比亚迪股份有限公司关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市申请获得
深圳证券交易所受理的提示性公告本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
比亚迪股份有限公司（以下简称“本公司”）拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）至深圳证券交易所创业板上市（以下简称“本次分拆”）。比亚迪半导体已于近日向深圳证券交易所提交本次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深圳证券交易所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》（深证上审[2021]283号）。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。
本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于获得香港联合交易所有限公司同意，通过深圳证券交易所审核及中国证券监督管理委员会同意注册，存在重大不确定性。本公司将根据相关事项的进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
比亚迪股份有限公司董事会2021年6月30日