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丹邦科技:2016年半年度报告 下载公告
公告日期:2016-08-26
深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
深圳丹邦科技股份有限公司
Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
(深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼)
      2016年半年度报告
            股票代码:002618
           股票简称:丹邦科技
       披露时间:二0一六年八月
                                        深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                   第一节 重要提示、目录和释义
    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和
连带的法律责任。
    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
    公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
    公司负责人刘萍、主管会计工作负责人任琥及会计机构负责人(会计主管人
员)周风轩声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
    本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述均属于公司计划性事项,存在一定
的不确定性,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请投资者注意投资风险。
                                                                                     深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                                                    目录
2016 半年度报告 ................................................................................................................................. 2
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 5
第二节 公司简介 ................................................................................................................................ 7
第三节 会计数据和财务指标摘要 .................................................................................................... 9
第四节 董事会报告 .......................................................................................................................... 19
第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 28
第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 32
第七节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 32
第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ...................................................................................... 33
第九节 财务报告 .............................................................................................................................. 34
第十节 备查文件目录 .................................................................................................................... 100
                                                    深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                        释义
                 释义项       指                              释义内容
丹邦科技,本公司,公司,发行人   指   深圳丹邦科技股份有限公司
广东丹邦                      指   广东丹邦科技有限公司
控股股东、丹邦投资集团        指   深圳丹邦投资集团有限公司
实际控制人                    指   刘萍先生
首发募投项目                  指   首次公开发行募集资金投资项目及首次公开发行超募资金投资项目
PI 膜项目                     指   非公开发行募集资金投资项目
中国证监会                    指   中国证券监督管理委员会
《公司法》                    指   《中华人民共和国公司法》
《证券法》                    指   《中华人民共和国证券法》
股东大会                      指   深圳丹邦科技股份有限公司股东大会
董事会                        指   深圳丹邦科技股份有限公司董事会
监事会                        指   深圳丹邦科技股份有限公司监事会
                                   深圳丹邦科技股份有限公司董事会战略发展委员会、深圳丹邦科技
                                   股份有限公司董事会审计委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事
专门委员会                    指
                                   会提名委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员
                                   会
审计机构                      指   天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
保荐机构                      指   招商证券股份有限公司
报告期                        指   2016 年 1-6 月
                                                                    深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                           第二节 公司简介
一、公司简介
股票简称                  丹邦科技                               股票代码
股票上市证券交易所        深圳证券交易所
公司的中文名称            深圳丹邦科技股份有限公司
公司的中文简称(如有)    丹邦科技
公司的外文名称(如有)    Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写(如有)Danbond Technology
公司的法定代表人          刘萍
二、联系人和联系方式
                                                  董事会秘书                            证券事务代表
姓名                                 莫珊洁
                                     广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹
联系地址
                                     邦科技大楼
电话                                 0755-26511518、0755-26981518
传真                                 0755-26981518-8518
电子信箱                             msj@danbang.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱报告期无变化,具体可参见 2015 年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司选定的信息披露报纸的名称,登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址,公司半年度报告备置地报告期无变化,具
体可参见 2015 年年报。
                                                                      深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
√ 适用 □ 不适用
                                                                企业法人营业执
                             注册登记日期        注册登记地点                       税务登记号码    组织机构代码
                                                                      照注册号
                           2013 年 12 月 11   深圳市市场监督
报告期初注册                                                    440301502019128 440301732076027 73207602-7
                           日                 管理局
                           2016 年 06 月 16   深圳市市场监督    914403007320760 914403007320760 914403007320760
报告期末注册
                           日                 管理局            27R               27R              27R
临时公告披露的指定网站查
                           2016 年 06 月 24 日
询日期(如有)
                           详细内容请见公司于 2016 年 6 月 24 日刊登在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)的《关于
临时公告披露的指定网站查
                           公司及全资子公司营业执照、组织机构代码证、税务登记证“三证合一”的公告》(公告编号:
询索引(如有)
                           2016-022)
                                                                     深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                           第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
                                             本报告期                        上年同期            本报告期比上年同期增减
营业收入(元)                                     106,400,958.00              208,922,502.26                    -49.07%
归属于上市公司股东的净利润(元)                      9,636,340.23              29,058,994.03                    -66.84%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
                                                      8,574,343.74               26,015,795.94                   -67.04%
益的净利润(元)
经营活动产生的现金流量净额(元)                      6,144,193.70              54,981,687.42                    -88.83%
基本每股收益(元/股)                                      0.0264                       0.1591                   -83.41%
稀释每股收益(元/股)                                      0.0264                       0.1591                   -83.41%
加权平均净资产收益率                                        0.58%                       1.81%                      -1.23%
                                                                                                 本报告期末比上年度末增
                                            本报告期末                       上年度末
                                                                                                           减
总资产(元)                                      2,360,888,230.27            2,386,696,863.38                     -1.08%
归属于上市公司股东的净资产(元)                  1,654,846,671.33            1,651,439,930.10                     0.21%
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
√ 适用 □ 不适用
                                                                                                                 单位:元
                                   归属于上市公司股东的净利润                       归属于上市公司股东的净资产
                                 本期数                    上期数                   期末数                期初数
按中国会计准则                     9,636,340.23              29,058,994.03        1,654,846,671.33       1,651,439,930.10
按国际会计准则调整的项目及金额
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
√ 适用 □ 不适用
                                                                                                                 单位:元
                                   归属于上市公司股东的净利润                       归属于上市公司股东的净资产
                                                                深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                 本期数               上期数                    期末数                 期初数
按中国会计准则                     9,636,340.23          29,058,994.03        1,654,846,671.33    1,651,439,930.10
按境外会计准则调整的项目及金额
3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明
□ 适用 √ 不适用
三、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
                                                                                                            单位:元
                         项目                                      金额                          说明
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统
                                                                         1,170,247.36
一标准定额或定量享受的政府补助除外)
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                                       79,160.27
减:所得税影响额                                                          187,411.14
合计                                                                     1,061,996.49             --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
                                                                  深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                         第四节 董事会报告
一、概述
       2016年上半年,公司审时度势,继续遵循“以市场为导向,以客户为中心”的经营方针,持续推进各项目的建设与优化,
提升运营管理效率,加大技术研发投入,加大国内外市场开拓力度。但受国内外宏观经济形势持续下滑及日本熊本县强地震
相关影响,公司上半年订单有所减少,整体经营业绩较上年同期出现较大幅度的下滑。
       2016年上半年公司实现营业收入10,640.10万元,同比下降49.07%;实现利润总额1,082.92万元,同比下降70.97%;实
现归属于上市公司股东的净利润为963.63万元,同比下降66.84%,本期净利润率9.06%,比上年同期下降4.85%。截止2016
年6月底,公司资产总额为236,088.82万元,归属于股东的净资产为165,484.67万元,资产负债率29.91%;经营活动产生的现
金流量净额为614.42万元。
二、主营业务分析
概述
       报告期公司主营业务收入为10,494.44万元,较上年同期下降10,195.42万元,同比下降49.28%,主要系全球经济下滑公
司订单量减少所致。本期主营业务成本为6,146.98万元,较上年同期减少6,790.57万元,同比下降52.49%,主要系销售收入
下降所致;销售费用370.67万元,同比下降3.48%;财务费用84.78万元,同比下降92.34%,主要系报告期内人民币贬值导致
汇兑收益增加所致;管理费用2,953.80万元,同比下降0.76%;研发投入2,441.04万元,同比增长50.84%,主要系公司对《聚
酰亚胺碳化膜的制备及工艺研究报告》等多个项目的继续增加投入所致。2016上半年公司实现营业利润957.98万元,比上年
同期下降71.18%,主要系公司订单减少所致。
主要财务数据同比变动情况
                                                                                                              单位:元
                              本报告期              上年同期              同比增减                     变动原因
                                                                                              受全球经济环境下行及
营业收入                        106,400,958.00        208,922,502.26              -49.07% 日本熊本地震影响,销
                                                                                              售订单下降所致。
                                                                                              主要系因营业收入减少
营业成本                         61,547,150.73        129,778,936.50              -52.58%
                                                                                              成本同步下降所致。
销售费用                          3,706,700.70          3,840,407.63                 -3.48%
管理费用                         29,538,001.14         29,764,480.04                 -0.76%
                                                                                              主要系报告期内人民币
财务费用                            847,842.66         11,073,008.75              -92.34% 贬值导致汇兑收益增加
                                                                                              所致。
                                                                                              利润下降,企业所得税
所得税费用                        1,192,838.36          8,239,556.26              -85.52%
                                                                                              随之下降。
                                                                                              主要系公司对《聚酰亚
研发投入                         24,410,383.89         16,182,811.16                 50.84% 胺碳化膜的制备及工艺
                                                                                              研究报告》等多个项目
                                                                 深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                                                                           的继续投入所致。
经营活动产生的现金流                                                                       主要系应收账款增长、
                                  6,144,193.70        54,981,687.42              -88.83%
量净额                                                                                     营业收入下降所致。
                                                                                           主要系报告内募投项目
投资活动产生的现金流
                                 -19,678,279.18      -47,191,135.77              -58.30% 即将结束投资减少所
量净额
                                                                                           致。
                                                                                           主要系报告期内归还银
筹资活动产生的现金流
                                 -43,198,117.72        2,357,094.03           -1,932.69% 行借款导致现金流出增
量净额
                                                                                           加所致。
现金及现金等价物净增                                                                       主要系归还银行借款及
                                 -52,636,716.40       11,266,101.59             -567.21%
加额                                                                                       营业收入下降所致。
                                                                                           主要系 2015 年收到政府
营业外收入                        1,249,407.63         4,068,754.14              -69.29% 补助款,而 2016 年暂无
                                                                                           此项收入所致。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□ 适用 √ 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规划延续至报告期内的情况
□ 适用 √ 不适用
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与规划延续至报告期内的情况。
    公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
    2016年上半年公司努力推进各项生产经营活动。
    一、逐步提高首发募投项目的技术和产能,通过开发新技术、新工艺等技术手段,如:高密度FPC弯折技术、多层COF
埋入式技术、CoC以及CoW等新技术与新产品,不断满足多叠层多芯片的三维柔性封装的要求。同时,自主研制关键的封装
配套材料如:ACAF、NCP等,以实现上述无卤素先进封装材料的国产化。
    二、积极推进“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目
    1)完成大部分相关认证工作及各主要工序的量产工艺参数优化及产品定型工作。在原材料纯化与防等离子迁移研究的
基础上,运用高分子材料学,对原料配方进行杂化与优化改性,实现聚酰亚胺树脂的结构与性能的大幅提升。
    2)进一步优化全自动控制工业生产线的设备参数,实现高质量连续化生产,提高生产产能,降低成本;
    3)在PI膜技术的基础之上进一步进行技术延伸,加大PI膜深加工产品,如:二维半导体材料、量子碳基膜、多层石墨
烯膜以及屏蔽隐身膜的研发力度,拓宽新材料的应用领域,抢占高端材料制高点。
    三、进一步加强市场开拓工作
    面对复杂的市场环境,公司积极与有可能受到日本熊本县强地震影响的客户保持沟通, 维护、巩固和加强合作关系;
进一步加强市场开拓力度,加强开拓欧美、台湾等地区市场,加强开拓世界知名电子信息产品生产厂商客户,完善激励措施;
沟通与开发与公司一些前瞻性技术研究及技术储备相关的未来市场,更好地应对未来市场多元化的需求。
    四、继续加强内部建设,提升企业管理水平。做好人员的储备、培养和配置工作;加强团队建设,增强企业凝聚力;优
化各项业务流程,健全业务反馈与沟通系统;完善战略规划,加强管理层的考核。
三、主营业务构成情况
                                                                                                         单位:元
                                                                   深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                                                   营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
                    营业收入          营业成本        毛利率
                                                                     同期增减        同期增减        期增减
分行业
电子元件制造       104,944,350.93     61,469,823.76       41.43%          -49.28%        -52.49%          3.96%
分产品
FPC                 23,573,998.86     15,027,500.67       36.25%          -45.65%        -49.38%          4.70%
COF 柔性封装板      52,943,765.31     29,755,055.67       43.80%          -50.26%        -53.45%          3.85%
COF 产品            28,426,586.76     16,687,267.42       41.30%          -50.20%        -53.35%          3.97%
分地区
中国大陆               2,444,522.46    1,512,266.82       38.14%           -3.91%        -11.69%          5.46%
日本                38,264,330.53     22,215,165.91       41.94%          -72.17%        -73.84%          3.70%
中国香港            21,296,741.12     12,951,802.12       39.18%           -3.91%        -11.69%          5.36%
东南亚              24,320,543.14     14,159,806.18       41.78%           -3.91%        -11.69%          5.14%
欧美                18,618,213.68     10,630,782.73       42.90%           -3.91%        -11.69%          5.04%
四、核心竞争力分析
      1、公司具有自主创新技术优势
      公司技术优势突出,配套技术齐全,具有从PI膜、高端基板及封装领域的技术优势,公司申请了“介电复合物、埋入式
电容膜及埋入式电容膜的制备方法” 、“碳胶内埋电阻浆料及碳胶内埋电阻材料的制备方法”、“新型透明聚酰亚胺薄膜、其
前聚体以及其制备方法”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等几十项发明专利。
   2、公司具有产业链的优势。
   公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业
链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研
发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜),而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺
利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产
品”的全产业链结构。
   3、公司自产部分原材料,具有成本优势。
      FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料,由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC
用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,使公司产品具有成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了企业在行业中的地位。
      PI膜是生产FCCL的重要原材料之一,公司以往的PI膜均是通过外购取得,公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电
子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”达产后,一方面,公司将自用部分PI膜,从而减少相应的原材料外部采购,显著提
高利润率;另一方面,公司将剩余PI膜用于对外销售,形成新的利润增长点。
      报告期内,公司的核心竞争力没有发生大的变化。
                                        深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
五、投资状况分析
1、对外股权投资情况
(1)对外投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无对外投资。
(2)持有金融企业股权情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有金融企业股权。
(3)证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在证券投资。
(4)持有其他上市公司股权情况的说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有其他上市公司股权。
2、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
(1)委托理财情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在委托理财。
(2)衍生品投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
(3)委托贷款情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在委托贷款。
3、募集资金使用情况
√ 适用 □ 不适用
                                                                          深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
(1)募集资金总体使用情况
√ 适用 □ 不适用
                                                                                                                     单位:万元
募集资金总额                                                                                                         58,096.82
报告期投入募集资金总额
已累计投入募集资金总额                                                                                               58,420.68
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例                                                                                            0.00%
                                             募集资金总体使用情况说明
公司经中国证券监督管理委员会“证监许可﹝2013﹞1153 号”文核准以非公开发行普通股 2,264 万股,募集资金总额 59,996
万元,扣除发行费用人民币 1,899.18 万元,实际募集资金净额为人民币 58,096.82 万元,报告期投入 0.00 万元,截止报告
期末累计投入 58,420.68 万元,报告期末募集资金专户结余 0.43 万元。
(2)募集资金承诺项目情况
√ 适用 □ 不适用
                                                                                                                     单位:万元
                     是否已                                                截至期末 项目达到                         项目可行
                               募集资金 调整后投                截至期末                         本报告期
承诺投资项目和超募   变更项                          本报告期              投资进度 预定可使                 是否达到 性是否发
                               承诺投资 资总额                  累计投入                         实现的效
       资金投向      目(含部                         投入金额               (3)=     用状态日               预计效益 生重大变
                                 总额       (1)                 金额(2)                             益
                     分变更)                                                (2)/(1)        期                             化
承诺投资项目
                                                                                      2016 年
微电子高级性能聚酰
                     否        58,096.82 58,096.82          0 58,420.68 100.56% 02 月 29                 0否         否
亚胺研发与产业化
                                                                                      日
承诺投资项目小计          --   58,096.82 58,096.82          0 58,420.68       --           --            0      --        --
超募资金投向
无
合计                      --   58,096.82 58,096.82          0 58,420.68       --           --            0      --        --
未达到计划进度或预
计收益的情况和原因 无
(分具体项目)
项目可行性发生重大
                     无
变化的情况说明
超募资金的金额、用 不适用
途及使用进展情况
                                                                 深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                     不适用
募集资金投资项目实
施地点变更情况
                     不适用
募集资金投资项目实
施方式调整情况
                     适用
募集资金投资项目先 公司第二届董事会第十九次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的
期投入及置换情况   议案》,公司决定使用募投项目资金置换截止到 2013 

  附件:公告原文
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