深南电路股份有限公司关于投资建设广州封装基板生产基地项目的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、投资项目概述
根据公司经营及中长期战略发展需要，为进一步强化公司技术实力、巩固行业地位，深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年6月22日召开第三届董事会第三次会议，审议通过《关于投资建设广州封装基板生产基地项目的议案》，公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。
本次投资不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本投资事项尚需提交股东大会审议。
二、投资项目基本情况
公司拟在广州设立封装基板生产基地，具体情况如下：
1、主要产品：FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板
2、投资规模：项目总投资约人民币60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。
3、项目地点：广州市开发区中新广州知识城内
4、项目资金来源：自有资金及自筹资金
三、项目投资的目的及对公司的影响
封装基板是集成电路封装的重要材料，为芯片提供支撑、散热和保护，广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。
1、封装基板产品具有广阔的市场前景
随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求热度持续高涨，其所需的主要核心IC（CPU，GPU，FPGA，ASIC）市场规模迎来高速增长的机会。同时，随着5G手机等终端数量逐年增加，手机等智能终端所需的应用处理器、射频模组等IC需求也稳步增长。封装基板作为集成电路封装的核心材料之一，具有广阔的市场前景。
2、满足公司战略发展目标，提升行业竞争力
公司经过多年的运营，在封装基板领域积累丰富的经验，在不同的半导体下游市场应用领域配套国内外客户需求。建设封装基板项目是公司实现中长期发展目标的重要举措，有利于公司快速抓住市场机遇，加快产业布局，进一步提升公司在高端封装基板市场的竞争力。
本次投资有利于满足公司业务扩展及产能布局的扩张，增强公司的核心竞争力，符合公司的发展战略和全体股东的利益。本次投资资金为公司自有资金及自筹资金，不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
四、存在的风险及应对方式
因不可抗力或客观原因影响，可能存在不能按照项目建设周期及进度进行施工的风险。公司将合理安排工期，确保该项目建设如期完成。
本次投资涉及的投资规模相对较大，对公司的项目管理、资金管理能力提出较高的要求，存在一定的项目资金安排及管理等风险。公司将统筹资金安排，合理确定资金来源、支付方式、支付安排等，确保该项目顺利实施。
FC-BGA为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，有较高的技术壁垒，存在一定技术风险。公司现有工厂已具备FC-CSP基板的批量生产能力，有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，FC-BGA基板技术将
在现有平台基础上进行深度孵化；公司也将积极引入该领域的技术专家人才，加快工艺制程开发。项目所涉及的原材料、设备主要依赖于进口，如因外部政治经济环境变化，有可能导致部分原材料、设备存在供应风险。公司已与主要原材料供应商达成合作意向，将积极保障原材料供应；项目建设所需主要设备主要由现有的成熟供应商提供，公司与供应商合作稳定，将继续与供应商保持良好合作关系，确保设备按期交付。
封装基板人才培养周期长，如果人才经验背景及技术经验积累不能够快速更新换代，将无法匹配行业及公司的发展要求。经过10多年的发展，公司已形成了一批专业基板人才，公司针对该项目所需的人才已重点开展储备工作。公司将持续完善多维度的激励体系，打造后备梯队人才资源池，提升自主培养人才的综合能力，为未来发展提供智力支持。敬请广大投资者注意投资风险。
五、备查文件
1、公司第三届董事会第三次会议决议。
特此公告。
深南电路股份有限公司
董事会二〇二一年六月二十三日