有研半导体材料股份有限公司 2012 年年度报告
有研半导体材料股份有限公司
2012 年年度报告
有研半导体材料股份有限公司 2012 年年度报告
重要提示
一、 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、 公司负责人周旗钢、主管会计工作负责人翁丽萍及会计机构负责人（会计主管人员）
杨波声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案：
经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2012 年度公司实现净利润-118,065,271.37
元（母公司），加上年初未分配利润 46,690,729.06 元，公司期末累计未分配利润-71,371,542.31
元。公司拟定 2012 年度利润分配预案为：2012 年度公司不分配利润。根据公司实际情况，
拟定公司 2012 年度不实施资本公积金转增股本。
本预案尚需提交公司股东大会审议。
六、 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承
诺，敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况？
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
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目录
第一节 释义及重大风险提示......................................................................................................... 4
第二节 公司简介 ............................................................................................................................ 5
第三节 会计数据和财务指标摘要................................................................................................. 7
第四节 董事会报告 ........................................................................................................................ 9
第五节 重要事项 .......................................................................................................................... 18
第六节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 23
第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ....................................................................... 27
第八节 公司治理 .......................................................................................................................... 33
第九节 内部控制 .......................................................................................................................... 37
第十节 财务会计报告 .................................................................................................................. 38
第十一节 备查文件目录............................................................................................................. 100
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第一节 释义及重大风险提示
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、有研硅股 指 有研半导体材料股份有限公司
有研总院、控股股东 指 北京有色金属研究总院
国泰公司 指 国泰半导体材料有限公司
国晶公司 指 国晶微电子控股有限公司
国宇公司 指 国宇半导体材料有限责任公司
国盛稀土 指 江苏省国盛稀土有限公司
有研亿金 指 有研亿金新材料股份有限公司
有研光电 指 有研光电新材料有限责任公司
有研稀土 指 有研稀土新材料股份有限公司
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
国务院国资委 指 国务院国有资产监督管理委员会
有研半导体材料股份有限公司拟
以非公开发行股票方式，向有研
非公开发行、本次非公开发行 指
总院发行不超过 6,100 万股（含）
人民币普通股的行为
导电能力介于导体和绝缘体之间
半导体材料 指
的材料
硅的单晶体，用于制造半导体器
硅单晶 指
件等
硅单晶经切割、磨片、抛光等工
硅单晶抛光片、硅片 指 艺后制成的圆形薄片，用于生产
集成电路、分立电子器件
一种硅单晶制造技术，采用直拉
直拉、直拉法 指 法生产的硅单晶多用于制造集成
电路
一种硅单晶制造技术，采用区熔
区熔、区熔法 指 法生产的硅单晶多用于半导体功
率器件
大直径 指 直径在 8 英寸（200 毫米）及以上
大单晶 指 大直径单晶
人民币元、人民币万元、人民币
元、万元、亿元 指
亿元
报告期 指 2012 年度
二、 重大风险提示：
公司已在本年度报告中描述公司面临的风险，敬请投资者予以关注，详见本年度报告”
董事会报告”有关章节中关于公司面临风险的描述。
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第二节 公司简介
一、 公司信息
公司的中文名称 有研半导体材料股份有限公司
公司的中文名称简称 有研硅股
GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS
公司的外文名称
CO.,LTD.
公司的外文名称缩写 GRITEK
公司的法定代表人 周旗钢
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 赵春雷 刘晶
联系地址 北京市新街口外大街 2 号 北京市新街口外大街 2 号
电话 010-62355380 010-62355380
传真 010-62355381 010-62355381
电子信箱 zhaochunlei@gritek.com liujing@gritek.com
三、 基本情况简介
公司注册地址 北京市海淀区北三环中路 43 号
公司注册地址的邮政编码
公司办公地址 北京市新街口外大街 2 号
公司办公地址的邮政编码
公司网址 http：//www.gritek.com
电子信箱 zhaochunlei@gritek.com
四、 信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
北京新街口外大街 2 号有研半导体材料股份有限
公司年度报告备置地点
公司
五、 公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码
A股 上海证券交易所 有研硅股
六、 公司报告期内注册变更情况
(一) 基本情况
公司报告期内注册情况未变更。
(二)公司首次注册情况的相关查询索引
公司首次注册情况详见 2011 年年度报告公司基本情况。
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(三)公司上市以来，主营业务的变化情况
无
(四)公司上市以来,历次控股股东的变更情况
无
七、 其他有关资料
立信会计师事务所（特殊普通
名称
合伙）
公司聘请的会计师事务所名称（境内） 办公地址 上海市南京路 61 号 4 楼
郭健
签字会计师姓名
宋湘连
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、 报告期末公司近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本期比上年同
主要会计数据 2012 年 2011 年 2010 年
期增减(%)
营业收入 408,999,591.89 598,193,696.53 -31.63 668,500,351.91
归属于上市公司股东的净利
-123,859,980.01 6,297,788.67 -2,066.72 5,634,056.53
润
归属于上市公司股东的扣除
-130,746,985.98 -6,799,696.63 1,822.84 4,842,667.68
非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净
20,848,953.19 62,883,726.39 -66.85 98,364,578.79
额
本期末比上年
2012 年末 2011 年末 同期末增减 2010 年末
(%)
归属于上市公司股东的净资
642,454,913.17 766,269,538.14 -16.16 760,042,660.40
产
总资产 1,087,369,678.98 1,210,261,471.32 -10.15 1,231,216,783.59
(二) 主要财务数据
本期比上年同
主要财务指标 2012 年 2011 年 2010 年
期增减(%)
基本每股收益（元／股） -0.57 0.03 -2,066.72 0.03
稀释每股收益（元／股） -0.57 0.03 -2,066.72 0.03
扣除非经常性损益后的基本
-0.60 -0.03 300.00 0.02
每股收益（元／股）
减少 18.42 个百
加权平均净资产收益率（%） -17.59 0.83 0.74
分点
扣除非经常性损益后的加权 减少 17.67 个百
-18.56 -0.89 0.64
平均净资产收益率（%） 分点
二、 非经常性损益项目和金额
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项目 2012 年金额 附注（如适用） 2011 年金额 2010 年金额
主要是子公司国
泰公司转让所持
非流动资产处置损益 7,948,475.27 15,148,490.24 -5,757.27
有的国盛稀土 7%
股权所致。
计入当期损益的政府
补助，但与公司正常
经营业务密切相关， 115,500.00 254,400.00 49,500.00
符合国家政策规定、
按照一定标准定额或
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定量持续享受的政府
补助除外
除上述各项之外的其
38,384.69 5,916.00 887,302.98
他营业外收入和支出
所得税影响额 -1,215,353.99 -2,311,320.94 -139,656.86
合计 6,887,005.97 13,097,485.30 791,388.85
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第四节 董事会报告
一、 董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
2012 年，国内外经济形势错综复杂，全球经济复苏乏力，经济增速明显放缓。宏观经济环
境的持续低迷，导致全球半导体行业增长乏力，半导体材料市场需求疲软，主要原材料及产品
价格大幅下滑。此外，由于半导体硅材料产品应用结构变化等原因，国内市场竞争愈发激烈，
导致公司主营产品的销量和收入均出现下降。2012 年公司实现营业收入 40,899.96 万元，较上
年下降 31.63%；归属于上市公司股东净利润-12,386.00 万元，较上年减少 13,015.78 万元。
虽然面临艰难的市场和经营形势，报告期内，公司仍积极开拓市场，加强新产品开发，推
进产业化项目实施，调整产品结构，努力提升管理水平，为未来发展奠定了较好基础。
积极开拓市场，保持较高开工率。由于半导体材料产业固定成本较高，开工率直接影响公
司盈利情况。2012 年，在市场形势急剧恶化，产品价格大幅下跌（各主要产品平均价格较上年
下降 9-25%）的情况下，公司积极争取原有客户订单，并在韩国市场开辟代理渠道，使得公司
开工率保持国内行业领先水平，较好的稳定了客户关系和市场份额。
保持对研究开发的充足投入。公司已充分认识到 6 英寸及以下小尺寸硅片产品的市场竞争
形势，应尽快扩大 8 英寸硅片和大单晶生产规模，完成 12 英寸硅片的产业化技术开发，实现公
司产品结构的调整。为此，在公司财务状况紧张的情况下，公司安排 6,218.63 万元研发支出，
保证 8 英寸硅片生产线改造、大单晶技术提升和 12 英寸硅片中试的充足投入，为公司长远发展
积蓄动力。
建立实施内部控制体系。报告期内，公司完成了内部控制体系的搭建、内部控制体系自我
评价和缺陷整改等工作，建立了较为完善的内部控制体系并有效运行，达到了内部控制的目标，
不存在重大缺陷。聘请立信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司内控体系的有效性进行了审
计，出具了内控审计报告。（详见与本报告同期披露的《内部控制审计报告》）
优化调整内部机构。在深入分析公司内部运行存在的问题和面临的市场环境的基础上，优
化调整了内部机构设置，根据管理需要精简了职能管理部门，根据生产经营需要将现有的营销、
生产部门整合设立三个事业部。经过优化调整，压缩了管理层级，提高了市场响应速度。（详见
2012 年 12 月 12 日刊登在上海证券报和上海证券交易所网站上的《第五届董事会第二十九次会
议决议公告》）
深化落实绩效考核。在专业咨询公司的帮助下，对当前存在问题的进行深入分析，优化了
部门和岗位设置、绩效体系和薪酬体系。调整了机构设置和部门职责，重新梳理并评价了岗位，
建立了与公司战略目标和年度经营目标相匹配的组织和个人绩效考核体系，并根据岗位评估结
果，调整薪酬体系。绩效和薪酬体系的优化，将有力提升公司盈利能力。
募集资金促进产业发展。报告期内，为推进产业化项目的实施，公司决定向控股股东发行
股票募集不超过 58,720.00 万元的资金，用于建设年产 120 万片 8 英寸硅单晶抛光片项目的建设。
（详见 2012 年 8 月 10 日刊登在上海证券报和上海证券交易所网站上的《非公开发行 A 股股票
预案》）。截至本报告出具之日，本次非公开发行已经通过中国证监会发审委审核（详见 2013 年
2 月 28 日刊登在上海证券报和上海证券交易所网站上的《关于非公开发行股票申请获得发审委
审核通过的公告》）
(一) 主营业务分析
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1、 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 408,999,591.89 598,193,696.53 -31.63
营业成本 444,990,450.24 539,842,339.47 -17.57
销售费用 8,136,246.93 5,700,811.20 42.72
管理费用 43,651,681.83 37,081,743.90 17.72
财务费用 22,013,354.91 23,195,428.65 -5.10
经营活动产生的现金流量净额 20,848,953.19 62,883,726.39 -66.85
投资活动产生的现金流量净额 -29,322,418.81 -18,932,635.91 54.88
筹资活动产生的现金流量净额 -7,725,015.35 -30,172,182.00 -74.40
研发支出 62,186,297.62 165,293,046.82 -62.38
2、 收入
(1) 驱动业务收入变化的因素分析
报告期内，公司实现主营业务收入 392,193,218,90 元，占营业总收入的 95.89%，主营业务
收入较上年下降 29.50%；其他业务收入 16,806,372.99 元，较上年下降 59.87%。主营业务收入
和其他业务收入均大幅下降，导致本报告期内公司营业收入的大幅下滑。
公司主营业务收入主要为半导体材料的销售收入（报告期内占主营业务收入的 99.42%），
受全球经济增速放缓影响，半导体材料需求疲软，公司产品销量和价格下降，导致主营业务收
入出现较大幅度下降。
(2) 以实物销售为主的公司产品收入影响因素分析
公司主要产品为硅片和大直径硅单晶。4、5、6 英寸小尺寸硅片仍为公司的主要产品，市
场竞争加剧和市场需求疲软，导致产品产销量和价格下滑，销售收入大幅下降；8 英寸硅片产
品销量较上年增长近 70%，但因规模较小，对公司收入贡献不大；大单晶产品由于价格下降原
因，报告期内销售收入较上年下降 20%左右。
(3) 订单分析
公司采取订单生产的业务模式，报告期内，长期大额订单有所减少，订单数量和议价难度
增加，订单交付履约情况良好。
(4) 主要销售客户的情况
报告期内，公司向前五名客户合计销售金额为 180,485,232.96，占公司营业收入的 44.13%。
3、 成本
(1) 成本分析表
单位:元
分产品情况
本期金额
本期占总 上年同期
成本构成 较上年同
分产品 本期金额 成本比例 上年同期金额 占总成本
项目 期变动比
(%) 比例(%)
例(%)
有研半导体材料股份有限公司 2012 年年度报告
半导体材料 营业成本 434,044,295.41 79.66 509,188,706.33 82.78 -14.76
(2) 主要供应商情况
报告期内，公司从前五名供应商合计采购金额 118,581,564.11 元，占公司采购总额的 50.14%。
4、 费用
报告期内，销售费用、管理费用和财务费用及变动情况见前文”利润表及现金流量表相关
科目变动分析表”。其中销售费用较上年增长 42.70%，主要是由于公司为应对市场形势恶化，
积极开拓市场引起的样品费用和代理费用增加所致。
5、 研发支出
(1) 研发支出情况表
单位：元
本期费用化研发支出 36,746,359.50
本期资本化研发支出 25,439,938.12
研发支出合计 62,186,297.62
研发支出总额占净资产比例（%） 9.68
研发支出总额占营业收入比例（%） 15.20
(2)情况说明
本年度研发支出 6,218.63 万元，较上年 16,529.30 万元减少 62.38%，是主要可研项目在本
报告期内获得的政府补助减少所致。本年度研发支出主要用于 8 英寸硅片、12 英寸硅片和大直
径硅单晶等产业化技术项目的研发，开展这些研发项目的目的是提升现有产品的技术水平和为
未来产业发展储备技术。
6、 现金流
报告期内，现金流及变动情况详见前文“利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。其中：
经营活动产生的现金流量净额较上年下降 66.85%，主要是产品销售收入减少所致；投资活动产
生的现金流量净额较上年增长 54.88%，主要是本年度未取得分红款所致；筹资活动产生的现金
流量净额较上年减少 74.40%，主要是偿还受托投资款所致。
7、 其它
(1) 公司利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
报告期内，公司利润构成和来源未发生重大变动，仍为公司主营产品的销售带来的利润。
本年度公司主要产品均出现较大幅度亏损。
(2) 公司前期各类融资、重大资产重组事项实施进度分析说明
截至本报告出具之日，公司非公开发行已通过中国证监会发审委审核。
(二) 行业、产品或地区经营情况分析
1、 主营业务分行业、分产品情况
单位:元 币种:人民币
主营业务分产品情况
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营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分产品 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（％）
减(%) 减(%) （%）
减少 18.27
半导体材料 389,907,741.18 434,044,295.41 -11.32 -28.75 -14.76
个百分点
技术服务项目 2,285,477.72 -74.86
本报告期，半导体材料营业收入较上年减少 28.75%，是产品销售数量减少和价格下降所致；
营业成本较上年下降 14.76%，是产品产量减少和原材料价格下降所致；毛利率由上年的 6.95%
下降至本报告期的-11.32%，下降 18.27 个百分点，主要是由于产品价格的降幅高于成本的降幅
所致。
2、 主营业务分地区情况
单位:元 币种:人民币
地区 营业收入 营业收入比上年增减（％）
境内 257,844,290.85 -33.27
境外 134,348,928.05 -20.94
因产品销售数量减少和价格下降导致境内、境外营业收入均减少。
(三) 资产、负债情况分析
1、 资产负债情况分析表
单位:元
本期期末金
上期期末数
本期期末数占总 额较上期期
项目名称 本期期末数 上期期末数 占总资产的
资产的比例（%） 末变动比例
比例（%）
（%）
应收票据 46,168,527.52 4.25 86,062,999.72 7.11 -46.35
预付款项 16,773,774.92 1.54 6,438,368.16 0.53 160.53
其他应收款 2,865,939.52 0.26 11,041,104.89 0.91 -74.04
长期股权投资 6,869,423.01 0.63 10,098,211.82 0.83 -31.97
递延所得税资产 12,620,140.33 1.16 8,109,599.32 0.67 55.62
应付票据 1,127,628.00 0.10 438,833.30 0.04 156.96
其他应付款 180,923,875.07 16.64 117,887,366.70 9.74 53.47
其他流动负债 0 0.00 27,000,000.00 2.23 -100.00
未分配利润 -43,139,131.64 -3.97 80,720,848.37 6.67 -153.44
变动原因说明：
（1）应收票据：主要是本期公司销售收入大幅下降，减少票据结算所致。
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| 公告日期:2013-03-28 |
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| 附件：公告原文 |
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