证券代码：600703 股票简称：三安光电 编号：临2021-081
三安光电股份有限公司关于对上海证券交易所2021年第三季度报告
信息披露监管工作函部分问题回复的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
公司收到上海证券交易所上市公司管理一部2021年11月3日下发的《关于对三安光电股份有限公司2021年第三季度报告的信息披露监管工作函》（上证公函【2021】2844号），现就部分问题回复如下，公司正在进一步准备其他问题的回复资料，争取尽快回复，敬请投资者关注公司公告。
问题1.
三季报披露，公司货币资金余额为48.33亿元，同比下降39.49%，长短期借款合计约44.53亿元，其中短期借款21.56亿元，同比增长97.87%，长期借款22.97亿元，同比增长134.97%，前三季度公司利息费用约1.19亿元。同时，公司2020年非公开发行融资70亿元，2021年半年度末，货币资金中募集资金专户余额为30.69亿元，受限货币资金为12.36亿元，其中9.39亿元系各子公司开立信用证的保证金。请公司核实并补充披露：（1）在保有较多货币资金的同时，存在较多有息借款并承担较高利息费用的原因、必要性及合理性；（2）报告期内有息债务大幅上升的原因和偿还安排，结合募投项目进展和后续投资计划，说明是否存在变更募集资金用于补充流动资金或偿还债务的安排；（3）结合受限货币资金的具体受限原因、金额等，说明公司是否存在与控股股东及其关联方联合或共管账户的情况，是否存在货币资金被其他方实际使用的情况，是否存在为其他方违规提供担保等潜在的合同安排或潜在的限制性用途。
【回复】
一、在保有较多货币资金的同时，存在较多有息借款并承担较高利息费用的原因、必要性及合理性
（一）公司货币资金结构
截至2021年9月30日，公司货币资金余额结构如下：
| 项目 | 金额（万元） | 备注 |
| 货币资金余额 | 483,316.17 | |
| 减：受限资金 | 119,147.47 | 为支付设备款、工程款等开立的信用证保证金、票据保证金等 |
| 前次募集资金 | 175,827.03 | 泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期项目 |
| 专项投资资金 | 402.13 | 国开专项投资资金：专项用于厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（二期）项目 |
| 可自由支配资金 | 187,939.54 |
单位：亿元
| 项目 | 序号 | 明细 | 金额 |
| 可自由支配货币资金 | 1 | 货币资金余额 | 48.33 |
| 2 | 减：受限资金 | 11.91 | |
| 3 | 前次募集资金 | 17.58 | |
| 4 | 特定项目支出 | 0.04 | |
| 5 | 可自由支配资金（1-2-3-4） | 18.79 | |
| 最低现金保有量 | 1 | 2021年1-9月营业成本 | 73.44 |
| 2 | 2021年1-9月期间费用（不含财务费用） | 10.22 | |
| 3 | 2021年1-9月非付现成本 | 16.21 | |
| 3.1 | 固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧 | 12.45 | |
| 3.2 | 无形资产摊销 | 2.84 | |
| 3.3 | 长期待摊费用摊销 | 0.91 | |
| 4 | 2021年1-9月付现成本总额（=1+2-3） | 67.45 | |
| 5 | 2021年1-9月存货周转天数 | 121.92 | |
| 6 | 2021年1-9月应收账款周转天数（含应收款项融资、应收票据、预付款） | 109.78 | |
| 7 | 2021年1-9月应付账款周转天数（含应付票据） | 68.74 | |
| 8 | 现金周转天数（=5+6-7） | 162.95 | |
| 9 | 货币资金周转次数（=270/现金周转天数8） | 1.66 | |
| 10 | 最低货币资金保有量（=付现成本总额4/货币资金周转次数9） | 40.71 | |
| 为偿还近期债务预留资金 | 1 | 短期借款 | 21.56 |
| 2 | 一年内到期的非流动负债 | 7.92 | |
| 3 | 预留资金 | 29.48 | |
| 流动资金缺口测算 | 1 | 可自由支配资金 | 18.79 |
| 2 | 最低货币资金保有量 | 40.71 | |
| 3 | 为偿还近期债务预留资金 | 29.48 | |
| 4 | 自有资金留存（负数为资金缺口）=1-2-3 | -51.40 |
目前，公司正不断加速在Mini/Micro LED芯片的产能和研发投入，主要在投、拟投项目包括：
1）泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期项目：项目总投资金额约138亿元，截至2021年10月31日已投入105.53亿元，剩余拟投入金额32.47亿元，其中8.78亿元以2019年度非公开发行股票资金投入，其余
23.69亿元拟以自有资金或自筹资金解决。
2）湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目：项目总投资金额约120亿元，预计2024年建设完毕；截至2021年9月29日（2021年非公开发行董事会决议）前已投入12.99亿元，剩余拟投入金额107.01亿元，其中69亿元拟以2021年非公开发行融资金额投入，其余38.01亿元拟以自有资金或自筹资金解决。
（2）公司在化合物半导体集成电路领域的项目建设需求
目前，公司正不断加速在集成电路化合物半导体领域的产能和研发投入，主要在投、拟投项目包括湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目，该项目总投资金额约160亿元，预计2024年建设完毕；截至2021年9月30日已投入35.20亿元，剩余拟投入金额124.80亿元，拟以自有资金或自筹资金解决。
综上，公司存在较多有息借款并承担较高利息费用的原因主要系因生产经营流动资金需求以及项目建设需求进行债务融资，具有必要性及合理性。
二、报告期内有息债务大幅上升的原因和偿还安排，结合募投项目进展和后续投资计划，说明是否存在变更募集资金用于补充流动资金或偿还债务的安排
（一）报告期内有息债务大幅上升的原因和偿还安排
报告期内，公司有息债务大幅上升的主要原因系公司因生产经营流动资金需求以及项目建设需求进行了债务融资，具体分析详见本题回复之“一、在保有较多货币资金的同时，存在较多有息借款并承担较高利息费用的原因、必要性及合理性”。
（二）有息债务的偿还安排
公司有息负债主要有短期借款、长期借款、长期应付款构成。其中：
1、短期借款
截至2021年9月30日，公司短期借款的偿还安排如下：
| 到期时间 | 到期金额（万元） | 偿还安排 |
| 2021年第四季度 | 26,087.89 | 经营活动产生的现金流或合法自筹资金 |
| 2022年第一季度 | 55,000.00 | |
| 2022年第二季度 | 104,500.00 | |
| 2022年第三季度 | 30,000.00 | |
| 合计 | 215,587.89 | - |
| 到期时间 | 到期金额（万元） | 偿还安排 |
| 1年内 | 10,608.30 | 经营活动产生的现金流或合法自筹资金 |
| 1-2年 | 146,755.40 | |
| 2-3年 | 71,960.00 | |
| 3年以上 | 11,000.00 | |
| 合计 | 240,323.70 | - |
| 到期时间 | 到期金额（万元） | 偿还安排 |
| 1年内 | 68,621.97 | 经营活动产生的现金流或合法自筹资金 |
| 1-2年 | 55,073.86 | |
| 2-3年 | 49,054.44 | |
| 3-5年 | 18,000.00 | |
| 5年以上 | 66,900.00 | |
| 合计 | 257,650.27 | - |
| 项目 | 金额（万元） |
| 2020年6月11日募集资金总额 | 700,000.00 |
| 减：发行费用 | 3,391.22 |
| 2020年6月11日实际募集资金净额 | 696,608.78 |
| 减：募投项目前期投入置换金额（不含前期发行费用） | 109,184.30 |
| 加：2020年6月11日-2020年12月31日利息收入 | 787.49 |
| 减：2020年6月11日-2020年12月31日已使用金额 | 113,479.06 |
| 截至2020年12月31日止募集资金专户余额 | 474,732.91 |
| 加：2021年1月1日-2021年6月30日利息收入 | 1,600.07 |
| 减：2021年1月1日-2021年6月30日已使用金额 | 169,476.99 |
| 截至2021年6月30日止募集资金专户余额 | 306,855.99 |
| 加：2021年7月1日-2021年9月30日利息收入 | 5,874.76 |
| 减：2021年7月1日-2021年9月30日已使用金额 | 136,903.72 |
| 截至2021年9月30日止募集资金专户余额 | 175,827.03 |
| 项目 | 金额（万元） |
| 加：2021年10月1日-2021年10月31日利息收入 | - |
| 减：2021年10月1日-2021年10月31日已使用金额 | 88,030.73 |
| 截至2021年10月31日止募集资金专户余额 | 87,796.29 |
| 承诺投资项目 | 募集资金承诺投资总额 | 截至2021年10月31日累计投入金额 | 承诺投资金额与累计投入金额差异 | 投入进度 | |||
| 工程 | 设备 | 手续费 | 合计 | ||||
| 泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期项目 | 696,608.78 | 98,792.71 | 518,566.03 | 2.30 | 617,361.05 | 79,247.73 | 88.62% |
（一）公司受限货币资金的具体金额及受限原因
截至2021年9月30日，公司受限资金119,147.47万元，具体明细情况如下：
| 受限类型 | 用途 | 受限金额（万元） | 比例 |
| 信用证保证金 | 支付设备款等 | 99,478.13 | 83.49% |
| 票据保证金 | 支付设备款、工程款、材料款等 | 12,007.01 | 10.08% |
| 保函保证金 | 为预收款提供保函等 | 7,161.31 | 6.01% |
| 其他 | 关税保证金等 | 501.01 | 0.42% |
| 合计 | 119,147.47 | 100.00% | |
| 主体 | 信用证保证金金额（万元） | 比例 |
| 泉州三安 | 80,133.54 | 80.55% |
| 三安集成 | 8,572.78 | 8.62% |
| 湖南三安 | 7,974.27 | 8.02% |
| 厦门三安 | 1,002.40 | 1.01% |
| 湖北三安 | 954.09 | 0.96% |
| 其他 | 841.06 | 0.85% |
| 合计 | 99,478.13 | 100.00% |
末余额合计201.35亿元，占期末总资产的比例达44.6%。公司前三季度投资性现金流大额净流出64.08亿元，同比增长106.77%；近3年固定资产、在建工程总体亦呈增长态势。请公司核实并补充披露：（1）2018年以来对外投资的主要投向、形成的主要资产项目，并说明相关资产的用途以及建成时间和达产状态、实际产量；（2）投资现金流出和固定资产、在建工程大幅增长的原因和合理性，说明相关投资资金主要流入方，是否存在直接或间接流向控股股东及其关联方的情形；（3）结合固定资产、在建工程等大额长期资产最新状况，说明是否存在账面价值不实或减值风险。
【回复】
一、2018年以来对外投资的主要投向、形成的主要资产项目，并说明相关资产的用途以及建成时间和达产状态、实际产量
（一）2018年以来公司较大规模资本投入的产业和业务背景及主要投资方向
1、公司在LED芯片领域的业务背景及投资概况
Mini/Micro LED是LED技术发展趋势，目前进入商业化加速落地阶段。以三星、苹果为代表的主流品牌厂商不断拓展Mini/Micro LED在高端显示及背光产品的应用，飞利浦、TCL、联想、小米、康佳、海信、LG亦均推出了MiniLED背光系列的电视、电脑等产品，下游应用的加速将驱动Mini/Micro LED芯片需求呈现爆发式增长。公司作为国内LED芯片领先企业，在Mini/Micro LED技术与性能优势明显，是全球范围内少数能够实现Mini LED量产与批量供货、并具备相应客户、良率与量产能力的企业，目前已与全球多家下游知名客户开展Mini LED导入TV、显示器等领域的合作。
目前，公司正不断加速在Mini/Micro LED芯片的产能和研发投入，主要在投、拟投项目包括泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期项目、湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目。
2、公司在化合物半导体集成电路领域的业务背景及投资概况
化合物半导体集成电路领域主要涉及第二代、第三代半导体材料，以砷化镓、碳化硅、氮化镓为代表，能够满足新集成电路应用要求，同时具备较强性
能、体积优势，在射频前端、电力电子、光技术等领域的应用渗透率快速不断提升，并将伴随科技发展而获取广阔的发展空间。目前，公司正不断加速在集成电路化合物半导体领域的产能和研发投入，主要在投、拟投项目包括湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目等。
报告期内，公司的投资资金以设备和工程为主，主要设备供应商均系国内、国际知名的半导体设备厂商，主要工程施工方均系央企和省属国企，资金流向清晰明确，不存在直接或间接流向控股股东的情况。此外，公司作为半导体制造企业，长期大规模的产能布局和资本性投入符合行业发展惯例。
（二）2018年以来对外投资的主要投向、形成的主要资产项目，并说明相关资产的用途以及建成时间和达产状态、实际产量
公司对外投资项目主要包括泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程、泉州三安半导体科技有限公司集成电路产业化项目、湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目、湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目、厦门市三安集成电路有限公司机器设备扩产项目、厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（一期）项目等13项重要工程项目。2018年以来，上述13项重要工程项目投资金额共计约145.33亿元（不含期初余额23.43亿元），报告期内形成资产约165.72亿元，其中固定资产110.56亿元，在建工程约55.16亿元。
2018年以来项目投资的主要投向、形成的主要资产项目明细表
单位：亿元
| 资产用途 | 工程项目 | 2018年期初余额在建工程 | 2018年以来投资金额 | 期间转入固定资产金额注 | 期间其他减少金额注 | 形成主要资产项目 （2021年9月末余额） | ||
| 合计 | 固定资产 | 在建工程 | ||||||
| 化合物半导体外延、芯片 | 泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程 | - | 71.41 | 53.00 | - | 71.41 | 53.00 | 18.41 |
| 泉州三安半导体科技有限公司集成电路产业化项目 | - | 12.98 | 1.92 | 0.04 | 12.95 | 1.92 | 11.02 | |
| 湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目 | - | 11.60 | 5.72 | 0.01 | 11.59 | 5.72 | 5.87 | |
| 厦门市三安集成电路有限公司机器设备扩产项目 | - | 11.49 | 7.71 | - | 11.49 | 7.71 | 3.78 | |
| 厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（一期）项目 | 4.56 | 10.04 | 11.01 | 0.94 | 13.65 | 11.01 | 2.64 | |
| 湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目 | - | 11.70 | 0.01 | - | 11.70 | 0.01 | 11.69 | |
| 厦门三安光电有限公司LED产业化二期设备项目 | 5.96 | 6.06 | 11.30 | 0.01 | 12.01 | 11.30 | 0.71 | |
| 厦门三安光电有限公司测试综合楼、宿舍楼项目 | 2.75 | 1.72 | 3.73 | - | 4.47 | 3.73 | 0.74 | |
| 福建晶安光电有限公司LED蓝宝石衬底产业化设备改造及扩建项目 | 4.48 | 4.01 | 8.43 | 0.01 | 8.47 | 8.43 | 0.04 | |
| 厦门市三安光电科技有限公司设备扩产及改造项目 | 0.50 | 2.09 | 1.10 | 1.49 | 1.10 | 1.10 | 0.01 | |
| 天津三安光电有限公司LED 产业化项目 | 1.59 | 0.59 | 2.00 | - | 2.17 | 2.00 | 0.17 | |
| 安徽三安光电有限公司LED应用产品产业化项目 | 1.67 | 0.46 | 2.10 | - | 2.13 | 2.10 | 0.04 | |
| 车灯及LED应用品 | 芜湖安瑞光电有限公司汽车LED灯具项目 | 1.93 | 1.19 | 2.53 | 0.55 | 2.57 | 2.53 | 0.04 |
| 合计 | 23.43 | 145.33 | 110.56 | 3.05 | 165.72 | 110.56 | 55.16 | |
2018年以来对外投资的主要投向、形成的主要资产项目明细表（续表）
| 工程项目 | 开始投产时间 | 建成时间 /开始转固时间 | 达产状态 | 实际产量 | |||||
| 主要产品类别 | 计量单位 | 2018年 | 2019年 | 2020年 | 2021年1-9月 | ||||
| 泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程 | 2019年12月 | 2019年12月 | 尚未达产 | GaN芯片/ GaAs芯片 | 万片 | 不适用 | 1.41 | 55.85 | 117.58 |
| 泉州三安半导体科技有限公司集成电路产业化项目 | 2020年5月 | 2020年5月 | 尚未达产 | 滤波器 | KK | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 94.29 |
| 湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目 | 2021年6月 | 2021年6月 | 尚未达产 | GaN芯片 | 万片 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 10.49 |
| 厦门市三安集成电路有限公司机器设备扩产项目 | 不适用 | 2020年2月 | 已达产、持续更新 | - | - | 不适用（注2） | 不适用（注2） | 不适用（注2） | 不适用（注2） |
| 厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（一期）项目 | 2016年6月 | 2016年6月 | 已达产、持续更新 | 射频板块 | 片 | 3,188 | 7,866 | 22,487 | 46,065 |
| 光技术板块 | KK | 49 | 63 | 139 | 244 | ||||
| 电力电子板块 | 片 | 337.03 | 3,500.60 | 6,670.71 | 11,691.92 | ||||
| 湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目 | 不适用 | 2021年8月 | 仍处于建设中 | 碳化硅、硅基为核心材料的电力电子产品 | - | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 |
| 厦门三安光电有限公司LED产业化二期设备项目 | 2017年5月 | 2017年5月 | 已达产、持续更新 | GaN芯片 | 万片 | 542.44 | 476.42 | 509.67 | 377.69 |
| 厦门三安光电有限公司测试综合楼、宿舍楼项目 | 不适用 | 2015年9月 | 不适用 | - | - | 不适用（注2） | 不适用（注2） | 不适用（注2） | 不适用（注2） |
| 福建晶安光电有限公司LED蓝宝石衬底产业化设备改造及扩建项目 | 2013年3月 | 2013年3月 | 已达产、持续更新 | 衬底 | 万片 | 906.05 | 878.00 | 1,115.14 | 816.06 |
| 厦门市三安光电科技有限公司设备扩产及改造项目 | 2008年8月 | 2008年8月 | 已达产、持续更新 | GaN芯片 | 万片 | 88.09 | 69.32 | 49.78 | 16.66 |
| 天津三安光电有限公司LED 产业化项目 | 2010年5月 | 2010年5月 | 已达产、持续更新 | GaN芯片/ GaAs芯片 | 万片 | 92.38 | 71.80 | 88.38 | 70.87 |
| 安徽三安光电有限公司LED应用产品产业化项目 | 2011年2月 | 2011年2月 | 已达产、持续更新 | GaN芯片 | 万片 | 270.14 | 278.24 | 286.19 | 240.25 |
| 芜湖安瑞光电有限公司汽车LED灯具项目 | 2012年7月 | 2012年7月 | 已达产、持续更新 | 汽车灯具 | 只 | 3,530,189 | 4,175,824 | 3,737,264 | 4,027,528 |
二、投资现金流出和固定资产、在建工程大幅增长的原因和合理性，说明相关投资资金主要流入方，是否存在直接或间接流向控股股东及其关联方的情形
（一）投资现金流出和固定资产、在建工程大幅增长的原因和合理性
1、投资资金流出
公司属于重资产、资金密集型行业，且公司已是国内LED芯片龙头企业，为抓住国家鼓励发展国内集成电路产业有利时机，公司投资的泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程、泉州三安半导体科技有限公司集成电路产业化项目、湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目、湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目，加大公司在Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体产业链的布局。而上述项目建设需要大量的资金支出，特别是泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程、泉州三安半导体科技有限公司集成电路产业化项目、湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目、湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目建设本年投入大幅增加，因此投资现金流出大幅增长存在合理性。
2、固定资产
根据工程进度及设备调试情况，2021年1-9月，公司投资的泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程、泉州三安半导体科技有限公司集成电路产业化项目、湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目和厦门市三安集成电路有限公司机器设备扩产项目等项目，部分设备陆续调试完毕，达到预定可使用状态，公司按照《企业会计准则》的相关规定，将此部分在建工程结转固定资产，金额共计332,204.20万元，占当期固定资产原值增加金额的
91.90%，因此固定资产大幅增长存在合理性。
3、在建工程
如前所述，泉州三安半导体科技有限公司集成电路产业化项目、湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目、湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目等在建工程建设本年投入大幅增加，扣除部分在建工程达到预定可使用状态结转固定资产的影响，泉州三安半导体科技有限公司集成电
路产业化项目、湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目、湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目等在建工程项目净增长199,689.17万元，因此在建工程大幅增长存在合理性。
（二）相关投资资金主要流入方，是否存在直接或间接流向控股股东及其关联方的情形根据统计，2021年1-9月相关投资资金的主要流入方前30名的投资金额共计343,233.57万元，占投资性现金净流出的53.56%，具体情况如下：
| 流入方名称 | 2021年1-9月投资金额 （万元） | 购买内容 | 与公司关系 |
| 银关通电子口岸 | 37,077.03 | 进口半导体设备的增值税及关税 | 非关联方 |
| 惠特科技股份有限公司 | 35,534.96 | 半导体设备 | 非关联方 |
| AIXTRON SE Co.,Ltd. | 22,705.43 | 半导体设备 | 非关联方 |
| 先进太平洋（香港）有限公司 | 21,537.21 | 半导体设备 | 非关联方 |
| 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 20,236.17 | 半导体设备 | 非关联方 |
| 福建省工业设备安装有限公司 | 14,101.55 | 工程 | 非关联方 |
| 圣晖系统集成集团股份有限公司 | 14,054.72 | 工程 | 非关联方 |
| 辛耘企业股份有限公司 | 12,830.72 | 半导体设备 | 非关联方 |
| EVATEC AG | 12,295.35 | 半导体设备 | 非关联方 |
| SPTS TECHNOLOGIES LTD. | 11,987.28 | 半导体设备 | 非关联方 |
| OPTORUN Co., Ltd | 11,374.85 | 半导体设备 | 非关联方 |
| 厦门市鑫晋祥进出口有限公司 | 9,798.48 | 工程物资 | 非关联方 |
| 厦门宏滨贸易有限公司 | 9,530.11 | 工程物资 | 非关联方 |
| 东荣实业（香港）有限公司 | 9,155.51 | 半导体设备 | 非关联方 |
| 苏州芯图半导体有限公司 | 7,862.65 | 半导体设备 | 非关联方 |
| 中国电子系统工程第二建设有限公司 | 7,830.73 | 工程 | 非关联方 |
| 北京北方华创微电子装备有限公司 | 7,444.55 | 半导体设备 | 非关联方 |
| SHINCRON CO.,LTD | 7,197.62 | 半导体设备 | 非关联方 |
| 德仪先进有限公司 | 7,148.45 | 半导体设备 | 非关联方 |
| 福建南平太阳电缆股份有限公司 | 6,984.01 | 工程物资 | 非关联方 |
| Camtek H.K. Limited | 6,603.56 | 半导体设备 | 非关联方 |
| 南京晶升装备股份有限公司 | 6,540.62 | 半导体设备 | 非关联方 |
| 流入方名称 | 2021年1-9月投资金额 （万元） | 购买内容 | 与公司关系 |
| Trymax Semiconductor Equipment B.V | 6,330.88 | 半导体设备 | 非关联方 |
| 株式会社东京精密 | 5,725.99 | 半导体设备 | 非关联方 |
| 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 5,680.50 | 半导体设备 | 非关联方 |
| 威致科技兴业有限公司 | 5,477.01 | 半导体设备 | 非关联方 |
| 嘉华科技香港有限公司 | 5,449.10 | 半导体设备 | 非关联方 |
| 中国一冶集团有限公司 | 5,387.35 | 工程 | 非关联方 |
| NUFLARE TECHNOLOGY,INC. | 4,689.64 | 半导体设备 | 非关联方 |
| Kulicke & Soffa Pte. Ltd | 4,661.55 | 半导体设备 | 非关联方 |
| 合计 | 343,233.57 | - | - |
| 项目 | 房屋及建筑物 | 机器设备 | 运输工具 | 其他设备 | 合计 |
| 账面原值 | 592,212.40 | 1,710,081.44 | 9,560.90 | 46,151.96 | 2,358,006.70 |
| 累计折旧 | 71,739.38 | 807,665.29 | 6,905.79 | 31,409.45 | 917,719.91 |
| 账面净值 | 520,473.02 | 902,416.15 | 2,655.11 | 14,742.51 | 1,440,286.79 |
| 减值准备 | - | - | - | - | - |
| 账面价值 | 520,473.02 | 902,416.15 | 2,655.11 | 14,742.51 | 1,440,286.79 |
| 项目 | 账面余额 | 减值准备 | 账面价值 |
| 泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一 | 184,125.16 | - | 184,125.16 |
| 项目 | 账面余额 | 减值准备 | 账面价值 |
| 期工程 | |||
| 泉州三安半导体科技有限公司集成电路产业化项目 | 110,219.65 | - | 110,219.65 |
| 湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目 | 116,875.08 | - | 116,875.08 |
| 湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目 | 58,677.76 | - | 58,677.76 |
| 厦门市三安集成电路有限公司机器设备扩产项目 | 37,800.74 | - | 37,800.74 |
| 厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（一期）项目 | 26,397.00 | - | 26,397.00 |
| 厦门三安光电有限公司LED产业化二期设备项目 | 7,067.84 | - | 7,067.84 |
| 福建晶安光电有限公司LED蓝宝石衬底产业化设备改造及扩建项目 | 433.54 | - | 433.54 |
| 厦门三安光电有限公司测试综合楼、宿舍楼项目 | 7,405.57 | - | 7,405.57 |
| 芜湖安瑞光电有限公司智能化汽车灯具二期项目 | 389.70 | - | 389.70 |
| 厦门市三安光电科技有限公司设备扩产及改造项目 | 85.94 | - | 85.94 |
| 天津三安光电有限公司LED产业化项目 | 1,747.66 | - | 1,747.66 |
| 安徽三安光电有限公司LED应用产品产业化项目 | 367.78 | - | 367.78 |
| 重要在建工程项目小计 | 551,593.42 | - | 551,593.42 |
| 泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化二期工程 | 3,255.35 | - | 3,255.35 |
| 企业资源计划系统（一期） | 2,778.77 | - | 2,778.77 |
| 厦门三安光电氨气纯化站项目 | 2,598.55 | - | 2,598.55 |
| 其他零星工程 | 12,985.48 | - | 12,985.48 |
| 其他在建工程项目小计（注） | 21,618.16 | - | 21,618.16 |
| 在建工程合计 | 573,211.58 | - | 573,211.58 |
所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，从而对企业产生不利影响；（3）市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高，从而影响企业计算资产预计未来现金流量现值的折现率，导致资产可收回金额大幅度降低；（4）有证据表明资产已经陈旧过时或者其实体已经损坏；（5）资产已经或者将被闲置、终止使用或者计划提前处置；（6）企业内部报告的证据表明资产的经济绩效已经低于或者将低于预期，如资产所创造的净现金流量或者实现的营业利润（或者亏损）远远低于（或者高于）预计金额等；（7）其他表明资产可能已经发生减值的迹象。
减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产的公允价值根据公平交易中销售协议价格确定；不存在销售协议但存在资产活跃市场的，公允价值按照该资产的买方出价确定；不存在销售协议和资产活跃市场的，则以可获取的最佳信息为基础估计资产的公允价值。处置费用包括与资产处置有关的法律费用、相关税费、搬运费以及为使资产达到可销售状态所发生的直接费用。资产预计未来现金流量的现值，按照资产在持续使用过程中和最终处置时所产生的预计未来现金流量，选择恰当的折现率对其进行折现后的金额加以确定。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
2、固定资产、在建工程等长期资产不存在减值迹象
公司固定资产、在建工程等大额长期资产目前的市场前景和经营状况良好。截至2021年9月30日，公司的固定资产、在建工程等大额长期资产根据投资时间大体可以分为四类：
一是传统LED芯片产能对应的固定资产，相关资产主要系2018年之前投资产生。传统LED芯片经过前几年产能出清的阵痛期，目前已经逐步回暖。2020年下半年以来，一方面行业逐步进入结构性深度调整阶段，产能规模较小、技术落后的企业被逐步淘汰，优质资源向龙头企业聚集，另一方面Mini/MicroLED、红外紫外LED、车用LED、植物照明LED等新兴应用的市场需求快速增
长，LED行业景气度回暖，公司产能规模优势、新兴领域布局优势显现。公司2021年1-9月营业收入快速增长，同比增长率为61.54%。厦门科技、天津三安、安徽三安、芜湖安瑞、厦门三安、福建晶安等公司形成的产能得到释放，相关固定资产所创造的净现金流量或者实现的营业利润符合预期，不存在减值迹象。上述六家公司具体产销规模参见本回复之问题3回复之一。二是传统LED芯片产能对应的在建工程，包括厦门三安光电有限公司LED产业化二期设备项目、厦门三安光电有限公司测试综合楼、宿舍楼项目、福建晶安光电有限公司LED蓝宝石衬底产业化设备改造及扩建项目、厦门市三安光电科技有限公司设备扩产及改造项目、天津三安光电有限公司LED 产业化项目、安徽三安光电有限公司LED应用产品产业化项目、芜湖安瑞光电有限公司汽车LED灯具项目等，相关资产主要系对2018年之前产能的扩产和更新。相关项目涉及的设备正按计划调试，未来陆续结转固定资产后，将替代和扩充传统LED芯片产能，预期所创造的净现金流量或者实现的营业利润不会低于预期，相关在建工程不存在减值迹象。上述六家公司涉及在建工程项目实施进展情况参见本回复之问题3回复之一。三是新增Mini/Micro LED芯片产能对应的固定资产、在建工程，相关资产主要系2018年之后投资产生。Mini/Micro LED是LED技术发展趋势，目前进入商业化加速落地阶段。以三星、苹果为代表的主流品牌厂商不断拓展Mini/Micro LED在高端显示及背光产品的应用，飞利浦、TCL、联想、小米、康佳、海信、LG亦均推出了Mini LED背光系列的电视、电脑等产品，下游应用的加速将驱动Mini/Micro LED芯片需求呈现爆发式增长。公司作为国内LED芯片领先企业，在Mini/Micro LED技术与性能优势明显，是全球范围内少数能够实现Mini LED量产与批量供货、并具备相应客户、良率与量产能力的企业，目前已与全球多家下游知名客户开展Mini LED导入TV、显示器等领域的合作。目前，公司Mini/Micro LED涉及的主要项目中，泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程已经开始逐步投产，效益也开始步入加速释放的阶段，具体参见本回复之问题7的回复。四是集成电路芯片新增投资项目对应的固定资产、在建工程，对应子公司包括厦门集成、湖南三安，相关资产主要系2018年之后投资产生，化合物半导
体集成电路领域主要涉及第二代、第三代半导体材料，以砷化镓、碳化硅、氮化镓为代表，能够满足新集成电路应用要求，同时具备较强性能、体积优势，在射频前端、电力电子、光技术等领域的应用渗透率快速不断提升，并将伴随科技发展而获取广阔的发展空间。目前全球化合物半导体集成电路领域主要被国外厂商垄断，公司依托在化合物半导体领域的长期积累，自2014年起积极向化合物半导体集成电路领域拓展，现已形成射频前端、电力电子、光技术三大业务板块，射频功率放大器、滤波器、碳化硅二极管、光电探测二极管等产品已实现量产，填补了国内化合物半导体集成电路相关领域的空白，是该领域国产替代的主力军，是我国半导体集成电路产业实现从第一代硅基半导体到第二代第三代化合物半导体换道超车的重要支柱性企业。目前，公司集成电路业务板块经过前期较长时间的培育期，效益开始步入加速释放的阶段，相关资产所创造的净现金流量或者实现的营业利润符合预期，不存在减值迹象。厦门集成投资形成固定资产的产销规模和厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（一期）项目、厦门市三安集成电路有限公司机器设备扩产项目、湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目的实施进展情况参见本回复之问题3回复之一。综上所述，公司固定资产、在建工程等大额长期资产目前的市场前景和经营状况良好，不存在减值迹象，2021年9月末，公司对相关资产进行盘点清查，未发现存在账面价值不实的情况和减值风险。
问题3.2021年半年报披露，公司固定资产中三分之二为机器设备，账面价值
86.25亿元；多个在建工程项目进度为“已逐步开始生产”，部分项目建设及转固进展缓慢，其中厦门三安LED产业化二期项目、三安集成通讯微电子器件（一期）项目2019年累计投入占预算比例为89.22%、92.32%，2021年半年度末为97.21%、94.63%。请公司核实并补充披露：（1）分产品列示2020年末和2021年三季度末各业务板块机器设备的具体构成及账面价值，并说明相关机器设备的设计产能及规划使用年限、实际利用产能、产能利用率及当前使用状态、产生收入情况等；（2）结合建成产线的内容、设计产能、开工率、产销规模等，说明已开始生产的在建工程项目未予以转固的依据，是否符合《企业会计准则》
的规定，是否存在延迟转固的情形；（3）结合厦门三安、三安集成两个在建项目进展缓慢的原因，项目实施进展以及减值计提情况，说明是否存在减值计提不充分的情形。【回复】
一、分产品列示2020年末和2021年三季度末各业务板块机器设备的具体构成及账面价值，并说明相关机器设备的设计产能及规划使用年限、实际利用产能、产能利用率及当前使用状态、产生收入情况等
按照各主要生产子公司口径进行统计，各业务板块机器设备的具体构成及账面价值，相关机器设备的设计产能及规划使用年限、实际利用产能、产能利用率及当前使用状态、产生收入情况如下：
（一）截至2021年9月30日
| 子公司简称 | 账面原值 （万元） | 累计折旧 （万元） | 减值准备 （万元） | 账面价值 （万元） | 主要产品类别 | 计量单位 | 设计产能 | 实际产量 | 产能利用率 | 规划使用年限 | 当前使用状态 | 产生收入情况 （万元） |
| 厦门科技 | 64,730.63 | 55,596.29 | - | 9,134.34 | GaN芯片 | 万片 | 17.56 | 16.66 | 94.87% | 8年 | 正常使用 | 27,043.43 |
| 天津三安 | 111,151.32 | 75,114.24 | - | 36,037.08 | GaN芯片/GaAs芯片 | 万片 | 74.14 | 70.87 | 95.59% | 8年 | 正常使用 | 80,916.74 |
| 安徽三安 | 360,033.81 | 311,288.82 | - | 48,744.99 | GaN芯片 | 万片 | 191.52 | 190.30 | 99.36% | 8年 | 正常使用 | 100,613.87 |
| 厦门三安 | 387,794.54 | 195,976.29 | - | 191,818.25 | GaN芯片 | 万片 | 419.25 | 377.69 | 90.09% | 8年 | 正常使用 | 246,586.80 |
| 福建晶安 | 149,858.04 | 73,688.68 | - | 76,169.36 | 衬底 | 万片 | 909.08 | 816.06 | 89.77% | 8年 | 正常使用 | 66,486.75 |
| 泉州三安 | 345,346.58 | 31,580.03 | - | 313,766.55 | GaN芯片/GaAs芯片 | 万片 | 133.50 | 117.58 | 88.07% | 8年 | 正常使用 | 113,455.88 |
| - | - | - | - | 射频芯片 | 万片 | 9.6 | 不适用 | 不适用 | 8年 | 建设中 | - | |
| 855.27 | 52.38 | - | 802.90 | 滤波器 | KK | 1,152 | 94.29 | 12% | 8年 | 产能爬坡中 | 2,892.98 | |
| 湖北三安 | 33,110.46 | 266.88 | - | 32,843.58 | GaN芯片 | 万片 | 11.04 | 10.49 | 95.02% | 8年 | 正常使用 | 3,724.37 |
| Luminus | 3,828.53 | 2,652.03 | - | 1,176.50 | 不适用 | - | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 39,258.34 |
| 三安集成 | 201,003.96 | 41,194.01 | - | 159,809.95 | 射频板块 | 片 | 90,000 | 46,065 | 51% | 8年 | 正常使用 | 119,131.56 |
| 光技术板块 | KK | 288 | 244 | 85% | ||||||||
| 电力电子板块 | 片 | 16,304 | 11,691.92 | 72% | ||||||||
| 湖南三安 | 10,834.57 | 2,272.90 | - | 8,561.67 | 碳化硅、硅基为核心材料的电力电子产品 | 片 | 4,000 | 不适用 | 不适用 | 8年 | 工艺调试中 | 2,463.44 |
| 芜湖安瑞 | 41,510.16 | 17,972.22 | - | 23,537.94 | 汽车灯具 | 只 | 4,500,000 | 4,027,528 | 89.50% | 8年 | 正常使用 | 78,443.90 |
| 安徽科技 | 23.55 | 10.50 | - | 13.05 | 不适用 | - | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 3,720.84 |
| 合计 | 1,710,081.44 | 807,665.29 | - | 902,416.15 | - | - | - | - | - | - | - | 884,738.90 |
（二）截至2020年12月31日
| 子公司简称 | 账面原值 （万元） | 累计折旧 （万元） | 减值准备 （万元） | 账面价值 （万元） | 主要产品类别 | 计量单位 | 设计产能 | 实际产量 | 产能利用率 | 规划使用年限 | 当前使用状态 | 产生收入情况 （万元） |
| 厦门科技 | 96,334.23 | 75,638.29 | 1,004.93 | 19,691.01 | GaN芯片 | 万片 | 51.90 | 49.78 | 95.92% | 8年 | 正常使用 | 51,516.19 |
| 天津三安 | 114,218.06 | 72,789.61 | - | 41,428.44 | GaN芯片/GaAs芯片 | 万片 | 97.17 | 88.38 | 90.96% | 8年 | 正常使用 | 61,483.77 |
| 安徽三安 | 366,030.31 | 311,197.23 | - | 54,833.08 | GaN芯片 | 万片 | 248.80 | 246.76 | 99.18% | 8年 | 正常使用 | 122,112.72 |
| 厦门三安 | 377,471.67 | 161,794.83 | - | 215,676.84 | GaN芯片 | 万片 | 547.86 | 509.67 | 93.03% | 8年 | 正常使用 | 234,289.42 |
| 福建晶安 | 155,414.46 | 63,766.81 | - | 91,647.65 | 衬底 | 万片 | 1,177.56 | 1,115.14 | 94.70% | 8年 | 正常使用 | 62,713.11 |
| 泉州三安 | 204,016.60 | 8,453.44 | - | 195,563.16 | GaN芯片/GaAs芯片 | 万片 | 67.90 | 55.85 | 82.25% | 8年 | 正常使用 | 33,327.58 |
| 13.98 | 0.97 | - | 13.01 | 滤波器 | KK | 58.6 | 26.55 | 45.31% | 8年 | 产能爬坡中 | 211.51 | |
| 湖北三安 | - | - | - | - | GaN芯片 | 万片 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | - |
| Luminus | 3,705.23 | 2,599.61 | - | 1,105.62 | 不适用 | - | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 8年 | 正常使用 | 36,327.21 |
| 三安集成 | 153,408.09 | 26,120.59 | - | 127,287.50 | 射频板块 | 片 | 28,406 | 22,487 | 79.16% | 8年 | 正常使用 | 61,568.36 |
| 光技术板块 | KK | 240 | 139 | 58.01% | 8年 | 正常使用 | ||||||
| 电力电子板块 | 片 | 7,277 | 6,671 | 91.67% | 8年 | 正常使用 | ||||||
| 湖南三安 | 10,141.71 | 1,375.51 | - | 8,766.20 | 碳化硅硅基为核心材料的电力电子产品 | 片 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 8年 | 建设中 | 78.78 |
| 芜湖安瑞 | 43,427.05 | 16,955.30 | - | 26,471.75 | 汽车灯具 | 只 | 4,000,000 | 3,737,264 | 93.43% | 8年 | 正常使用 | 76,382.35 |
| 安徽科技 | 15.89 | 9.26 | - | 6.63 | 不适用 | - | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 3,984.27 |
| 合计 | 1,524,197.28 | 740,701.47 | 1,004.93 | 782,490.88 | - | - | - | - | - | - | - | 743,995.27 |
二、结合建成产线的内容、设计产能、开工率、产销规模等，说明已开始生产的在建工程项目未予以转固的依据，是否符合《企业会计准则》的规定，是否存在延迟转固的情形
（一）公司在建工程会计核算方法
1、在建工程的计价
按实际发生的支出确定工程成本。在建工程成本还包括应当资本化的借款费用和汇兑损益。
2、在建工程结转固定资产
公司在在建工程达到预定可使用状态时，将在建工程转入固定资产。所建造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，按照估计价值确认为固定资产，并计提折旧；待办理了竣工决算手续后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不调整原已计提的折旧额。
3、在建工程的减值
按照公司制定的“长期资产减值”会计政策执行。
（二）公司重要在建工程项目及其未转固原因
| 项目名称 | 状态 | 所属子公司简称 | 2021年9月末在建工程账面价值（万元） | 2021年1-9月产销规模 | 未转固原因 | |||||
| 主要产品类别 | 单位 | 设计产能 | 开工率 | 产量 | 销量 | |||||
| 厦门市三安光电科技有限公司设备扩产及改造项目（注1） | 已建成 | 厦门科技 | 85.94 | GaN芯片 | 万片 | 17.56 | 94.87% | 16.66 | 24.90 | 扩产中的部分机器设备未调试完毕，未达到预定可使用状态 |
| 天津三安光电有限公司LED产业化项目（注1） | 已建成 | 天津三安 | 1,747.66 | GaN芯片/GaAs芯片 | 万片 | 74.14 | 95.59% | 70.87 | 76.53 | 扩产中的部分机器设备未调试完毕，未达到预定可使用状态 |
| 安徽三安光电有限公司LED应用产品产业化项目（注1） | 已建成 | 安徽三安 | 367.78 | GaN芯片 | 万片 | 191.52 | 99.36% | 190.30 | 222.07 | 2021年采购的设备厂家还在安装调机测试中 |
| 厦门三安光电有限公司LED产业化一期设备项目（注2） | 已建成 | 厦门三安 | - | GaN芯片 | 万片 | 419.25 | 90.09% | 377.69 | 459.18 | 不适用 |
| 厦门三安光电有限公司测试综合楼、宿舍楼项目 | 在建 | 7,405.57 | 测试综合楼仍处于持续建设、装修过程中，尚未达到正常可使用状态 | |||||||
| 厦门三安光电有限公司LED产业化二期设备项目（注1） | 在建 | 7,067.84 | 扩产中的部分外延设备、芯片设备，设备厂家还在安装调机测试中 | |||||||
| 福建晶安光电有限公司LED蓝宝石衬底产业化设备改造及扩建项目（注1） | 已建成 | 福建晶安 | 433.54 | 衬底 | 万片 | 909.08 | 89.77% | 816.06 | 866.36 | 2021年采购的设备厂家还在安装调机测试中 |
| 泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程 | 在建 | 泉州三安 | 184,125.16 | GaN芯片/GaAs芯片 | 万片 | 133.50 | 88.07% | 117.58 | 114.89 | 部分房屋建筑物仍处建设中，新购置的设备厂家还在安装调机测试中 |
| 泉州三安半导体科技有限公司集成电路产业化项目 | 在建 | 泉州三安 | 110,219.65 | 滤波器 | KK | 540 | 24.65% | 133.12 | 82.93 | 部分房屋建筑物仍处建设中，新购置的设备厂家还在安装调机测试中 |
| 湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目 | 在建 | 湖北三安 | 58,677.76 | GaN芯片 | 万片 | 11.04 | 95.02% | 10.49 | 4.44 | 部分房屋建筑物仍处建设中，新购置的设备厂家还在安装调机测试中 |
| 厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（一期）项目 | 在建 | 三安集成 | 26,397.00 | 射频板块 | 片 | 63,900 | 72.09% | 46,065 | 44,283 | 在2019年发生疫情和国际上针对中国半导体产业发展，封锁或限制设备、原材料进口以及人才引进的环境下，公司不得不采购部分二手关键设备，同时面临安装验收工程师进场缓慢、客户验收认可时间长等困难，导致部分芯片制程站点的验收周期非常长，具体如下：（1）公司部分关键 |
| 项目名称 | 状态 | 所属子公司简称 | 2021年9月末在建工程账面价值（万元） | 2021年1-9月产销规模 | 未转固原因 | |||||
| 主要产品类别 | 单位 | 设计产能 | 开工率 | 产量 | 销量 | |||||
| 光技术板块 | KK | 288 | 84.86% | 244 | 166 | 设备采购面临贸易管制，只能购买二手设备，包括二手光刻机，如日本佳能、尼康的光刻机，高精度的二手上胶设备、显影（日本TEL）设备、cdsem(日立)，二手离子植入机等，但由于上述二手设备老旧、缺乏备件、安装工程师不能及时到位等因素，验收调试时间非常长；（2）海外厂家的设备工程师由于签证、隔离政策，进场缓慢，设备安装和调试进度被迫延缓；（3）该项目产品主要涉及射频芯片、滤波器、碳化硅电力电子芯片、光通讯发射及接收芯片，产品主要应用于工业、手机、数据中心等场景，需要相关客户最终对产线的部分设备进行验收认证，周期非常长。 | ||||
| 电力电子板块 | 片 | 16,304 | 71.71% | 11,691.92 | 10,034.54 | |||||
| 厦门市三安集成电路有限公司机器设备扩产项目 | 在建 | 三安集成 | 37,800.74 | 不适用 | - | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 新购置的设备厂家还在安装调机测试中 |
| 湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项目 | 在建 | 湖南三安 | 116,875.08 | 不适用 | - | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 房屋建筑物仍处建设中，新购置的设备厂家还在安装调机测试中 |
| 芜湖安瑞光电有限公司汽车LED灯具项目 | 在建 | 芜湖安瑞 | 389.70 | 汽车灯具 | 只 | 4,500,000 | 89.50% | 4,027,528 | 3,996,651 | 2021年采购的设备厂家还在安装调机测试中 |
综上，公司未转固的在建工程未满足会计政策规定的转固条件，在建工程的核算符合《企业会计准则》的规定，不存在延迟转固的情形。
三、结合厦门三安、三安集成两个在建项目进展缓慢的原因，项目实施进展以及减值计提情况，说明是否存在减值计提不充分的情形
（一）厦门三安、三安集成两个在建项目实施进展及进展缓慢的原因
1、厦门三安光电有限公司LED产业化二期设备项目
厦门三安光电有限公司LED产业化二期设备项目主要实现年产LED外延片
122.3万片，蓝、绿芯片256.14亿粒，该项目实现生产经营的时点为2017年5月，开始转固时点为2017年5月，项目已于2018年达产，之后发生的支出主要为产线升级，新增工艺设备。截至2019年12月31日，该项目在建工程余额3,389.00万元，2020年以来，新增投资金额19,188.54万元，同期转固金额15,502.89万元，截至2021年9月30日，在建工程余额7,067.84万元，净增3,678.84万元。
单位：万元
| 项目 | 2020年 | 2021年1-9月 | 合计 |
| 期初余额 | 3,389.00 | 4,523.67 | 3,389.00 |
| 本期增加 | 4,220.69 | 14,967.85 | 19,188.54 |
| 转入固定资产 | 3,086.02 | 12,416.87 | 15,502.89 |
| 其中：房屋建筑物 | |||
| 机器设备 | 2,985.32 | 11,750.08 | 14,735.40 |
| 其他设备 | 100.70 | 666.79 | 767.49 |
| 其他减少 | 6.81 | 6.81 | |
| 期末余额 | 4,523.67 | 7,067.84 | 7,067.84 |
“新冠”疫情对项目的工程施工和设备采购的物流运输造成了不利影响，且相关设备的供应链体系亦受到较大影响，部分设备因所需的核心零部件缺货，导致相关供应商不能及时生产并交付；（2）欧盟、美国和日本等国家和地区加强对半导体设备出口的审批，部分设备出口许可证审批一般需要8-16个月，导致项目所需的精密设备等采购延缓。公司已经于2019年公告厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（一期）项目延期；（3）由于验证周期长，公司的芯片需要5,000小时认证周期，且产线认证是逐步认证的过程，需要在客户认可的情况下才能爬坡。最近两年，厦门市三安集成电路有限公司的收入增长情况良好，2020年和2021年1-9月分别实现的营业收入分别为9.74亿元，16.69亿元。
截至2019年12月31日，该项目在建工程余额73,641.00万元，2020年以来，新增投资金额4,585.04万元，同期转固金额51,608.47万元，截至2021年9月30日，在建工程余额26,397.00万元，净增-47,244.00万元。
单位：万元
| 项目 | 2020年 | 2021年1-9月 | 合计 |
| 期初余额 | 73,641.00 | 40,253.84 | 73,641.00 |
| 本期增加 | 4,409.14 | 175.90 | 4,585.04 |
| 转入固定资产 | 37,796.31 | 13,812.16 | 51,608.47 |
| 其中：房屋建筑物 | 2,544.51 | 2,167.22 | 4,711.73 |
| 机器设备 | 35,249.08 | 11,617.86 | 46,866.94 |
| 其他设备 | 2.72 | 27.07 | 29.79 |
| 其他减少 | 220.58 | 220.58 | |
| 期末余额 | 40,253.84 | 26,397.00 | 26,397.00 |
2、减值计提
对于固定资产、在建工程、使用寿命有限的无形资产、以成本模式计量的投资性房地产及对子公司、合营企业、联营企业的长期股权投资等非流动非金融资产，公司于资产负债表日判断是否存在减值迹象。如存在减值迹象的，则估计其可收回金额，进行减值测试。
经公司自查，厦门三安光电有限公司LED产业化二期设备项目、厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（一期）项目正处于逐步生产经营状态，已产生经济效益，不存在减值迹象，故未计提在建工程减值准备。
问题5.
半年报及三季报披露，公司其他非流动资产期末余额分别为29.25亿元、
38.10亿元，分别同比大幅增长484.52%、565.62%，半年报显示主要为预付工程、设备款。请公司核实并补充披露：（1）半年度和三季度末预付金额前10名支付对象的名称、成立时间、预付金额、资金用途、付款方式、结算进展等，核实预付对象与上市公司及控股股东是否存在关联关系或其他利益安排，预付资金是否直接或间接流向控股股东及关联方；（2）结合业务模式、合同条款、行业惯例等，说明报告期内新增大额预付工程、设备款的原因及合理性。
【回复】
一、半年度和三季度末预付金额前10名支付对象的情况
（一）公司2021年6月末其他非流动资产前10名支付对象
截至2021年6月30日，公司其他非流动资产前10名支付对象的情况如下：
单位：万元
| 序号 | 单位名称 | 成立时间 | 预付金额 | 比例 | 资金用途 | 主要付款方式 | 结算进展 |
| 1 | AIXTRON SE Co.,Ltd. | 1983年 | 14,891.15 | 5.09% | 设备款 | 预付款30%+发货款60%+验收款10%。 | 共8个合同，支付进度分别为：3个30%；3个分别为36.12%、60%、90%；2个100%。 |
| 2 | 惠特科技股份有限公司 | 2000.1.25 | 12,997.50 | 4.44% | 设备款 | 1、预付款40%+发货款50%+验收款10%；2、预付款30%+发货款60%+验收款10%；3、发货前一个月 | 共6个合同，支付进度分别为：34.88%、38.2%、87.02%、90%、90.82%和100%。 |
| 序号 | 单位名称 | 成立时间 | 预付金额 | 比例 | 资金用途 | 主要付款方式 | 结算进展 |
| 提供信用证+发货款90%+验收款10%。 | |||||||
| 3 | 先进太平洋（香港）有限公司 | 1995.10.24 | 12,049.27 | 4.12% | 设备款 | 发货前一个月提供信用证+发货款90%+验收款10%。 | 共1个合同，支付进度为：79.53%。 |
| 4 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 2001.10.25 | 11,884.93 | 4.06% | 设备款 | 预付款30%+发货款60%+验收款10%。 | 共8个合同，支付进度分别为：14.37%、30.07%、69.59%、75%、89.88%、89.99%、90%和90%。 |
| 5 | 厦门信达股份有限公司 | 1996.11.28 | 8,866.82 | 3.03% | 设备款 | 1、预付款30%+发货款60% +验收款10%；2、预付款50%+发货款40% +验收款10%；3、到单议付90%+验收款10%。 | 主要共涉及45个合同，已分别按合同约定支付，进度为20%-100%。 |
| 6 | 辛耘企业股份有限公司 | 1979.10.17 | 7,202.45 | 2.46% | 设备款 | 1、预付款30%+发货款60%+验收款10%；2、预付款40%+发货款50%+验收款10%。 | 共21个合同，支付进度分别为：2个30%；3个分别为50%、60%、65%；4个80%；12个90%。 |
| 7 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 2002.3.7 | 7,152.60 | 2.45% | 设备款、工程款 | 1、预付款30%+发货款60%+验收款10%；2、预付款50%+发货款40%+验收款10%；3、预付款90%+验收款10%。 | 共8个合同，支付进度分别为：30%、50%、54%、66%、60%、90%、93.57%和100%。 |
| 8 | SHINCRON CO.,LTD | 1951.5 | 6,968.75 | 2.38% | 设备款 | 发货前一个月提供信用证+发货款90%+验收款10%。 | 共1个合同，支付进度为：90%。 |
| 9 | 北京雷生强式科技有限责任公司 | 2005.3.24 | 6,435.44 | 2.20% | 设备款 | 1、预付款97%+发货款2.5% +验收款0.5%；2、（合同签署5个工作日内）60%+（2021年10月30日前）38%+验收款2%。 | 共2个合同，支付进度分别为：60%、99.5%。 |
| 10 | 北京新毅东科技有限公司 | 2014.3.5 | 6,209.27 | 2.12% | 设备款 | 预付款60%+发货款25%+验收款15%。 | 共1个合同，支付进度为：67.18%。 |
| 合计 | - | 94,658.18 | 32.36% | - | - | - | |
| 序号 | 单位名称 | 成立时间 | 预付金额 | 比例 | 资金用途 | 主要付款方式 | 结算进展 |
| 1 | AIXTRON SE Co.,Ltd. | 1983年 | 16,534.16 | 4.34% | 设备款 | 预付款30%+发货款60%+验收款10%。 | 共8个合同，支付进度分别为：2个30%；4个分别为36.12%、38.86%、60%、90%；2个100%。 |
| 2 | 上海微电子装备（集团）股 | 2002.3.7 | 16,446.78 | 4.32% | 设备款、工程款 | 1、预付款30%+发货款60%+验收款10%；2、预 | 共9个合同，支付进度分别为：3.57%、25%、 |
| 序号 | 单位名称 | 成立时间 | 预付金额 | 比例 | 资金用途 | 主要付款方式 | 结算进展 |
| 份有限公司 | 付款50%+发货款40%+验收款10%；3、预付款90%+验收款10%。 | 30%、50%、54%、60%、90%、90%和100%。 | |||||
| 3 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 2001.10.25 | 15,323.63 | 4.02% | 设备款 | 预付款30%+发货款60%+验收款10%。 | 共8个合同，支付进度分别为：5个分别为6.33%、14.37%、30%、52.5%、89.99%；3个90%。 |
| 4 | 圣晖系统集成集团股份有限公司 | 2003.9.3 | 14,790.60 | 3.88% | 工程款 | 1、预付款45%+进度款40%+验收款5%+保修款10%；2、预付款45%+进度款35%+验收款10%+质保金10%。 | 共4个合同，支付进度分别为：3个45%；1个60%。 |
| 5 | 惠特科技股份有限公司 | 2000.1.25 | 13,809.65 | 3.62% | 设备款 | 1、预付款40%+发货款50%+验收款10%；2、预付款30%+发货款60%+验收款10%；3、发货前一个月提供信用证+发货款90%+验收款10%。 | 共7个合同，支付进度分别为：30%、34.88%、38.2%、87.02%、90%、90.82%和100%。 |
| 6 | 辛耘企业股份有限公司 | 1979.10.17 | 11,432.09 | 3.00% | 设备款、工程款 | 1、预付款30%+发货款60%+验收款10%；2、预付款40%+发货款50%+验收款10%。 | 共25个合同，支付进度分别为：2个60%；1个65%；3个80%；17个90%；2个100%。 |
| 7 | 先进太平洋（香港）有限公司 | 1995.10.24 | 11,101.84 | 2.91% | 设备款 | 发货前一个月提供信用证+发货款90%+验收款10%。 | 共1个合同，支付进度为79.53%。 |
| 8 | 苏州芯图半导体有限公司 | 2020.9.24 | 9,618.46 | 2.52% | 设备款 | 预付款40%+发货款50%+验收款10%。 | 共14个合同，支付进度分别为：2个80%；12个90%。 |
| 9 | 东荣实业（香港）有限公司 | 2013.10.22 | 9,155.51 | 2.40% | 设备款 | 发货前一个月提供信用证+发货款90%+验收款10%。 | 共2个合同，支付进度均为90%。 |
| 10 | 厦门信达股份有限公司 | 1996.11.28 | 8,671.82 | 2.28% | 设备款 | 1、预付款30%+发货款60%+验收款10%；2、预付款50%+发货款40% +验收款10%；3、到单议付90%+验收款10%。 | 主要共涉及45个合同，已分别按合同约定支付，进度为20%-100%。 |
| 合计 | - | 126,884.55 | 33.30% | - | - | - | |
| 公司名称 | 主营业务或经营范围 | 背景分析 | 采购的主要设备 | 应用的领域 |
| AIXTRON SE Co.,Ltd. | 公司为全球领先的半导体行业沉积设备供应商，客户包括许多著名的国际电子公司，如欧司朗（Osram）、飞利浦（Philips）、默克（Merck）、三菱（Mitsubish）、住友（Sumitomo）或三星（Samsung），以及许多小型微电子元件和光电元件制造商。 | 美国上市公司（0NP9.L） | MOCVD | 用于化合物半导体外延片生长制作 |
| 惠特科技股份有限公司 | 公司为光电、半导体和激光行业开发自动化设备和系统集成。 | 中国台湾上市公司（6706.TW） | 分选机、点测机、下贴膜一体机 | 用于LED芯片、集成半导体芯片制作 |
| 先进太平洋（香港）有限公司 | 公司为电子制造过程的所有主要步骤提供高质量设备。 | 母公司ASM PACIFIC是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商，香港上市公司（0522.HK） | 焊线机、镭射切割机、固晶机、打线机 | 用于LED芯片、集成半导体芯片及封装制作 |
| 北京北方华创微电子装备有限公司 | 公司经营范围为：生产太阳能电池片、LED衬底片、刻蚀机；技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询；销售电子产品、机械设备（小汽车除外）、五金交电；自有厂房出租；货物进出口、技术进出口。 | 北方华创，A股上市公司（002371.SZ） | PVD、ICP、PECVD、金属刻蚀机 | 用于LED外延、LED芯片制作 |
| 厦门信达股份有限公司 | 公司拥有汽车经销、供应链、信息科技三大核心业务。公司拥有先进的半导体发光二极管及其应用产品的全自动生产设备、检测设备。公司光电业务生产全系列直插LED、贴片LED、大功率白光LED、LED道路照明灯具、LED隧道照明灯具、LED室内照明灯具、LED交通显示产品、LED显示屏等系列产品。 | 厦门信达，A股上市公司（000701.SZ） | BENCH、金属剥离机、电镀机、分选机、测试机、蒸镀机代理 | 用于LED芯片、集成半导体芯片制作及封装 |
| 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 公司主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。 | 国内知名半导体设备厂商 | 步进投影光刻机 | 用于LED衬底、LED芯片制作 |
| SHINCRON CO.,LTD | 公司从事真空镀膜机及各种关键元件的研究、开发、设计、制造、销售、技术服务等。 | 全球知名光学薄膜领域的设备综合服务企业 | 真空镀膜机、蒸镀机 | 用于LED芯片、滤波器芯片制作 |
| 辛耘企业股份有限公司 | 公司提供的产品包含：半导体（前段、后段及砷化钾）、平面显示器、LED、资料储存、科学仪器及高科技相关产品。 | 中国台湾上市公司（3583.TW） | 清洗橱、晶圆表面瑕疵检测机、晶面洞刻蚀机、台阶仪、应力量测仪、对准精度量测仪 | 用于LED衬底、LED芯片、集成半导体芯片制作 |
| 北京雷生强式科技有限责任公司 | 公司以生产和加工激光晶体元件为主。 | 央企中电科集团的控股子公司 | 晶体生长系统、高温炉 | 用于LT长晶制作 |
| 北京新毅东科 | 公司从事半导体生产线设备业务的高新技术 | 立昂微和博兰特均披 | NIKON曝光 | 用于LED衬底、 |
| 公司名称 | 主营业务或经营范围 | 背景分析 | 采购的主要设备 | 应用的领域 |
| 技有限公司 | 企业，除了向客户提供半导体生产线设备总体解决方案，同时也向客户提供先进半导体器件的设计、制造等技术咨询和服务。 | 露向其购买光刻机。 | 机 | LED芯片、滤波器芯片制作 |
| 圣晖系统集成集团股份有限公司 | 公司系为先进制造业提供洁净室系统集成工程整体解决方案的一站式 专业服务商，涵盖洁净室厂房建造规划、设计建议、设备配置、工程施工、工程管理及维护服务等相关服务。 | 拟在沪市主板上市，已于2021年7月1日预披露招股说明书。 | 洁净室工程 | 用于集成半导体芯片车间工程 |
| 苏州芯图半导体有限公司 | 公司主营业务分为：自主研发生产半导体专业设备、代理销售国内外半导体制造设备，同时提供二手设备升级改造，拆装机和耗材买卖服务。产品涉及应用领域包括半导体、LED以及平板显示行业。公司产品为Si、InP、GaAs、SiC、LT芯片薄化的制程设备及LD、VCSEL、LED、GaN材料制备及半导体集成电路相关设备。 | 公司成立以来不断引进核心专业团队，成立了苏州芯睿科技有限公司、苏州芯默半导体有限公司等子公司，自主研发和生产高温快速退火炉，键合及解键合设备。 | 原力子显微镜、扩散炉、健合机、解键合机、下片机、下片清洗机 | 用于LED衬底、LED芯片、集成半导体芯片制作 |
| 东荣实业（香港）有限公司 | 公司主要从事贸易业务。 | 天岳先进和天科合达均披露向其购买设备。 | 多线切割机 | 用于LED衬底、碳化硅衬底制作 |
产业化一期工程、湖北三安Mini/Micro显示产业化项目主要生产Mini/Micro LED、植物照明、紫外红外以及汽车照明、激光等产品，随着各个应用领域需求的强劲增长，促使公司加快该产业的布局；2、第三代半导体已被国家列为十四五规划重点发展的产业，湖南三安主要从事以碳化硅、硅基为材料制成的电力电子产业领域，为提升未来核心竞争力，公司加快投资该领域；3、全球进入5G时代，“万物互联”未来发展前景广阔，且国产替代的市场需求强烈，共同促进了集成射频前端的业务发展，因此公司加速集成业务的扩产。
问题6.三季报披露，公司应收票据及应收账款合计45.9亿元，同比增长56.85%，其中应收账款27.67亿元，同比增长17.12%，应收票据18.23亿元，同比增长
223.29%。前期定期报告披露，2018-2020年末应收票据余额分别为26.17亿元、0元、14.71亿元，变动幅度较大；2021年半年度末3.8亿元应收票据存在质押受限情形。请公司核实并补充披露：（1）报告期末应收账款、应收票据各自前五大客户的具体情况，包括但不限于客户名称、销售产品和金额、结算模式、信用政策、账龄、及是否具有关联关系等，并说明应收款项大幅波动的原因及合理性；（2）公司应收款项是否存在回收风险，相关减值计提与同行业是否存在较大差异，并说明原因和合理性；（3）逐笔披露应收票据质押金额、用途及质权人名称，核实相关质押额度是否存在被相关关联方占用或违规担保情形。【回复】
一、应收账款和应收票据前五大客户
（一）应收账款前五大客户
截至2021年9月30日，公司应收账款前五大客户的基本情况如下：
单位：万元
| 序号 | 客户名称 | 销售产品 | 金额 | 占比 | 结算模式 | 信用政策 | 账龄 | 是否关联方 |
| 1 | 客户一 | 化合物半导体芯片 | 28,392.89 | 9.61% | 银行汇款 | 3个月 | 1年以内 | 否 |
| 2 | 江西瑞晟光电科技有限公司 | LED芯片 | 21,786.39 | 7.37% | 银行汇款、 承兑汇票 | 3个月 | 1年以内 | 否 |
| 3 | 佛山市国星光电 | LED芯片 | 12,775.84 | 4.32% | 银行汇款、 | 3个月 | 1年以内 | 否 |
| 股份有限公司 | 承兑汇票 | |||||||
| 4 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | LED芯片 | 9,947.58 | 3.37% | 银行汇款、 承兑汇票 | 3个月 | 1年以内 | 否 |
| 5 | 福建天电光电有限公司 | LED芯片 | 9,339.59 | 3.16% | 银行汇款、 承兑汇票 | 4个月 | 1年以内 | 否 |
| 合计 | - | 82,242.29 | 27.83% | - | - | - | - | |
| 序号 | 客户名称 | 销售产品 | 金额 | 占比 | 结算模式 | 信用政策 | 账龄 | 是否关联方 |
| 1 | 福建天电光电有限公司 | LED芯片 | 43,816.10 | 23.93% | 银行汇款、 承兑汇票 | 4个月 | 1年以内 | 否 |
| 2 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | LED芯片 | 12,503.02 | 6.83% | 银行汇款、 承兑汇票 | 3个月 | 1年以内 | 否 |
| 3 | 重庆长安汽车股份有限公司 | LED应用产品 | 8,743.00 | 4.78% | 银行汇款、 承兑汇票 | 3个月 | 1年以内 | 否 |
| 4 | 江西兆驰光元科技股份有限公司 | LED芯片 | 6,379.89 | 3.49% | 银行汇款、 承兑汇票 | 3个月 | 1年以内 | 否 |
| 5 | 江西瑞晟光电科技有限公司 | LED芯片 | 5,860.22 | 3.20% | 银行汇款、 承兑汇票 | 3个月 | 1年以内 | 否 |
| 合计 | - | 77,302.23 | 42.23% | - | - | - | - | |
| 项目 | 2021年9月30日 | 增长率 | 2020年9月30日 |
| 应收票据 | 182,316.66 | 223.29% | 56,394.04 |
| 应收账款 | 276,711.22 | 17.12% | 236,254.85 |
| 小计 | 459,027.88 | 56.85% | 292,648.90 |
| 项目 | 2021年1-9月 | 增长率 | 2020年1-9月 |
| 营业收入 | 953,158.35 | 61.54% | 590,032.02 |
变动幅度较大，主要原因系：公司视资金管理的需要将部分银行承兑汇票背书或贴现、商业承兑汇票背书，管理相关应收票据的业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标。按照财政部于2019年4月发布的《关于修订印发2019年度一般企业财务报表格式的通知》（财会[2019]6号）的要求，公司2019年将2018年末26.17亿元的应收票据重分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，列报为应收款项融资。公司2019年末的应收款项融资金额为15.83亿元。
二、公司应收款项回收风险较小，相关减值计提与同行业不存在较大差异
（一）应收账款坏账准备计提情况
与客户签订新合同之前，公司会对新客户的信用风险进行评估，包括外部信用评级和在某些情况下的银行资信证明（当此信息可获取时）。公司对每一客户均设置了赊销限额，该限额为无需获得额外批准的最大额度。公司通过对已有客户信用评级的季度监控以及应收账款账龄分析的月度审核来确保公司的整体信用风险在可控的范围内。在监控客户的信用风险时，按照客户的信用特征对其分组。被评为“高风险”级别的客户会放在受限制客户名单里，并且只有在额外批准的前提下，公司才可在未来期间内对其赊销，否则必须要求其提前支付相应款项。2021年6月30日，公司与同行业上市公司应收账款账龄结构占比情况对比如下：
| 账龄 | 华灿光电 | 聚灿光电 | 乾照光电 | 三安光电 |
| 1年以内 | 80.18% | 85.17% | 84.56% | 92.66% |
| 1至2年 | 0.49% | 1.54% | 1.44% | 1.31% |
| 2至3年 | 7.76% | 9.45% | 0.05% | 2.70% |
| 3至4年 | 0.73% | 1.68% | 3.97% | 1.89% |
| 4至5年 | 0.80% | 0.01% | 7.26% | 1.21% |
| 5年以上 | 10.03% | 2.15% | 2.73% | 0.22% |
| 合计 | 100.00% | 100.00% | 100.00% | 100.00% |
款比例最高，账龄结构相对较好。2021年6月30日，公司与同行业上市公司应收账款坏账准备计提比例对比情况如下：
| 项目 | 华灿光电 | 聚灿光电 | 乾照光电 | 三安光电 |
| 1年以内 | 3.00% | 5.00% | 1.46% | 1.00% |
| 1至2年 | 10.00% | 10.00% | 19.81% | 5.00% |
| 2至3年 | 30.00% | 30.00% | 44.86% | 15.00% |
| 3至4年 | 50.00% | 50.00% | 89.98% | 30.00% |
| 4至5年 | 80.00% | 80.00% | 67.26% | 50.00% |
| 5年以上 | 100.00% | 100.00% | 100.00% | 100.00% |
| 华灿光电 | 聚灿光电 | 乾照光电 | 三安光电 |
| 华灿光电 | 聚灿光电 | 乾照光电 | 三安光电 |
| 0.30% | 无商业承兑票据 | 1.46% | 1.00% |
| 序号 | 质权人 | 金额 | 用途 |
| 1 | 中国建设银行股份有限公司芜湖经济技术开发区支行 | 37,671.54 | 为了开出小额票据以支付材料款、设备款和工程款。 |
| 2 | 中国农业银行股份有限公司厦门翔安支行 | 2,482.94 | |
| 3 | 兴业银行股份有限公司厦门湖里支行 | 1,960.03 | |
| 合计 | 42,114.51 | - | |
【回复】
一、该募投项目当前具体投入资金金额、用途和项目完成进度及达产状态
（一）当前具体投入资金金额、用途和项目完成进度
截至2021年10月31日，公司前次募投项目“泉州三安半导体研发与产业化一期项目”累计投入资金金额、用途和项目完成进度具体如下：
单位：万元
| 承诺投资项目 | 预计建设完毕日期 | 募集资金承诺投资总额 | 截至2021年10月31日累计投入金额 | 投入进度 | |||
| 工程 | 设备 | 手续费 | 合计 | ||||
| 泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期项目 | 2021年12月 | 696,608.78 | 98,792.71 | 518,566.03 | 2.30 | 617,361.05 | 88.62% |
| 项目 | 2021年1-9月 | 2020年度 |
| 当期达产营业额 | 656,927.58 | 893,779.03 |
| 当期预计营业额 | 379,731.27 | 189,433.31 |
| 当期实际营业额 | 113,455.88 | 33,327.58 |
| 预计达产率（当期预计营业额/当期达产营业额） | 43.35% | 21.19% |
| 项目 | 2021年1-9月 | 2020年度 |
| 实际达产率（当期实际营业额/当期达产营业额） | 17.27% | 3.73% |
| 项目名称 | 预计效益 | 实际效益 | ||
| 2020年度 | 2021年1-9月 | 2020年度 | 2021年1-9月 | |
| 泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期项目 | 22,221.77 | 45,323.30 | -9,489.04 | 21,578.03 |
项目整体进程受到一定影响，产能和效益释放不及预期。在国内疫情得到有效防控后，公司即按照原计划加速推进项目进度，前次募投项目的效益释放正在加速，不存在募集资金用途和项目建设生产与公告披露不符的情形。
同时，考虑到近期国内外疫情出现反复的情形，可能会影响到后续设备到位速度，公司将持续关注设备采购的周期及节奏。
三、结合前期立项的可行性报告，说明募投项目投资立项的审慎性
公司根据2017年编制的《三安光电股份有限公司半导体研发与产业化项目可行性研究报告》完成前次募投项目投资立项，并于2018年3月取得南安市发展和改革局出具的项目备案证明。该项目主要投向LED领域中高端产品，市场空间广阔，有助于公司提高在高端、新兴应用领域产品的产能，加快产品结构升级，提升市场份额，顺应LED行业产品结构调整的发展趋势。
公司前次募投项目总体建设周期为4年，2018年为建设期第1年，预计2021年12月建设完毕。2020年以来，受到新冠疫情在全球爆发蔓延等因素的影响，前次募投项目设备到位迟缓及客户验厂周期延长，进而项目前期建设有所延缓，项目整体进程受到一定影响，导致目前产能和效益释放不及预期，该影响因素在前次募投项目投资立项时无法预期。在国内疫情得到有效防控后，公司即按照原计划加速推进项目投入、建设和投产，随着近期及后续投产进度的快速推进，前次募投项目的效益释放正在加速且后续前景较好。
综上所述，公司前次募投项目是以公司当时的实际情况以及对未来市场的预期为基础进行投资立项，且经过主管部门审批备案，基于彼时环境是相对审慎的。同时，尽管受到前述因素影响前次募投项目效益暂不及预期，但在公司积极推进后，项目建设进程已经加速，且前次募投项目的产品目前的市场前景较好，符合公司立项时对市场的判断和预期，因此，随着投产进度的加快，后续效益将加速释放。
公司指定的信息披露媒体为《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），本公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。
特此公告。
三安光电股份有限公司董事会
2021年11月9日