深圳丹邦科技股份有限公司 2013 年度报告全文
深圳丹邦科技股份有限公司
2013 年度报告
2014 年 04 月
深圳丹邦科技股份有限公司 2013 年度报告全文
第一节重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2013 年 12 月 31 日的公
司总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.29 元（含税），送红股 0
股（含税），不以公积金转增股本。
公司负责人刘萍、主管会计工作负责人王李懿及会计机构负责人(会计主管
人员)郭新梅声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成公
司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
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目录
2013 年度报告 ..................................................................................................................................... 2
一、重要提示、目录和释义 ............................................................................................................. 2
二、公司简介...................................................................................................................................... 6
三、会计数据和财务指标摘要 ......................................................................................................... 8
四、董事会报告 ............................................................................................................................... 10
五、重要事项.................................................................................................................................... 28
六、股份变动及股东情况 ............................................................................................................... 31
七、董事、监事、高级管理人员和员工情况 ............................................................................... 37
八、公司治理.................................................................................................................................... 43
九、内部控制.................................................................................................................................... 49
十、财务报告.................................................................................................................................... 51
十一、备查文件目录 ..................................................................................................................... 115
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释义
释义项 指 释义内容
丹邦科技,本公司,公司,发行人 指 深圳丹邦科技股份有限公司
广东丹邦 指 广东丹邦科技有限公司
丹邦香港 指 丹邦科技（香港）有限公司
控股股东、丹邦投资集团 指 深圳丹邦投资集团有限公司
实际控制人 指 刘萍先生
首发募投项目 指 首次公开发行募集资金投资项目及首次公开发行超募资金投资项目
PI 膜项目 指 非公开发行募集资金投资项目
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
股东大会 指 深圳丹邦科技股份有限公司股东大会
董事会 指 深圳丹邦科技股份有限公司董事会
监事会 指 深圳丹邦科技股份有限公司监事会
深圳丹邦科技股份有限公司董事会战略发展委员会、深圳丹邦科技股
专门委员会 指 份有限公司董事会审计委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事会提
名委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员会
审计机构 指 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
保荐机构 指 招商证券股份有限公司
报告期 指 2013 年度
近三年 指 2013 年度、2012 年度、2011 年度
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重大风险提示
（1）经营管理风险:上市后公司进入快速发展期。随着未来经营规模的扩
张，对公司管理层提出了更高要求和更新的挑战，如果不能及时优化运营管理
体系，实现管理升级，将影响公司的经营效率，带来管理风险。
（2）人力成本上升风险:公司属于生产制造型企业，用工量较大，近几年
来，全国大部分地区普遍呈现产业工人流动性大、招工难等问题；一二线城市
的工资标准也逐年提高，员工工资上涨等现象较为普遍，所以公司存在人力成
本可能逐年上升的风险。
（3）环境保护要求趋严的风险:虽然公司一直重视对环境的保护，严格遵
循国家及地方的环保法律法规，但随着国家对环境保护的日益重视，未来国家
可能制订并实施更为严格的环保法律法规，公司有可能存在着环保支出增加、
经营成本提高的风险。
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第二节公司简介
一、公司信息
股票简称 丹邦科技 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 深圳丹邦科技股份有限公司
公司的中文简称 丹邦科技
公司的外文名称（如有） Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如有）Danbond Technology
公司的法定代表人 刘萍
注册地址 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
注册地址的邮政编码 518057
办公地址 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
办公地址的邮政编码 518057
公司网址 http://www.danbang.com
电子信箱 szdbond@danbang.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 莫珊洁
深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技
联系地址
大楼
电话 0755-26511518、26981518
传真 0755-26981518-8518
电子信箱 msj@danbang.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称 《证券时报》、《上海证券报》、《证券日报》、《中国证券报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）
公司年度报告备置地点 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼三楼董事会秘书办公室
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四、注册变更情况
企业法人营业执照注册
注册登记日期 注册登记地点 税务登记号码 组织机构代码
号
首次注册 2001 年 11 月 20 日 深圳市工商行政管理局 440301502019128 440301732076027 73207602-7
报告期末注册 2013 年 12 月 11 日 深圳市市场监督管理局 440301502019128 440301732076027 73207602-7
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址 北京市海淀区车公庄路乙 19 号 208-210 室
签字会计师姓名 黄琼、黎明
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用
保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间
深圳市福田区益田路江苏大 2013 年 5 月 15 日——2014 年
招商证券股份有限公司 杨柏龄、蒋欣
厦 41 楼 12 月 31 日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
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第三节会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2013 年 2012 年 本年比上年增减(%) 2011 年
营业收入（元） 286,754,569.25 243,664,490.91 17.68% 269,103,155.09
归属于上市公司股东的净利润（元） 52,415,182.07 55,631,794.72 -5.78% 54,586,859.09
归属于上市公司股东的扣除非经常
43,571,261.09 47,576,774.80 -8.42% 45,630,637.91
性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 117,352,777.94 89,982,999.70 30.42% 76,962,139.34
基本每股收益（元/股） 0.32 0.35 -8.57% 0.42
稀释每股收益（元/股） 0.32 0.35 -8.57% 0.42
加权平均净资产收益率（%） 4.99% 6.49% -1.5% 12.58%
2013 年末 2012 年末 本年末比上年末增减(%) 2011 年末
总资产（元） 2,037,618,325.93 1,293,037,007.93 57.58% 1,133,969,457.09
归属于上市公司股东的净资产（元） 1,509,489,480.66 882,986,790.58 70.95% 832,949,533.84
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
单位：元
归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产
本期数 上期数 期末数 期初数
按中国会计准则 52,415,182.07 55,631,794.72 1,509,489,480.66 882,986,790.58
按国际会计准则调整的项目及金额
2、同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
单位：元
归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产
本期数 上期数 期末数 期初数
按中国会计准则 52,415,182.07 55,631,794.72 1,509,489,480.66 882,986,790.58
按境外会计准则调整的项目及金额
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三、非经常性损益项目及金额
单位：元
项目 2013 年金额 2012 年金额 2011 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
19,614.86
值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 10,620,506.44 9,476,494.02 9,873,642.56
受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 36,492.11
减：所得税影响额 1,832,692.43 1,421,474.10 917,421.38
合计 8,843,920.98 8,055,019.92 8,956,221.18 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损
益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性
损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□ 适用 √ 不适用
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第四节董事会报告
一、概述
面对复杂的国内外经济局势，公司经营管理层仍旧带领全体员工，稳扎稳打，紧紧围绕年初制定的经
营目标，基本完成任务。2013年，公司按计划完成了经营目标，首发募投项目在年底开始产出，销售收入
基本达到了预期的增长目标，完成了“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目的非公开发行。为增强
公司发展后劲打下了良好的基础。
报告期内，公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品等各项业务发展基本稳定。2013年公司全年实现
营业收入286,754,569.25元，同比增长17.68%；实现利润总额63,471,559.81元，同比下降2.28%；实现归属
于上市公司股东的净利润52,415,182.07元，比上年同期下降5.78%。截止2013年年底，公司资产总额
2,037,618,325.93元，归属于股东的净资产1,509,489,480.66元，资产负债率25.92%，经营活动产生的现金流
量净额117,352,777.94元，公司资产质量良好，财务状况健康。
二、主营业务分析
1、概述
报告期公司全年实现主营业务收入 28,419.67 万元，较上年同期增加了 4,244.99 万元，同比增长了
17.56%，主要系首发募投项目开始逐步投产，产能增长所致。全年主营业务成本为 13,892.48 万元，较上
年同期增加了 2,372.83 万元，同比增长了 20.6%；销售费用 626.94 万元，同比上升 21.01%，主要系报告
期内首发募投项目建成后增加销售人员以及市场开发费用增加所致；财务费用 2,538.13 万元，同比增长
28.34%，主要系报告期内长期借款增加所致；管理费用 6,188.21 万元，同比增长 31.8%，主要系报告期内
首发募投项目投产前期的费用增加所致。研发投入 1,561.56 万元，同比增长 1.71%。2013 年，公司全年
实现营业利润 5,279.49 万元，归属于上市公司股东的净利润 5,241.52 万元，分别比上年同期下降 4.84%
和 5.78%。
公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况
2013年，公司按照披露的战略和经营计划主要开展了如下经营管理工作：
（1）保证募投项目按计划投产
报告期内，公司管理层合理安排项目验收、设备安装调试、人员招募培训等各项工作，募投项目在年中
达到预定可使用状态，公司快马加鞭安排相关认证工作，经过ISO9000、ISO14000、UL等一系列认证后，
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客户审厂、下订单，首发募投项目于第四季度正式投产。
（2）加强市场销售工作，保证新增产能的订单需求
首次公开发行募投项目预计逐步释放产能，为了保证募投项目投产后的产能消化，公司管理层和市场
开发与服务部共同努力，制定新的客户开拓计划，并全身心投入新客户开拓与老客户潜能挖掘的工作中，
在募投项目达到预定可使用状态后，快速推进客户对募投项目的评审，促成订单。使订单保持了与产能的
同步增长。
（3）完成非公开发行股票以投入“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目
为了进一步完善公司的产业链，使产业链将进一步向上游延伸，最终形成PI膜→FCCL材料→FPC柔性
电路、PI膜→FCCL材料→COF柔性封装基板→保护膜→COF产品的全产业链结构，提高公司的整体竞争实力，
公司在长期技术积累的基础上，于2013年年初启动了非公开发行股票以投入“微电子级高性能聚酰亚胺研
发与产业化”项目。2013年1月18日，公司第二届董事会第九次会议审议通过了《关于向特定对象非公开
发行股票方案的议案》、《关于公司非公开发行股票预案的议案》、《关于本次非公开发行股票募集资金
使用可行性分析报告的议案》等议案；2013年3月11日，公司第二届董事会第十次会议审议通过了《关于
公司本次非公开发行股票预案（修订版）的议案》、《关于公司本次非公开发行股票募集资金投资项目可
行性分析报告（修订版）的议案》等议案；2013年3月27日，公司2013年第一次临时股东大会审议通过了
《关于向特定对象非公开发行股票方案的议案》、《关于公司本次非公开发行股票预案（修订版）的议案》、
《关于公司本次非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告（修订版）的议案》等议案；2013年8月9日，
中国证券监督管理委员会股票发行审核委员会审核会通过了公司本次发行方案；2013年9月6日，公司收到
中国证券监督管理委员会《关于核准深圳丹邦科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可
[2013]1153号），核准了本次发行。截止2013年10月29日，公司完成了发行，共发行人民币普通股（A）
股2,264万股，发行价格为26.5元/股，募集资金总额为59,996万元。并于当日在深圳证券交易所中小企业
板上市。
截止报告期末，非公开发行募投项目的基本建设、设备采购等工作正有序开展，初步预计2015年5月
31日达到预定可使用状态。
（4）不断完善内控建设工作
报告期内，公司按照《公司法》及相关法律法规的规定，结合自身实际情况，按照已经建立的一系列
公司管理制度，涵盖经营决策、财务管理、信息披露、内控监督等各方面，严格执行，不断完善公司的内
部控制管理，使公司内控建设保持了较好的状态。具体请关注与公司年报同时披露的《公司内部控制评价
报告》。
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公司实际经营业绩较曾公开披露过的本年度盈利预测低于或高于 20%以上的差异原因
□ 适用 √ 不适用
2、收入
说明
（1）主营业务收入为FPC、COF柔性封装基板、COF产品的销售收入，报告期公司主营业务收入28,419.67
万元，同比增长17.56%；主要系首发募投项目开始逐步投产，产能增长所致。
（2）其他业务收入为边角废料处理等收入，报告期其他业务收入比上年同期增长33.38%。
公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类 项目 2013 年 2012 年 同比增减（%）
销售量 177,157.31 151,802.31 16.7%
电子元件制造行业（㎡）生产量 173,896.77 152,460.14 14.06%
库存量 3,286.76 6,547.3 -49.8%
销售量 3,539,096 2,977,424 18.86%
电子元件制造行业
生产量 3,467,917 2,995,348 15.78%
（PCS）
库存量 67,368 138,547 -51.38%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
电子元件制造业（㎡）和电子元件制造业（PCS）库存量分别同比下降49.8%和51.38%主要系公司提高生
产效率，缩短存货周转时间所致。
公司重大的在手订单情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额（元） 96,524,024.01
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例（%） 33.67%
公司前 5 大客户资料
√ 适用 □ 不适用
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序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例（%）
1 第一名 35,060,042.90 12.23%
2 第二名 19,332,159.54 6.74%
3 第三名 15,900,869.27 5.55%
4 第四名 15,156,579.62 5.29%
5 第五名 11,074,372.68 3.86%
合计 —— 96,524,024.01 33.67%
3、成本
行业分类
单位：元
2013 年 2012 年
行业分类 项目 同比增减(%)
金额 占营业成本比重（%） 金额 占营业成本比重（%）
电子元件制造业 主营业务成本 138,924,766.96 99.26% 115,196,478.33 99.19% 20.6%
产品分类
单位：元
2013 年 2012 年
产品分类 项目 同比增减(%)
金额 占营业成本比重（%） 金额 占营业成本比重（%）
FPC 主营业务成本 33,445,747.57 23.9% 29,992,079.90 25.82% 11.52%
COF 柔性封装基板 主营业务成本 65,659,818.27 46.91% 52,274,092.86 45.01% 25.61%
COF 产品 主营业务成本 39,819,201.12 28.45% 32,930,305.57 28.35% 20.92%
合计 主营业务成本 138,924,766.96 99.26% 115,196,478.33 99.19% 20.6%
说明
2013年度，公司主营业务成本为138,924,766.96元，与上年同比增加20.60%，主要原因系公司本年度
营业收入增加，主营业务成本相应增加。
公司主营业务成本的主要构成为：直接材料占主营业务成本的比例约为23.61%；直接人工占主营业务
成本的比例约为26.17%；辅助材料占主营业务成本的比例约为13.36%；直接动力占主营业务成本的比例约
为12.16%；制造费用占主营业务成本的比例约为24.71%。
公司主要供应商情况
前五名供应商合计采购金额（元） 34,257,422.78
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例（%） 45.66%
深圳丹邦科技股份有限公司 2013 年度报告全文
公司前 5 名供应商资料
√ 适用 □ 不适用
序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例（%）
1 第一名 9,661,238.28 12.88%
2 第二名 8,479,624.80 11.3%
3 第三名 6,785,882.05 9.04%
4 第四名 5,311,907.56 7.08%
5 第五名 4,018,770.09 5.36%
合计 —— 34,257,422.78 45.66%
4、费用
单位：元
项目 2013年度 2012年度 同比增减
销售费用 6,269,404.26 5,180,996.82 21.01%
管理费用 61,882,118.53 46,953,193.70 31.80%
财务费用 25,381,267.93 19,775,921.80 28.34%
所得税费用 11,056,377.74 9,322,276.70 18.60%
报告期内公司主要费用变动原因为:
（1）本期销售费用较上年同期增加了1,088,407.44元，增长了21.01%，主要系报告期内首次公开发行募投
项目建成后增加销售人员以及市场开发费用增加所致；
（2）本期管理费用较上年同期增加了14,928,924.83元，增长了31.80%，主要系报告期内首次公开发行募投
项目投产前期的费用增加所致；
（3）本期财务费用较上年同期增加了 5,605,346.13元，增长了28.34%，主要系报告期内公司长期借款增加
所致；
（4）本期所得税费用较上年同期增加了1,734,101.04元，增长了18.60%，主要系报告期内母公司利润总额
增加所致。
5、研发支出
（1）研发支出情况
单位：元
项目 2013年 2012年 本年比上年增减
研发投入金额 15,615,624.30 15,353,516.32 1.71%
研发投入占同期营业收入比例 5.45% 6.30% -0.85%
研发投入占同期净资产比例 1.03% 1.74% -0.71%
深圳丹邦科技股份有限公司 2013 年度报告全文
公司2013年度研发支出合计15,615,624.30元,占2013年度经审计的净资产的1.03%,占营业收入的5.45%。
（2）知识产权成果情况
截止到报告期末，2013年度公司新增发明专利2项，详细情况如下：
序号 专利类型 名称 专利号 授权公号日
多叠层多芯片封装在柔性电路基板
1 发明专利 ZL 2010 1 0174932.X 2013年01月30日
上的方法及封装芯片组
一种硅树脂、其乳液涂料、两者制备
2 发明专利
