23渝惠通CP002（yhj042380547）普通企业债-固定利率
价格：
100
成交额：
--
票面利率（%）：
3.17
到期：
2024-09-19
剩余期限：
0.39
到期收益率（%）：
0
基本资料
| 债券名称 | 重庆市永川区惠通建设发展有限公司2023年度第二期短期融资券 |
| 债券简称 | 23渝惠通CP002 |
| 债券代码 | yhj042380547 |
| 债券类型 | 普通企业债 |
| 债券面值（元） | 100 |
| 债券年限（年） | 1 |
| 票面利率（%） | 3.17 |
| 到期日 | 2024-09-19 |
| 兑付日 | 2024-09-19 |
| 摘牌日 | 2024-09-18 |
| 计息方式 | 固定利率 |
| 利率说明 | -- |
| 付息方式 | 到期一次性还本付息 |
| 起息日期 | 2023-09-20 |
| 止息日期 | 2024-09-18 |
| 付息日期 | -- |
| 年付息次数 | -- |
| 发行价格（元） | 100 |
| 发行规模（亿元） | 5 |
| 发行日期 | 2023-09-18 |
| 上市日期 | 2023-09-21 |
| 上市场所 | -- |
| 信用等级 | -- |
| 内部信用增级方式 | -- |
| 外部信用增级方式 | -- |