深圳丹邦科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
深圳丹邦科技股份有限公司
Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
(深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼)
2015年半年度报告
股票代码:002618
股票简称:丹邦科技
披露时间:二0一五年八月
深圳丹邦科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
公司负责人刘萍、主管会计工作负责人任琥及会计机构负责人(会计主管人
员)曹利娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
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目录
2015 半年度报告 ................................................................................................................................. 2
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 5
第二节 公司简介 ................................................................................................................................ 7
第三节 会计数据和财务指标摘要 .................................................................................................... 9
第四节 董事会报告 .......................................................................................................................... 17
第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 25
第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 28
第七节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 28
第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ...................................................................................... 29
第九节 财务报告 .............................................................................................................................. 30
第十节 备查文件目录 ...................................................................................................................... 93
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释义
释义项 指 释义内容
丹邦科技,本公司,公司,发行人 指 深圳丹邦科技股份有限公司
广东丹邦 指 广东丹邦科技有限公司
丹邦香港 指 丹邦科技（香港）有限公司
控股股东、丹邦投资集团 指 深圳丹邦投资集团有限公司
实际控制人 指 刘萍先生
首发募投项目 指 首次公开发行募集资金投资项目及首次公开发行超募资金投资项目
PI 膜项目 指 非公开发行募集资金投资项目
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
股东大会 指 深圳丹邦科技股份有限公司股东大会
董事会 指 深圳丹邦科技股份有限公司董事会
监事会 指 深圳丹邦科技股份有限公司监事会
深圳丹邦科技股份有限公司董事会战略发展委员会、深圳丹邦科技
股份有限公司董事会审计委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事
专门委员会 指
会提名委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员
会
审计机构 指 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
保荐机构 指 招商证券股份有限公司
报告期 指 2015 年 1-6 月
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第二节 公司简介
一、公司简介
股票简称 丹邦科技 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 深圳丹邦科技股份有限公司
公司的中文简称（如有） 丹邦科技
公司的外文名称（如有） Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如有）Danbond Technology
公司的法定代表人 刘萍
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 莫珊洁 无
联系地址 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技 无
电话 0755-26511518、26981518 无
传真 0755-26981518-8518 无
电子信箱 msj@danbang.com 无
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2014 年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具
体可参见 2014 年年报。
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3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□ 适用 √ 不适用
公司注册登记日期和地点、企业法人营业执照注册号、税务登记号码、组织机构代码等注册情况在报告期无变化，具体可参
见 2014 年年报。
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业收入（元） 208,922,502.26 162,314,757.73 28.71%
归属于上市公司股东的净利润（元） 29,058,994.03 27,881,507.92 4.22%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
26,015,795.94 23,558,047.83 10.43%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 54,981,687.42 -31,526,115.43 -274.40%
基本每股收益（元/股） 0.1591 0.1500 6.07%
稀释每股收益（元/股） 0.1591 0.1500 6.07%
加权平均净资产收益率 1.81% 1.83% -0.02%
本报告期末比上年度末增
本报告期末 上年度末
减
总资产（元） 2,282,684,789.01 2,242,012,117.00 1.81%
归属于上市公司股东的净资产（元） 1,614,427,699.49 1,592,958,809.26 1.35%
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产
本期数 上期数 期末数 期初数
按中国会计准则 29,058,994.03 27,881,507.92 1,614,427,699.49 1,592,958,809.26
按国际会计准则调整的项目及金额
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产
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本期数 上期数 期末数 期初数
按中国会计准则 29,058,994.03 27,881,507.92 1,614,427,699.49 1,592,958,809.26
按境外会计准则调整的项目及金额
3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明
□ 适用 √ 不适用
三、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -11,156.68
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统
4,068,754.14
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
减：所得税影响额 1,014,399.37
合计 3,043,198.09 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第四节 董事会报告
一、概述
2015年上半年，公司围绕董事会制定的经营目标开展各项工作，在保持原有业务稳定发展的同时，积极推进首发募投
项目、PI膜项目，大力开拓市场，深化改革公司管理体系，加大先进设备和研发投入，保持技术领先优势，进一步增强公司
的核心竞争力。
报告期内，公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品等各项业务基本稳定。电子终端产品市场竞争持续激烈，全球FPC
产业在发展的同时对电子终端客户的依赖度提高，定制化方式产销的FPC和COF厂商波动加剧。2015年上半年公司实现营业
收入20,892.25万元，同比增长28.71%；实现利润总额3,729.86万元，同比增长3.15%；实现归属于上市公司股东的净利润为
2,905.90万元，同比增长4.22%，本期净利润率13.91%，比上年同期下降3.27%。截止2015年6月底，公司资产总额为228,268.48
万元，归属于股东的净资产为161,442.77万元，资产负债率29.28%；经营活动产生的现金流量净额为5,498.17万元。
二、主营业务分析
概述
报告期公司主营业务收入为20,689.86万元，较上年同期增加4,551.21万元，同比增长28.2%，主要是首发募投项目投产后
所致。本期主营业务成本为12,937.55万元，较上年同期增加3,581.95万元，同比增长38.29%；销售费用384.04万元，同比上
升39.01%，主要是运杂费增加所致；财务费用1,107.30万元，同比增长68.02%，主要是报告期内利息、汇兑损益增加和利息
收入减少所致；管理费用2,976.45万元，同比增长4.08%，主要是费用化的研发支出所致，其他费用与去年同期持平。研发
投入1,618.28万元，同比增长4.46%。2015上半年公司实现营业利润3,324.10万元，比上年同期增长9.36%。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
主要系首发项目投产后
营业收入 208,922,502.26 162,314,757.73 28.71% 导致营业收入增加所
致。
主要系公司营业收入增
营业成本 129,778,936.50 93,947,946.39 38.14% 长导致相应营业成本增
加所致。
主要系销售增长导致发
销售费用 3,840,407.63 2,762,728.54 39.01%
货运费增加所致。
管理费用 29,764,480.04 28,597,984.69 4.08%
主要系募集资金利息收
入减少、贷款增加导致
财务费用 11,073,008.75 6,590,099.01 68.02%
利息支出增加和汇兑损
益增加所致。
所得税费用 8,239,556.26 8,277,898.83 -0.46%
研发投入 16,182,811.16 15,492,519.73 4.46%
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经营活动产生的现金流 主要系货款收回和收到
54,981,687.42 -31,526,115.43 -274.40%
量净额 出口产品退税款所致。
主要系增发项目进入收
投资活动产生的现金流
-47,191,135.77 -69,220,238.68 -31.82% 尾阶段导致投资活动现
量净额
金流量减少所致。
筹资活动产生的现金流 主要系报告期短期贷款
2,357,094.03 -12,691,302.28 -118.57%
量净额 增加所致。
现金及现金等价物净增
11,266,101.59 -112,635,486.38 -110.00%
加额
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□ 适用 √ 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规划延续至报告期内的情况
□ 适用 √ 不适用
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与规划延续至报告期内的情况。
公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
2015年上半年，根据年初制定的经营规划，公司积极推进各项生产经营活动。
（1）完善首发募投项目同时进一步优化产品结构，逐步开发多芯片基板、多芯片封装产品及微器件实装产品，向新老客户
加强对产能的提供、新技术的开发，进一步增强了客户的合作意向及对品质保证的信心。
（2）积极推动“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目，完成项目设备安装调试及相关配套设施的建设，培训相关专
业技术人员，开发未来客户，为项目投产奠定基础。
（3）报告期内公司加强公司及全资子公司广东丹邦的各项管理工作，进一步加强市场开拓力度，在不同地区和不同产品领
域持续开发新客户，丰富客户群体，实现客户资源的适度多样化，公司与主要客户在FPC及COF主要产品领域建立了长期合
作关系。
（4）报告期内公司按照《公司法》及相关法律法规的规定，结合自身实际情况，按照已经建立的一系列公司管理制度，涵
盖经营决策、财务管理、信息披露、内控监督等各方面，严格执行，不断完善公司的内部控制管理，使公司内控建设保持了
较好的状态。
三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
分行业
电子元件制造 206,898,590.48 129,375,501.61 37.47% 28.20% 38.29% -4.65%
分产品
FPC 43,372,840.19 29,687,739.23 31.55% 36.81% 35.54% 0.64%
COF 柔性封装板 106,448,024.12 63,919,203.02 39.95% 27.18% 54.60% -10.65%
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COF 产品 57,077,726.17 35,768,559.36 37.33% 24.12% 18.02% 3.23%
分地区
中国大陆 2,543,893.39 1,712,549.03 32.68% 21.74% 29.18% -3.87%
日本 137,507,997.44 84,922,019.49 38.24% 26.75% 36.49% -4.41%
中国香港 22,162,463.17 14,667,118.13 33.82% 68.37% 78.83% -3.87%
东南亚 25,309,184.09 16,035,108.33 36.64% 24.28% 34.38% 4.76%
欧美 19,375,052.39 12,038,706.63 37.86% 12.12% 21.65% -4.97%
四、核心竞争力分析
1、公司具有自主创新技术优势
公司技术优势突出，配套技术齐全，具有从PI膜、高端基板及封装领域的技术优势，截止目前公司申请了“介电复合物、
埋入式电容膜及埋入式电容膜的制备方” 、“碳胶内埋电阻浆料及碳胶内埋电阻材料的制备方法”、“新型透明聚酰亚胺薄膜、
其前聚体以及其制备方法”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等几十项发明专利。
2、微电子级PI膜项目优势
微电子级PI膜项目增加了新的市场领域，拓展了公司的增长空间，强化了公司的竞争力。微电子级PI膜项目自动化高、
用工少，避免了招人难的问题；微电子级PI膜项目没有环保问题的瓶颈，为以后的工作打下基础；微电子级PI膜项目产品有
着高附加值，提高公司的竞争能力，拓宽公司产品市场，使公司具有盈利潜力。
3、公司在成本、技术、客户资源方面综合优势突出
公司自产部分原材料，从上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL到2L-FCCL，都是公司产业
链，具有成本优势；公司形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，在行业中处于领先地
位，具有技术优势；公司主要客户来自于世界500强企业，技术门槛高，面对国内市场的竞争少，具有优质客户资源的突出
优势。
报告期内，公司的核心竞争力没有发生大的变化。
五、投资状况分析
1、对外股权投资情况
（1）对外投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无对外投资。
（2）持有金融企业股权情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有金融企业股权。
（3）证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
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公司报告期不存在证券投资。
（4）持有其他上市公司股权情况的说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有其他上市公司股权。
2、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1）委托理财情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在委托理财。
（2）衍生品投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
（3）委托贷款情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在委托贷款。
3、募集资金使用情况
√ 适用 □ 不适用
（1）募集资金总体使用情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
募集资金总额 58,096.82
报告期投入募集资金总额 1,139.56
已累计投入募集资金总额 58,267.62
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例 0.00%
募集资金总体使用情况说明
公司经中国证券监督管理委员会“证监许可﹝2013﹞1153 号”文核准以非公开发行普通股 2,264 万股，募集资金总额
59,996 万元，扣除发行费用人民币 1,899.18 万元，实际募集资金净额为人民币 58,096.82 万元，报告期投入 1,139.56 万元，
截止报告期末累计投入 58,267.62 万元，报告期末募集资金专户结余 153.49 万元。
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（2）募集资金承诺项目情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
是否已 截至期末 项目达到 项目可行
募集资金 调整后投 截至期末 本报告期
承诺投资项目和超募 变更项 本报告期 投资进度 预定可使 是否达到 性是否发
承诺投资 资总额 累计投入 实现的效
资金投向 目(含部 投入金额 (3)＝ 用状态日 预计效益 生重大变
总额 (1) 金额(2) 益
分变更) (2)/(1) 期 化
承诺投资项目
2015 年
微电子高级性能聚酰
否 58,096.82 58,096.82 1,139.56 58,267.62 100.29% 10 月 31 0 否
亚胺研发与产业化
日
承诺投资项目小计 -- 58,096.82 58,096.82 1,139.56 58,267.62 -- -- -- --
超募资金投向
合计 -- 58,096.82 58,096.82 1,139.56 58,267.62 -- -- 0 -- --
公司微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目按照公司在非公开发行并上市及公司年报相关文件
未达到计划进度或预 中所披露的投资进度及建设周期，预计于 2015 年 5 月 31 日达到预定可使用状态，但由于项目相关
计收益的情况和原因 验收手续还在办理之中，预计五个月内完成，因此上述项目达到预定可使用状态的日期由 2015 年 5
（分具体项目） 月 31 日调整至 2015 年 10 月 31 日。详情请见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/）《关于调整非
公开发行股票募集资金投资项目实施进度的公告》（公告编号：2015-037）。
项目可行性发生重大
项目可行性未发生重大变化
变化的情况说明
超募资金的金额、用 不适用
途及使用进展情况
不适用
募集资金投资项目实
施地点变更情况
不适用
募集资金投资项目实
施方式调整情况
适用
募集资金投资项目先 公司第二届董事会第十九次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的
期投入及置换情况 议案》，公司决定使用募投项目资金置换截止到 2013 年 9 月 30 日公司前期已预先投入募投项目的
自筹资金，置换金额为人民币 20,196.64 万元。
用闲置募集资金暂时 不适用
补充流动资金情况
项目实施出现募集资 适用
金结余的金额及原因 截止 2015 年 06 月 30 日募集资金结余 153.49 万元存放于募集资金专户。
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尚未使用的募集资金
截止 2015 年 06 月 30 日募集资金结余 153.49 万元存放于募集资金专户。
用途及去向
募集资金使用及披露
中存在的问题或其他 无
情况
（3）募集资金变更项目情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
（4）募集资金项目情况
募集资金项目概述 披露日期 披露索引
巨潮资讯网《深圳丹邦科技股份有限公
关于调整非公开发行股票募集资金投资 司关于调整非公开发行股票募集资金
2015 年 06 月 06 日
项目实施进度的公告 投资项目实施进度的公告》（公告编号：
