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中微公司:海通证券股份有限公司关于中微半导体设备(上海)股份有限公司2020年度持续督导跟踪报告 下载公告
公告日期:2021-03-31

海通证券股份有限公司关于中微半导体设备(上海)股份有限公司

2020年度持续督导跟踪报告

保荐机构名称:海通证券股份有限公司被保荐公司简称:中微公司
保荐代表人姓名:吴志君、姜诚君被保荐公司代码:688012
项 目工作内容
1、建立健全并有效执行持续督导工作制度,并针对具体的持续督导工作制定相应的工作计划。保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工作制度,并针对具体的持续督导工作制定相应的工作计划。
项 目工作内容
2、根据中国证监会相关规定,在持续督导工作开始前,与上市公司或相关当事人签署持续督导协议,明确双方在持续督导期间的权利义务,并报上海证券交易所备案。持续督导期间,协议相关方对协议内容做出修改的,应于修改后五个工作日内报上海证券交易所备案。终止协议的,协议相关方应自终止之日起五个工作日内向上海证券交易所报告,并说明原因。保荐机构已与上市公司签署了保荐协议,协议明确了双方在持续督导期间的权利和义务,并已报上海证券交易所备案。本持续督导期间,未发生对协议内容做出修改或终止协议的情况。
3、持续督导期间,按照有关规定对上市公司违法违规事项公开发表声明的,应于披露前向上海证券交易所报告,并经审核后在指定媒体上公告。本持续督导期间,上市公司未发生需公开发表声明的违法违规事项。
4、持续督导期间,上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的,应自发现或应当发现之日起五个工作日内向上海证券交易所报告。本持续督导期间,上市公司及相关当事人未出现需报告的违法违规、违背承诺等事项。
5、通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式开展持续督导工作。本持续督导期间,保荐机构通过日常沟通、定期或不定期回访、现场检查、尽职调查等方式,对上市公司开展持续督导工作。其中,保荐机构于2021年1月11日对上市公司进行了现场检查。
6、督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的业务规则及其他规范性文件,并切实履行其所做出的各项承诺。保荐机构持续督促、指导上市公司及其董事、监事、高级管理人员,本持续督导期间,上市公司及其董事、监事、高级管理人员能够遵守相关法律法规的要求,并切实履行其所做出的各项承诺。
7、督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度,包括但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为规范等。核查了上市公司治理制度建立与执行情况,上市公司《公司章程》、三会议事规则等制度符合相关法规要求,本持续督导期间,上市公司有效执行了相关治理制度。
8、督导上市公司建立健全并有效执行内控制度,包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计制度,以及募集资金使用、关联交易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制等重大经营决策的程序与规则等。核查了上市公司内控制度建立与执行情况,上市公司内控制度符合相关法规要求,本持续督导期间,上市公司有效执行了相关内控制度。
9、督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度,审阅信息披露文件及其他相关文件,并有充分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。保荐机构督促上市公司严格执行信息披露制度,审阅信息披露文件及其他相关文件,详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况”。
项 目工作内容
10、对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅,对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司予以更正或补充,上市公司不予更正或补充的,应及时向上海证券交易所报告。详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况”。
11、对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅的,应在上市公司履行信息披露义务后五个交易日内,完成对有关文件的审阅工作,对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补充,上市公司不予更正或补充的,应及时向上海证券交易所报告。详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况”。
12、关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关注函的情况,并督促其完善内部控制制度,采取措施予以纠正。本持续督导期间,上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员未受到中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关注函的情况。
13、关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承诺的情况,上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承诺事项的,保荐人应及时向上海证券交易所报告。本持续督导期间,上市公司及控股股东、实际控制人等不存在未履行承诺的情况。
14、关注公共传媒关于上市公司的报道,及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的重大事项或与披露的信息与事实不符的,保荐人应及时督促上市公司如实披露或予以澄清;上市公司不予披露或澄清的,应及时向上海证券交易所报告。本持续督导期间,上市公司未出现该等事项。
15、在持续督导期间发现以下情形之一的,保荐人应督促上市公司做出说明并限期改正,同时向上海证券交易所报告: (一)上市公司涉嫌违反《上市规则》等上海证券交易所相关业务规则; (二)证券服务机构及其签名人员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情形; (三)上市公司出现《保荐办法》第六十七条、第六十八条规定的情形; (四)上市公司不配合保荐人持续督导工作; (五)上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形。本持续督导期间,上市公司及相关主体未出现该等事项。
项 目工作内容
16、制定对上市公司的现场检查工作计划,明确现场检查工作要求,确保现场检查工作质量。保荐人对上市公司的定期现场检查每年不应少于一次,负责该项目的两名保荐代表人至少应有一人参加现场检查。保荐机构制定了对上市公司的现场检查工作计划,明确现场检查工作要求。保荐机构于2021年1月11日对上市公司进行了现场检查,负责该项目的两名保荐代表人有一人参加了现场检查。
17、上市公司出现以下情形之一的,保荐人应自知道或应当知道之日起十五日内或上海证券交易所要求的期限内,对上市公司进行专项现场检查:(一)控股股东、实际控制人或其他关联方非经营性占用上市公司资金;(二)违规为他人提供担保;(三)违规使用募集资金;(四)违规进行证券投资、套期保值业务等;(五)关联交易显失公允或未履行审批程序和信息披露义务;(六)业绩出现亏损或营业利润比上年同期下降50%以上;(七)上海证券交易所要求的其他情形。本持续督导期间,上市公司未出现该等事项。
18、持续关注上市公司建立募集资金专户存储制度与执行情况、募集资金使用情况、投资项目的实施等承诺事项。保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、募集资金的使用以及投资项目的实施等承诺事项进行了持续关注,督导公司执行募集资金专户存储制度及募集资金监管协议,并出具关于募集资金存放与使用情况的专项核查报告。
19、保荐机构发表核查意见情况。2020年度,保荐机构发表核查意见具体情况如下: 2020年12月29日,保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于中微半导体设备(上海)股份有限公司关联交易的核查意见》; 2020年10月29日,保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于中微半导体设备(上海)股份有限公司关联交易的核查意见》; 2020年9月11日,保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于中微半导体设备(上海)股份有限公司2020年半年度持续督导跟踪报告》; 2020年7月13日,保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票部分限售股解禁上市流通的核查意见》; 2020年7月8日,保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于中微半导体设备(上海)股份有限公司使用闲置募集资金进行现金管理的核查意见》; 2020年6月11日,保荐机构发表《海通证券
项 目工作内容
股份有限公司关于公司与参股公司间股权转让及增资扩股暨关联交易的核查意见》; 2020年4月17日,保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于中微半导体设备(上海)股份有限公司2019年度募集资金存放与使用情况的核查意见》、《海通证券股份有限公司关于中微半导体设备(上海)股份有限公司2019年度持续督导跟踪报告》及《海通证券股份有限公司关于中微半导体设备(上海)股份有限公司2019年度日常关联交易执行情况及2020年度日常关联交易预计的核查意见》; 2020年1月14日,保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于中微半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票网下配售限售股上市流通的核查意见》; 2020年1月11日,保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于中微半导体设备(上海)股份有限公司2019年度持续督导工作现场检查报告》。

(一)核心竞争力风险

核心竞争力是企业在激烈市场竞争中赖以生存的差异化优势资源。目前,公司的核心竞争力主要体现在与产品有关的技术优势及产品服务解决方案上。如果公司未来难以保持在市场中的技术领先优势,没有开拓其他具有竞争力的产品,不能提供满足客户需求的定制化服务等,公司的核心竞争力将受到影响。

(二)经营风险

1、下游客户资本性支出波动较大及行业周期性特点带来的风险

近年来,设备市场周期性波动态势给公司带来相应的经营风险。在行业景气度提升过程中,产业往往加大资本性支出,快速提升对相关设备的需求;在行业景气度下降过程中,产业则可能削减资本支出,进而对设备的需求产生不利影响。

公司的销售和盈利情况也会受到上述影响发生相应波动,造成相应的经营风险。

2、下游客户扩产不及预期的风险

近年来,晶圆厂和LED外延片制造商审慎地进行扩产。不能排除下游个别晶圆厂和LED外延片制造商的后续投资不及预期,对相关设备的采购需求减弱,这将影响公司的订单量,进而对公司的业绩产生不利影响。

3、客户集中度较高的风险

经过多年的努力,公司产品已经成功进入了海内外知名芯片制造企业的供应链体系,公司客户结构得到不断优化,但客户集中度仍然较高。虽然公司与主要客户的合作关系较为稳固,且随着公司加大市场推广,公司的客户及产品结构日趋多元化,但客户集中度较高可能给公司的经营带来一定风险。如果主要客户的生产经营发生重大问题或财务状况出现恶化,将会对公司的产品销售和应收账款的及时回收等产生不利影响。

4、毛利率水平波动甚至下降的风险

2018年至2020年,公司主营业务毛利率分别为35.50%、34.93%和37.67%。公司产品毛利率对售价、产品结构、低毛利率产品的收入占比等因素变化较为敏

感。如果未来下游客户需求下降、行业竞争加剧等可能导致产品价格下降,或者公司未能有效控制产品成本,或者低毛利率产品在产品结构中的收入占比进一步提高,不能排除公司毛利率水平波动甚至进一步下降的可能性,给公司的经营带来一定风险。

5、实施员工持股计划的相关风险

作为科技创新型企业,公司秉承扁平化的全员激励原则,对不同层级员工均给予股权激励。员工持股计划涉及公司全体员工的个人利益,在员工持股计划限售期届满后,如何实现员工保持相当的激励水平,对公司的管理能力提出了一定的挑战。如果未来公司未能有效地管理员工持股计划,未能使员工持股计划持续作为员工整体薪酬的重要组成部分,将可能导致公司人员流失等治理风险。在实施过程中,公司根据企业会计准则相关规定确认股份支付费用,上市后相关股份支付费用计入经常性损益,该等费用将对归属期内各年度扣非后净利润构成一定影响。由此,发行人实施员工持股计划可能面临股份支付费用影响短期经营业绩的风险。

6、政府补助与税收优惠政策变动的风险

公司自成立以来先后承担了多项国家和地方重大科研项目,2020年公司计入当期损益的政府补助金额为3.38亿元。如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低,将会对公司经营业绩产生不利影响。

公司为高新技术企业,报告期内公司享受高新技术企业15%所得税的优惠税率,如果国家上述税收优惠政策发生变化,或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定,则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利的风险。

(三)行业风险

1、行业政策变化风险

国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路、LED及其装备制造业的发展,增强信息产业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱,将对公司发展产生一定影响。

2、国际贸易摩擦加剧风险

近年来,国际贸易摩擦不断。中美贸易摩擦在众多国际贸易摩擦中备受关注。报告期内,公司不存在向美国地区销售产品的情况。公司采购来自美国的原材料总额占公司采购总额的比例较低。根据美国商业出口管制清单,公司采购自美国的原材料中存在极小部分需办理相应的许可证或其他替代措施的原材料。对于前述原材料,公司已取得了相关许可,并且存在美国厂商以外的替代供应商。美国国防部网站2021年1月14日有一则将中微开曼加入中国涉军企业名单的消息。公司一直坚持合法合规经营,并严格遵守各经营地的包括出口管制在内相关法律法规,公司产品和服务从未涉及任何军事用途。公司未接受过任何军方投资,和中国军方毫无关系,也没有为任何军用终端用户提供产品。上述情况对公司生产经营没有实质影响,公司目前进出口业务情况一切正常。如若中美贸易摩擦继续恶化,公司的生产运营将受到一定影响。公司始终严格遵守中国和他国法律,一直保持与相关国家政府部门的及时沟通。公司拥有部分海外业务,存在一定的国际贸易摩擦风险。

(四)宏观环境风险

半导体及LED设备行业受下游市场及终端消费市场需求波动的影响,其发展往往呈现一定的周期性,如果未来宏观经济疲软,终端消费市场的需求尤其是增量需求下滑,客户将会减少设备的采购,行业将面临一定的波动风险。

(五)其他重大风险

1、知识产权风险

半导体设备行业是典型的技术密集型行业,为了保持技术优势和竞争力,防止技术外泄风险,已掌握先进技术的半导体设备企业通常会通过申请专利等方式设置较高的进入壁垒。公司一贯重视自主知识产权的研发,建立了科学的研发体系及知识产权保护体系,但仍不能排除与竞争对手产生知识产权纠纷,亦不能排除公司的知识产权被侵权,此类知识产权争端将对公司的正常经营活动产生不利影响。

公司在全球范围内销售产品,在多个国家或地区注册知识产权,但不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异,若引发争议甚至诉讼将影响业务经营。此外,产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响,进而间接影响公司正常的生产经营。

2、人才资源风险

关键技术人员是公司生存和发展的关键,也是公司获得持续竞争优势的基础。公司已经通过全员持股方式,有效提高关键人员和研发团队的忠诚度和凝聚力。但随着行业对专业人才的需求与日俱增,人才竞争不断加剧。若公司不能提供优质的发展平台、有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件,存在关键人员流失的风险,进而可能对公司研发项目的实施和进程等方面造成一定的影响。

公司拥有大量技术和管理资深专家,集聚并培养了一大批行业内顶尖的技术人才。但如果未能持续引进、培养、激励顶尖技术人才,公司将面临专业技术人才不足的风险,进而可能导致在技术突破、产品创新方面有所落后。

此外,创始人团队对公司日常生产经营及技术研发具有重要作用,公司十分注重保障创始人团队的稳定性,创始人团队在可预期的未来发生变动的可能性较低,但如公司创始人团队出现重大变动,将可能对公司的在研项目进程、客户关系维护、日常经营管理等方面造成一定的影响。

3、投资风险

针对契合中微公司的中长期发展战略、有发展潜力的标的公司或部门,中微公司计划通过股权投资、并购等方式进行布局,以拓展公司业务领域,培育新的利润增长点,进一步提升公司防范市场波动风险并提升公司盈利能力。在进行投资和并购项目实施过程中,将面临投资风险及并购风险。

(1)投资风险

基于产业支持政策、市场环境和发展趋势,公司经过充分的可行性研究作出项目投资决策。公司投资项目标的企业在后续发展过程中,可能面临产业政策变

化、市场环境变化、产品技术水平不达预期等诸多不确定因素,可能导致其实际经营表现不达预期,进而导致投资项目的实际效益与预期结果存在较大差异。

(2)并购风险

公司强调稳健发展,坚持实施内生性增长与外延式并购相结合的发展策略。虽然公司未来并购时将继续秉承审慎原则,相应制定整合计划,防范并购风险,但若出现宏观经济波动、市场竞争加剧、被并购公司业绩低于预期或协同效应未出现等情形,将对公司的经营业绩产生不利影响。

4、疫情风险

受新冠疫情影响,全球经济面临较大下行压力,国内行业的健康发展也受到一定影响;疫情爆发对行业上下游的影响仍在持续,市场对公司所处行业上下游的影响也传递至公司,对公司的经营造成一定影响。

5、研发投入不足导致技术被赶超或替代的风险

公司所处的设备行业属于技术密集型行业,关键设备的研发涉及等离子体物理、射频及微波学、结构化学、微观分子动力学、光谱及能谱学、真空机械传输等多种科学技术及工程领域学科知识的综合应用,具有产品技术升级快、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。

国外领先的半导体设备公司均存在大额研发投入,根据海外公司公告的最新财年报告,应用材料年度研发投入超22亿美元,泛林半导体年度研发投入超12亿美元。

2020年公司研发投入6.40亿元,约占营业收入28.14%。虽然占比较高,但总额仍与国外领先的半导体公司有很大差距。如果公司未来研发资金投入不足,不能满足技术升级需要,可能导致公司技术被赶超或替代的风险,对公司未来的经营业绩产生不利影响。

6、未来业务及产品拓展风险

针对海内外客户的多样化需求,公司持续对设备工艺进行技术升级,并拟开发一系列新设备产品。目前部分新产品尚处于开发及验证阶段,如果新开发产品

及工艺不能有效满足客户需求,无法得到客户的认可,公司产品市场及业务的拓展将面临一定风险。随着公司规模扩大,将对公司经营管理、市场开拓、对新并购标的的管控、资源整合等方面都提出了更高的要求。若公司管理团队的管理水平、风险控制能力无法适应业务发展的需要,公司将面临一定经营管理风险,对公司核心竞争力、经营稳定性和未来发展产生不利影响。

7、募集资金导致利润下滑及摊薄即期回报的风险

公司正在申请向不特定对象发行股票募集资金,该等申请已获上交所批准以及证监会注册。本次募集资金投资项目中固定资产投资规模金额较大。在项目建设完成后,公司将新增较大金额的固定资产折旧。如公司募集资金投资项目收益未能覆盖相关费用,则公司存在因固定资产折旧增加而导致利润下滑的风险。此外,本次向特定对象发行完成后,公司总资产和净资产规模将有较大幅度的增加,总股本亦相应增加,虽然本次募集资金到位后,公司计划高效利用募集资金以提升公司运营能力和长期盈利能力,但由于受宏观经济以及行业发展情况的影响,短期内公司盈利状况仍然存在较大的不确定性,公司股东即期回报将可能因本次发行而有所摊薄。

除上述事项外,公司不存在其他重大风险事项。

五、重大违规事项

2020年度,公司不存在重大违规事项。

六、主要财务指标的变动原因及合理性

2020年度,公司主要会计数据如下所示:

主要会计数据2020年度 /2020年末2019年度 /2019年末增减变动幅度(%)
营业收入(万元)227,329.19194,694.9316.76%
归属于上市公司股东的净利润(万元)49,219.9218,856.42161.02%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(万元)2,331.9414,753.93-84.19%
经营活动产生的现金流量净额(万元)84,629.2913,327.10535.01%
归属于上市公司股东的净资产(万元)436,905.77375,107.7016.47%
总资产(万元)580,087.69477,405.4321.51%
主要财务指标2020年度2019年度增减变动幅度(%)
基本每股收益(元/股)0.920.37148.65%
稀释每股收益(元/股)0.920.37148.65%
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)0.040.29-86.21%
加权平均净资产收益率(%)12.11%6.71%增加5.40个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)0.57%5.25%减少4.68个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)28.14%21.81%增加6.33个百分点

经过多年的发展,公司形成了较强的创始人及技术团队优势、研发优势、客户认证及服务优势、全球化采购体系优势、产品性价比优势、产品覆盖优势、公司运营成本优势等核心竞争优势,构成公司核心竞争力。

2020年度,公司重视核心技术的创新。在开发、设计和制造刻蚀设备和MOCVD等设备的过程中,始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投入。通过核心技术的创新,公司的产品已达到国际先进水平。

综上,2020年度,公司核心竞争力未发生不利变化。

八、研发支出变化及研发进展

(一)研发支出及变化情况

公司自成立以来,一直专注于刻蚀设备和MOCVD设备的自主研发和创新。2020年度,公司持续保持高研发投入,研发投入为63,978.67万元(其中包含股份支付费用4,894.00万元),占营业收入的比重达到28.14%。若剔除股份支付费用的影响,2020年全年研发投入总额为59,084.67万元,较2019年的研发投入总额增长39.16%,这主要系本期新研发项目研发投入较多所致,主要包括用于存储器刻蚀的CCP和ICP刻蚀设备、用于Mini-LED大规模生产的高输出量MOCVD设备、用于Micro-LED应用的新型MOCVD设备等研发项目等。

(二)研发进展

2020年度,公司各在研项目如期开展,进展正常,并取得相应的研发成果。

1、在研项目

公司目前在研项目如下:

单位:亿元

序号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1用于存储器刻蚀的CCP刻蚀设备(128P)3.600.650.90研究阶段设计开发超低频和超大功率的射频等离子系统及对应的静电吸盘、多区控温性能的上电极、温度可调节的边缘环系统等,满足超高深宽比的刻蚀需求。追赶国际先进水平3D NAND,≥128层
2台阶及两次图形曝光刻蚀设备研发及产业化0.690.600.68开发阶段本项目面向300mm 3D NAND Flash和14纳米以下 FinFET 工艺大生产线需求,开发分别用于多层台阶刻蚀(Staircase Etch) 和两次或多次图形曝光刻蚀 (Double or Quadruple Patterning Etch) 等关键工艺刻蚀设备。国际先进水平多层台阶刻和两次或多次图形曝光刻蚀
3用于Mini-LED大规模生产的高输出量MOCVD设备1.310.520.55开发阶段研发MOCVD设备,满足Mini LED生产对于外延设备的要求。国际先进水平Mini LED背光显示屏、电视
4先进逻辑电路的CCP刻蚀设备1.040.450.82研究阶段实现等离子体密度分布的可调节,满足均匀性、减少金属污染和颗粒物的要求国际先进水平7纳米以下逻辑电路刻蚀
57-5nm ICP刻蚀机项目2.010.380.46研究阶段本项目针对7-5纳米节点FinFET结构的逻辑芯片制造中对电感式耦合ICP刻蚀工艺的要求,在14纳米ICP刻蚀机基础上,将在腔体结构设计、硅片周围及极边缘温度控制、射频和匹配系统、零部件新材料开发和表面处理等方面进行技术升级开发,研制出7-5纳米ICP刻蚀机样机并制造工程机在客户端验证。国际先进水平先进逻辑和DRAM芯片制造
6ICP 14-7纳米介质刻蚀机研发及产业化2.620.302.61开发阶段本项目针对14-7纳米节点逻辑芯片制造涌现出的对刻蚀工艺的新的要求,开发全新的电感式耦合ICP等离子体介质刻蚀机,在结构设计、新材料、热处理、表面处理等方面进行技术升级开发,实现研发成果产国际先进水平逻辑芯片和存储芯片的多重图形刻蚀(DPT和QPT)、侧墙刻蚀
序号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
业化。
7用于5-3纳米逻辑芯片制造的ICP刻蚀机0.470.270.30研究阶段研制成功5纳米的刻蚀设备并完成在先进逻辑芯片生产厂家的评估,并实现销售。完成3纳米刻蚀机Alpha原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估。国际先进水平逻辑芯片制造
8用于Micro-LED应用的新型MOCVD设备1.730.210.22研究阶段研发MOCVD设备,满足Micro LED生产对于外延设备的要求国际先进水平手表,AR/VR,电视等用显示屏
9用于硅基GaN功率器件生产的MOCVD设备1.560.210.21开发阶段研发用于8”硅基氮化镓功率器件大规模生产的MOCVD设备及外延生长工艺国际先进水平氮化镓功率元件,电力电子领域
合计/15.033.596.75////

2、承担的重大科研项目

公司研发实力突出,承担了多项国家科技重大专项及其他多项重大科研项目,具体情况如下:

序号项目类别重大科研项目名称项目负责人项目时间
1国家科技重大专项65-45nm介质刻蚀机研发与产业化尹志尧2009.1-2012.7
2上海市高新技术产业化重大项目计划高端MOCVD设备研发及产业化杜志游2010.8-2013.12
3国家科技重大专项32-22nm介质刻蚀机研发与产业化倪图强2011.1-2014.9
4国家科技重大专项22-14纳米介质刻蚀机开发及关键零部件国产化麦仕义2013.1-2019.6
5国家科技重大专项14-7纳米介质刻蚀机研发及产业化倪图强2016.1-2020.12
6国家科技重大专项台阶及两次图形曝光刻蚀设备研发及产业化刘身健2017.1-2020.12
7国家科技重大专项刻蚀工艺零部件验证与应用雷仲礼2017.1-2020.12
8上海市战略性新兴产业重大项目等离子体刻蚀、MOCVD等高端半导体装备的研发和产业化尹志尧2019.1-2021.12
项目金额(万元)
募集资金专户年初余额14,191.69
加:年初用于现金管理金额100,000.00
募集资金年初余额114,191.69
减:本年度直接投入募投项目-32,564.55
本年度补充流动资金-4,041.95
加:本年度募集资金利息收入扣减手续费净额3,829.31
减:年末用于现金管理金额-65,263.86
募集资金专户年末余额16,150.65
姓名职务持股数(股)持股比例
尹志尧董事长、总经理6,200,2661.16%
杜志游董事、副总经理2,331,4360.44%
倪图强副总经理1,274,3580.24%
陈伟文副总经理、财务负责人1,162,8420.22%
麦仕义副总裁2,341,1060.44%
杨伟副总裁1,116,0330.21%
李天笑副总裁2,076,6570.39%
姓名身份间接持股平台持股情况
尹志尧董事长、总经理、 核心技术人员Grenade、Futago持有Grenade 174,277股股份,持有Futago 6,875股股份,对中微公司间接持股比例合计0.0411%
张亮董事悦橙投资、创橙投资、亮橙投资、橙色海岸
王志军监事南昌智微、励微投资持有南昌智微222,636元出资额及励微投资3,000元出资额,对中微公司间接持股比例合计0.0525%
朱新萍副总经理中微亚洲中微开曼对中微亚洲出资比例为100%,朱新萍持有中微开曼1,574,258股股份。对中微公司间接持股比例为0.3709%
刘晓宇董事会秘书南昌智微刘晓宇持有南昌智微592,275元出资额及励微投资9,000元出资额,对中微公司间接持股比例合计0.1417%
麦仕义核心技术人员Futago麦仕义家族通过The Steve and Yvonne Mak Family Trust Dated March 29, 1996持有Futago 125,000股股份,对中微公司间接持股比例为0.0294%

十二、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告的事项经核查,上市公司不存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告的事项。(以下无正文)


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