公告披露日,陈融圣先生资信情况良好,具备相应的偿还能力,其质押的股份目前不存在平仓风险,质押风险在可控范围内。公司将持续关注其质押情况及质押风险情况,严格遵守相关规定,及时履行信息披露义务。

四、备查文件:

《中国证券登记结算有限责任公司解除证券质押登记通知》

《关于股东部分股份解除质押的告知函》

特此公告。

福州达华智能科技股份有限公司

董事会二○二四年二月一日


  附件:公告原文
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