北京君正集成电路股份有限公司 2014 年年度报告全文
北京君正集成电路股份有限公司
2014 年年度报告
2015 年 03 月
北京君正集成电路股份有限公司 2014 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料
不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确
性和完整性承担个别及连带责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司负责人刘强、主管会计工作负责人张燕祥及会计机构负责人(会计主管
人员)叶飞声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告中如有涉及未来的计划等方面的内容，均不构成本公司对任何投资
者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且
应当理解计划与承诺之间的差异 。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...........................................................................................................................................................2
第二节 公司基本情况简介 ...................................................................................................................................................................5
第三节 会计数据和财务指标摘要 .......................................................................................................................................................7
第四节 董事会报告 .............................................................................................................................................................................10
第五节 重要事项 .................................................................................................................................................................................26
第六节 股份变动及股东情况 .............................................................................................................................................................33
第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ..............................................................................................................................39
第八节 公司治理 .................................................................................................................................................................................44
第九节 财务报告 .................................................................................................................................................................................46
第十节 备查文件目录 .......................................................................................................................................................................127
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释义
释义项 指 释义内容
北京君正、公司 指 北京君正集成电路股份有限公司
香港君正集团 指 北京君正集成电路（香港）集团有限公司，本公司的全资子公司
君正时代 指 深圳君正时代集成电路有限公司，本公司的全资子公司
君诚易恒 指 北京君诚易恒科技有限公司，本公司的控股子公司
合肥君正 指 合肥君正科技有限公司，本公司的全资子公司
深圳市明道汇智投资基金合伙企业（有限合伙），本公司参与的投资
明道汇智 指
基金
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第二节 公司基本情况简介
一、公司信息
股票简称 北京君正 股票代码
公司的中文名称 北京君正集成电路股份有限公司
公司的中文简称 北京君正
公司的外文名称 Ingenic Semiconductor Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写 Ingenic
公司的法定代表人 刘强
注册地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼 A 座一至三层
注册地址的邮政编码
办公地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼 A 座一至三层
办公地址的邮政编码
公司国际互联网网址 www.ingenic.com
电子信箱 investors@ingenic.com
公司聘请的会计师事务所名称 北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事务所办公地址 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 22 层
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 张敏 白洁
北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14
联系地址
号楼 A 座一至三层 号楼 A 座一至三层
电话 010-56345005 010-56345005
传真 010-56345001 010-56345001
电子信箱 investors@ingenic.com investors@ingenic.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 董事会办公室
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四、公司历史沿革
企业法人营业执照
注册登记日期 注册登记地点 税务登记号码 组织机构代码
注册号
北京市海淀区中关 京税证字
首次注册 2005 年 07 月 15 日 村南大街 2 号数码 1101082863944 110108777668157 77766815-7
大厦 A 座 22 层 2206 号
北京市海淀区东北 京税证字
变更注册资本 2012 年 07 月 05 日 旺中关村软件园信 110108008639445 110108777668157 77766815-7
息中心 A 座 108 室 号
北京市海淀区东北 京税证字
变更经营范围 2012 年 12 月 24 日 旺中关村软件园信 110108008639445 110108777668157 77766815-7
息中心 A 座 108 室 号
北京市海淀区西北
京税证字
旺东路 10 号院东区
变更住所 2014 年 07 月 24 日 110108008639445 110108777668157 77766815-7
14 号楼 A 座一至三
号
层
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2014 年 2013 年 本年比上年增减 2012 年
营业收入（元） 59,031,657.27 94,832,084.99 -37.75% 106,933,127.74
营业成本（元） 26,295,584.37 48,689,480.94 -45.99% 55,867,695.52
营业利润（元） -18,487,220.25 11,533,065.81 -260.30% 4,234,603.33
利润总额（元） -12,753,049.78 28,333,784.59 -145.01% 52,810,629.36
归属于上市公司普通股股东的净
-10,029,719.23 25,569,724.44 -139.22% 47,875,614.78
利润（元）
归属于上市公司普通股股东的扣
-14,375,931.91 11,468,997.14 -225.35% 7,730,809.26
除非经常性损益后的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
-1,080,681.02 35,945,624.25 -103.01% 35,057,558.28
（元）
每股经营活动产生的现金流量净
-0.0104 0.3456 -103.01% 0.3371
额（元/股）
基本每股收益（元/股） -0.0964 0.2459 -139.20% 0.4603
稀释每股收益（元/股） -0.0964 0.2459 -139.20% 0.4603
加权平均净资产收益率 -0.94% 2.37% -3.31% 4.43%
扣除非经常性损益后的加权平均
-1.35% 1.06% -2.41% 0.72%
净资产收益率
2014 年末 2013 年末 本年末比上年末增减 2012 年末
期末总股本（股） 104,000,000.00 104,000,000.00 0.00% 104,000,000.00
资产总额（元） 1,073,181,303.30 1,090,636,877.42 -1.60% 1,111,384,350.29
负债总额（元） 15,013,754.80 12,055,539.44 24.54% 27,793,877.01
归属于上市公司普通股股东的所
1,057,420,639.06 1,077,870,583.89 -1.90% 1,083,590,473.28
有者权益（元）
归属于上市公司普通股股东的每
10.1675 10.3641 -1.90% 10.4191
股净资产（元/股）
资产负债率 1.40% 1.11% 0.29% 2.50%
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二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
三、非经常性损益的项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 2014 年金额 2013 年金额 2012 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
-43,745.83 -44,219.66
值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 6,218,911.00 15,464,698.00 44,523,630.00
受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有交易性金融资产、交易性
金融负债产生的公允价值变动损益，以及 1,074,657.39 233,455.59
处置交易性金融资产、交易性金融负债和
可供出售金融资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,806,386.50 21,187.05 81,961.80
减：所得税影响额 1,097,223.38 1,573,345.73 4,460,786.28
少数股东权益影响额（税后） 1,047.95
合计 4,346,212.68 14,100,727.30 40,144,805.52 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
四、重大风险提示
1 、产品开发风险
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集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需
要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地吻合市场需求，则可能会对公司的市场销
售带来不利影响，使经营风险随之加大。公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发的决策；产品研
发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程
中的资金投入。
2、软件生态问题持续影响公司业绩的风险
近几年来，软件生态问题严重阻碍了公司的市场销售，对公司业绩影响很大。2014年以来，随着教育电子市场中学生平
板逐渐替代了学习机类产品，公司在教育电子市场的销售也受到影响，导致公司业绩进一步下滑。为尽快突破市场推广的瓶
颈，公司不断寻找和开拓新市场，其中重点布局了智能可穿戴设备市场，并积极在物联网、WIFI音响及安防监控等其他领
域进行推广。根据目前的市场情况，新市场中未发现软件生态问题，但不排除未来个别市场中可能会出现软件兼容性影响。
公司将密切关注新市场的软件生态，及时应对市场变化，降低软件生态问题对公司后续经营造成影响的风险。
3、市场依赖风险
公司现有业务主要分布在教育电子市场和消费电子市场，公司经营业绩对单一市场存在一定的依赖性，如现有市场发生
变化，可能会对公司经营业绩产生较大影响。报告期内，公司及时把握智能可穿戴设备市场的新机会，同时借助开发平台的
推广，努力开拓物联网、WIFI音响、安防监控等其他应用领域，以降低单一市场对公司经营业绩的影响。
4、募投项目实施的风险
公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开的，符合国家产业政策，并将进一步提高公司
的研发实力和产品竞争力，有助于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着技术替代、政
策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发生重大变化，或公司推出的新产品无法
满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实现。公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募
投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
5、新市场开发风险
报告期内，可穿戴设备市场持续成为市场热点，公司在该市场进行了重点布局。由于目前智能穿戴市场尚未进入快速发
展阶段，市场未来的发展态势以及公司在该市场的销售情况，仍存在一定的不确定性。公司将积极进行市场拓展，广泛寻求
新的发展机遇，努力发挥自身优势，充分把握市场机会。
6、毛利率下降的风险
近几年来，电子行业竞争不断加剧，导致电子产品生命周期缩短，产品价格不断下滑，芯片产品的价格也呈下降趋势，
产品销售价格的下降将可能导致产品毛利率下降。公司将加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力提高产品销量，以
保持良好的盈利水平，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高公司产品整体的毛利率水平。
7、技术人员人力成本增加的风险
公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近几年IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司
技术人力成本可能会进一步增加，从而导致研发支出不断增长。公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激
励，在寻求发展的同时合理控制费用的支出。
8、子公司管理风险
公司于2014年第一季度完成了全资子公司合肥君正科技有限公司的设立工作，合肥君正已展开正常的经营。随着公司子
公司数量的增加，如不能很好地管理子公司，将可能出现对子公司的管理漏洞及子公司经营上的不规范性。公司将提高自身
的经营管理水平，学习先进的管理经验，加强对子公司的监督管理，形成严格健全的子公司管理规范。
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第四节 董事会报告
一、管理层讨论与分析
1、报告期内主要业务回顾
2014年公司坚持“创新技术、自主研发”的技术战略和“开放平台、纵横扩展”的市场战略，不断完善研发管理机制，完善
员工激励机制，提高研发团队的技术研发和创新能力，促进研发成果的快速转换。由于可穿戴设备市场尚未出现快速增长，
公司产品在智能可穿戴设备市场尚未实现大规模销售，同时随着公司产品逐渐淡出学生平板市场，公司在教育电子领域的销
售收入同比出现下滑，从而导致报告期内公司总体营业收入同比出现下降。报告期内，公司实现营业总收入5,903.17万元，
同比下降37.75%；实现净利润-999.36万元，同比下降139.53%，其中归属于母公司股东的净利润-1,002.97万元，同比下降
139.22%。
针对公司目前面临的市场情况，公司在运营管理上不断进行完善和改进。报告期内，公司对面向不同市场领域的准事业
部进行了细化调整，有效增强了公司市场拓展的力度，使公司的市场反应能力显著提高，并有助于公司更好地跟随市场变化，
捕捉市场热点领域。
具体来说，报告期内公司主要的经营情况如下：
芯片研发方面，公司规划了面向智能可穿戴设备领域的系列芯片解决方案，并于报告期内完成了两款芯片的研发、投片
和封装测试工作。该系列芯片推出后，将更好地贴合可穿戴设备市场的需求，为公司成功拓展可穿戴设备市场创造基础条件。
同时，报告期内公司继续推进第二代CPU核Xburst 2和VPU技术等核心技术的研发，其中Xburst 2 CPU继续进行CPU核各模块
的设计。公司在核心技术方面的研发工作将会不断提高公司的核心竞争力。
方案研发方面，公司完成了第二代智能手表方案的研发，启动了基于新芯片产品的智能手表方案的研发工作，该方案将
更好地降低产品功耗，提高待机时间及产品性能，提升公司在可穿戴设备市场的整体竞争优势。同时，公司展开了智能眼镜
方案的研发，智能眼镜作为一种新型的可穿戴设备产品，将可能为人们带来全新的通信感受。公司在可穿戴设备市场的持续
研发和拓展，有望为公司带来新的发展机遇。
市场拓展方面，公司持续加强可穿戴设备市场的推广力度，同时，为避免对单一市场的过分依赖以及可穿戴设备市场的
不确定因素，公司积极寻找和拓展更多的市场应用领域，如WIFI音响、物联网、安防监控等。为更好地进行市场拓展，使
开发者更容易地基于公司的平台进行产品开发，公司规划并推出了Newton平台和Halley平台。Newton平台是超低功耗超小尺
寸智能互联设备，集计算、互联、传感器于一体，可应用于物联网、智能可穿戴设备、健康医疗、智能家电、生物识别、工
业控制等各个行业和各种产品中。Halley平台主要是针对智能家居等市场，考虑市场的低成本、快速上市的需求而研发的，
其高度模块化设计也将极大的减少开发者前期的开发投入，加快产品的研发和上市时间。公司有望借助开发平台的推广进入
更多的应用领域。
技术研发管理方面，公司进一步完善研发工作的流程管理，加强研发部门的培训和学习，优化公司的绩效考核机制，加
强人才的培养和选拔，提高公司的研发管理水平和技术开发能力。公司在技术积累和知识产权方面的工作也取得了较好的进
展，公司鼓励员工技术创新，鼓励员工申请技术专利，报告期内，公司积极组织专利培训会和专利技术挖掘会，公司及全资
子公司取得实用新型专利4项，新增正在申报中的专利36项。
在经营管理方面，公司进一步调整和优化经营管理体制，不断完善法人治理结构，建立健全公司内部控制制度，提高公
司的整体管理水平；同时，公司进一步加强人才队伍建设，注重人才的专业化培训，为公司团队的整体素质提高建立保障。
为提高自有资金的利用效率，更好地挖掘产业投资机会，报告期内，公司以自有资金出资人民币2,000万元参与投资北
京柘益投资中心（有限合伙）。根据北京柘益投资中心（有限合伙）的资金安排，公司于2014年10月缴纳了一期投资款人民
币1,000万元。
报告期内，公司完成了合肥君正的工商设立工作，合肥君正已经全面展开正常的研发和经营活动。
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2、报告期内主要经营情况
（1）主营业务分析
1）概述
报告期内，由于可穿戴设备市场尚处于前期发展阶段，尚未出现快速增长，公司产品在智能可穿戴设备市场尚未实现大
规模销售，同时，随着公司产品逐渐淡出学生平板市场，公司在教育电子领域的销售收入同比出现下滑，导致报告期内公司
总体营业收入同比下降。2014年度，公司实现营业总收入5,903.17万元，同比下降37.75%；实现净利润-999.36万元，同比下
降139.53%，其中归属于母公司股东的净利润-1,002.97万元，同比下降139.22%。
2）报告期利润构成或利润来源发生重大变动的说明
√ 适用 □ 不适用
报告期内，公司实现营业利润为-1,848.72万元，同比下降260.30%，主要原因是收入大幅下滑，同时非经常性损益也较
去年同期有所减少所致。报告期内，实现净利润-999.36万元，同比下降139.53%，其中归属于母公司的净利润-1,002.97万元，
同比下降139.22%。
3）收入
项目 2014 年 2013 年 同比增减情况
营业收入 59,031,657.27 94,832,084.99 -37.75%
驱动收入变化的因素
由于公司产品在智能可穿戴设备市场尚未实现大规模销售，且随着公司产品逐渐淡出学生平板市场，公司在教育电子领
域的销售收入同比出现下滑，导致报告期内公司总体营业收入同比下降。
公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类/产品 项目 单位 2014 年 2013 年 同比增减
销售量 颗 3,269,688 5,273,697 -38.00%
芯片类 生产量 颗 3,240,988 5,064,105 -36.00%
库存量 颗 1,329,465 1,358,165 -2.11%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
由于公司产品在智能可穿戴设备市场尚未实现大规模销售，且随着公司产品逐渐淡出学生平板市场，公司在教育电子领
域的销售收入同比出现下滑，导致报告期内公司在芯片类产品的销售量和生产量同比下降。
公司重大的在手订单情况
□ 适用 √ 不适用
数量分散的订单情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
4）成本
单位：元
项目 2014 年 2013 年 同比增减
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金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
晶圆 15,894,735.39 66.07% 31,287,782.82 65.68% -49.20%
封装 7,372,740.46 30.65% 14,539,830.63 30.52% -49.29%
测试 776,552.59 3.23% 1,714,075.65 3.60% -54.70%
其他 12,421.40 0.05% 95,811.24 0.20% -87.04%
5）费用
单位：元
2014 年 2013 年 同比增减 重大变动说明
销售费用 2,200,050.19 1,899,037.06 15.85%
管理费用 65,664,317.73 60,115,788.60 9.23%
财务费用 -23,609,788.60 -27,785,706.11 -15.03%
所得税 -2,759,485.90 3,053,306.06 -190.38% 主要原因为本年度亏损同时确认递延所得费用所致
6）研发投入
√ 适用 □ 不适用
芯片设计行业是高技术含量的行业，技术发展更新很快，为保持公司的技术创新能力，及时跟进前沿技术的发展，公司
一直高度重视研发投入。报告期内，公司持续推进各类研发项目，研发费用支出4,283.51万元，占营业收入的72.56%。公司
继续推进第二代CPU核Xburst 2、VPU技术、SOC芯片及智能手表方案、智能眼镜方案等的研发，各项研发工作进展顺利，
其中CPU、VPU等核心技术的研发工作在2015年仍将继续；针对智能可穿戴设备市场定制研发的芯片产品M150、M200已经
完成研发和投片工作；公司完成了第二代智能手表方案的研发，启动了基于M200的智能手表、智能眼镜方案的研发工作；
为更好地进行市场拓展，公司规划和研发完成了一系列产品平台——Newton平台、Halley平台，产品平台的推出，可以使开
发者更容易地基于公司的平台进行产品开发，并更快的向物联网、智能可穿戴设备、健康医疗、智能家居、安防监控等各个
行业和各种产品中推广，将大大提高公司的核心竞争力。
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例
2014 年 2013 年 2012 年
研发投入金额（元） 42,835,126.30 42,715,383.38 56,323,666.53
研发投入占营业收入比例 72.56% 45.04% 52.67%
研发支出资本化的金额（元） 0.00 0.00 0.00
资本化研发支出占研发投入的比例 0.00% 0.00% 0.00%
资本化研发支出占当期净利润的比重 0.00% 0.00% 0.00%
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
□ 适用 √ 不适用
7）现金流
单位：元
项目 2014 年 2013 年 同比增减
经营活动现金流入小计 103,751,425.41 171,271,138.12 -39.42%
经营活动现金流出小计 104,832,106.43 135,325,513.87 -22.53%
经营活动产生的现金流量净额 -1,080,681.02 35,945,624.25 -103.01%
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投资活动现金流入小计 86,084,457.39 33,755,955.59 155.02%
投资活动现金流出小计 86,445,222.73 124,370,049.36 -30.49%
投资活动产生的现金流量净额 -360,765.34 -90,614,093.77 -99.60%
筹资活动现金流入小计 4,002,683.74 -100.00%
筹资活动现金流出小计 10,421,347.74 31,283,324.63 -66.69%
筹资活动产生的现金流量净额 -10,421,347.74 -27,280,640.89 -61.80%
现金及现金等价物净增加额 -11,861,724.59
