杭州福斯特应用材料股份有限公司
关于挠性覆铜板项目投资的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
●投资标的名称：年产1,000万平方米挠性覆铜板项目
●投资金额：投资总额约6.65亿元人民币
●特别风险提示：
审批风险：目前项目尚处在准备阶段，暂未完成备案及各级审批手续，审批结果存在一定不确定性。财务风险：上述项目投资建设可能会对公司现金流造成压力，公司将统筹资金安排，确保项目顺利实施。市场风险：由于市场本身具有不确定因素，如果未来市场需求增长低于预期，或业务市场推广进展与公司预测产生偏差，有可能存在投资项目实施后达不到预期效益的风险。
一、项目投资概述
为满足公司电子材料业务发展的需要，公司计划进一步扩大挠性覆铜板产能，提升公司在电子材料领域的核心竞争力和未来盈利能力，公司决定通过募集资金进行年产1,000万平方米挠性覆铜板项目的投资。上述项目由公司全资子公司杭州福斯特电子材料有限公司实施，项目总投资约6.65亿元人民币。
2021年7月5日，公司召开第四届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于公司挠性覆铜板项目投资的议案》，表决结果：7票同意，0票反对，0票弃权。
上述项目总投资额属于董事会审议权限范围内，无需提交股东大会审议。
本次项目投资不属于关联交易和重大资产重组事项。
二、项目实施主体的基本情况
公司名称：杭州福斯特电子材料有限公司注册资本：5000万元人民币注册地址：浙江省杭州市临安区锦北街道福斯特街8号1幢212股权结构：杭州福斯特应用材料股份有限公司持股比例100%经营范围：电子专用材料研发；电子专用设备制造；电子专用材料销售；新型膜材料制造；新型膜材料销售；新材料技术研发；专用化学产品制造（不含危险化学品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）。
三、项目投资的基本情况
项目总投资约6.65亿元，项目建设期3年，建成后形成年产1,000万平方米挠性覆铜板的生产能力。目前项目处于前期准备阶段。
挠性覆铜板（FCCL）是柔性印制电路板（FPC）的加工基材，其质量与性能决定了FPC的性能高低、应用领域以及市场附加值大小，是FPC的核心原材料。FPC是PCB的一种，具有配线密度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点，适用于小型化、轻量化的电子产品，符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，被广泛运用于智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子、5G通讯基站等现代电子产品。公司数年前对挠性覆铜板投入大量资源进行重点研发和产业化探索，目前已具备挠性覆铜板大批量生产的技术条件，并已获得了下游客户的认可。
四、项目投资对上市公司的影响
电子材料业务是公司近年来重点打造的新业务板块，本次挠性覆铜板项目的实施，可以进一步扩大产能，满足公司电子材料业务快速发展的需要，提升公司的市场竞争力和未来盈利能力，同时有利于完善国内电子电路行业的产业链，减少产业对关键材料的对外依赖度，为实现新材料国产化做出贡献。
五、项目投资的风险分析
审批风险：目前，项目尚处在准备阶段，暂未完成备案及各级审批手续，审批结果存在一定不确定性。
财务风险：上述项目投资建设可能会对公司现金流造成压力，公司将统筹资金安排，确保项目顺利实施。
市场风险：项目的实施与市场供求状况、国家产业政策、行业竞争情况、技术进步等因素密切相关，上述任何因素的变化都可能直接影响项目的经济效益。虽然公司在项目选择时已进行了充分的市场调研及可行性评估，但在实际运营过程中，由于市场本身具有不确定因素，如果未来市场需求增长低于预期，或业务市场推广进展与公司预测产生偏差，有可能存在投资项目实施后达不到预期效益的风险。
风险控制措施：公司将认真筹备，确保各级审批、许可手续的顺利进行，在项目的设计和建设过程中，认真按照国家有关环保、消防、安全和职业卫生等法律法规要求，贯彻土地集约、资源节约和环境保护“三同时”原则，确保安全、文明、清洁生产。在项目实施过程中，公司将本着节约、合理的原则，仔细测算并合理安排资金的使用规模和进度，通过严格规范采购、建设制度，在保证项目质量和控制实施风险的前提下，严格控制项目成本。公司将利用多方渠道，积极关注市场和政策的变化，采取适当的策略和管理措施加强风险管控，力争获得良好的投资回报。
同时公司将严格按照上市公司相关法律法规对有关业务进行决策和管理，及时做好信息披露工作，切实保护公司及全体股东的利益。
特此公告。
杭州福斯特应用材料股份有限公司董事会
二零二一年七月六日