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长电科技:江苏长电科技股份有限公司2021年度为全资子公司融资提供担保的公告 下载公告
公告日期:2021-04-29

证券代码:600584 证券简称:长电科技 公告编号:临2021-025

江苏长电科技股份有限公司2021年度为全资子公司融资提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

1、被担保人名称:长电科技(宿迁)有限公司、长电科技(滁州)有限公司、江阴长电先进封装有限公司、长电国际(香港)贸易投资有限公司、JCETSTATS CHIPPAC KOREA LIMITED、星科金朋半导体(江阴)有限公司、STATSCHIPPAC PTE. LTD.。

2、对外担保累计金额:截止2020年12月31日,本公司为全资子公司融资及其他业务累计担保余额为57.09亿元人民币,无对外担保。

3、反担保情况:无

4、对外担保逾期的累计数量:无

一、担保情况概述

为满足全资子公司2021年度经营发展需要,公司拟提供总额度不超过100亿元人民币的担保,担保方式包括但不限于信用担保、保函担保、抵质押担保、融资租赁担保、经营性租赁担保等;子公司被担保业务方式包括但不限于:流动资金贷款、项目贷款、贸易融资、银行承兑汇票、票据贴现、应付账款保函、海关税费保函、应收账款保理、国内证开证及议付、国际证开证及押汇等,具体额度如下:

1、对长电科技(宿迁)有限公司担保不超过6亿元人民币;

2、对长电科技(滁州)有限公司担保不超过2亿元人民币;

3、对江阴长电先进封装有限公司担保不超过10亿元人民币;

4、对长电国际(香港)贸易投资有限公司担保不超过7亿元人民币;

5、对JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED担保不超过15亿元人民币;

6、对星科金朋半导体(江阴)有限公司担保不超过20亿元人民币;

7、对STATS CHIPPAC PTE. LTD.担保不超过40亿元人民币。201年4月27日,公司召开了第七届董事会第七次会议,审议通过了《关于公司2021年度为全资子公司融资提供担保的议案》,并同意将上述议案提交股东大会审议。

二、担保对象简介

1、长电科技(宿迁)有限公司

为本公司全资子公司,注册资本25,000万元人民币,主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。

2020年末总资产为128,440.24万元人民币;净资产为31,079.01万元人民币;2020年营业收入95,592.43万元人民币;净利润10,711.16万元人民币。(以上数据未经审计)

2、长电科技(滁州)有限公司

为本公司全资子公司,注册资本30,000万元人民币,主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。

2020年末总资产为122,507.90万元人民币;净资产为85,885.19万元人民币;2020年营业收入118,423.26万元人民币;净利润20,475.80万元人民币。(以上数据未经审计)

3、江阴长电先进封装有限公司

为本公司全资子公司,母公司持股96.488%,全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司持股3.512%的中外合资企业,注册资本5,100万美元,主营半导体芯片凸块及封装测试产品。

2020年末总资产为369,503.24万元人民币;净资产为181,788.49万元人民币;2020年营业收入199,545.72万元人民币;净利润32,070.73万元人民币。(以上数据未经审计)

4、长电国际(香港)贸易投资有限公司(下称“长电国际”)

为本公司在香港设立的全资子公司,注册资本24,800万美元,主营进出口贸易。

2020年末总资产为219,872.18万元人民币;净资产为169,631.44万元人民币。(以上数据未经审计)

5、JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED

为本公司全资子公司长电国际在韩国设立的全资子公司,主营高端封装测试产品,主要进行高阶SiP产品封装测试。

2020年末总资产为78,798.73万美元,净资产为28,890.83万美元;2020年营业收入123,450.79万美元;净利润5,833.49万美元。(以上数据未经审计)

6、STATS CHIPPAC PTE. LTD.

为本公司间接持股100%的子公司,主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商,全球集成电路封测外包公司。

2020年末总资产为195,807.06万美元,净资产为84,754.82万美元;2020年营业收入134,103.51万美元,净利润2,293.99万美元。(以上数据未经审计)

7、星科金朋半导体(江阴)有限公司

为本公司间接全资子公司,注册资本32,500万美元,主营集成电路研究、设计;BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试,并提供相关的技术服务。

三、担保协议的主要内容

本担保事项尚未经公司股东大会审议,除已根据相关董事会、股东大会审议通过而在以前年度签订的协议外,尚未签订具体担保协议,2021年度公司将根据以上公司的申请,视资金需求予以安排。

四、董事会意见

本公司现有担保均为向下属全资子公司提供的担保,该等担保均是为支持各下属公司的生产经营发展,公司对该等公司的偿还能力有充分的了解,财务风险处于可控范围内。

五、对外担保累计金额及逾期担保的数量

截止2020年12月31日,本公司为全资子公司累计担保余额为57.09亿元人民币,无对外担保。

本公司无逾期担保。

特此公告!

江苏长电科技股份有限公司董事会

二○二一年四月二十八日


  附件:公告原文
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