公告日期 |
2024-07-10 |
报告期 |
2024-06-30 |
类型 |
预亏 |
业绩预告摘要 |
预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-5950万元至-7350万元，与上年同期相比变动值为：-23314.88万元至-24714.88万元，较上年同期相比变动幅度：-134.26%至-142.33%。 |
业绩预告内容 |
预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-5950万元至-7350万元，与上年同期相比变动值为：-23314.88万元至-24714.88万元，较上年同期相比变动幅度：-134.26%至-142.33%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响报告期内，得益于半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片（含对立昂微母公司的销量99.45万片），同比增长46.22%，环比增长26.94%，其中12英寸硅片销量40.75万片（折合6英寸为163万片），同比增长89.63%，环比增长43.65%；半导体功率器件芯片销量90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%；化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%。报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因在于综合毛利率大幅减少所致，综合毛利率下降较多的主要原因：一是随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧成本同比增加12,090万元；二是为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降。另外，报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失3,804.71万元（去年同期为公允价值变动收益2,420.43万元）。分季度销量来看，2024年第二季度折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万片（含对立昂微母公司的销量57.48万片），环比增长14.94%，其中12英寸硅片销量23.61万片（折合6英寸为94.44万片），环比增长37.75%；半导体功率器件芯片销量48.28万片，环比增长15.30%；化合物半导体射频芯片销量0.86万片，环比下降4.49%。分季度利润来看，2024年第二季度预计归属于上市公司股东的净利润为-1,034.86万元至365.14万元，相比2024年第一季度的-6,315.14万元，公司经营业绩大幅改善；2024年第二季度预计归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为236.15万元至1,436.15万元，相比2024年第一季度的-4,936.15万元，第二季度实现扭亏为盈。（二）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅减少，主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失以及政府补助减少所致。 |
上年同期每股收益(元) |
0.2600 |
|
公告日期 |
2024-07-10 |
报告期 |
2024-- |
类型 |
预盈 |
业绩预告摘要 |
预计2024年4-6月归属于上市公司股东的净利润为：-1034.86万元至365.14万元。 |
业绩预告内容 |
预计2024年4-6月归属于上市公司股东的净利润为：-1034.86万元至365.14万元。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响报告期内，得益于半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片（含对立昂微母公司的销量99.45万片），同比增长46.22%，环比增长26.94%，其中12英寸硅片销量40.75万片（折合6英寸为163万片），同比增长89.63%，环比增长43.65%；半导体功率器件芯片销量90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%；化合物半导体射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%。报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因在于综合毛利率大幅减少所致，综合毛利率下降较多的主要原因：一是随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧成本同比增加12,090万元；二是为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降。另外，报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失3,804.71万元（去年同期为公允价值变动收益2,420.43万元）。分季度销量来看，2024年第二季度折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万片（含对立昂微母公司的销量57.48万片），环比增长14.94%，其中12英寸硅片销量23.61万片（折合6英寸为94.44万片），环比增长37.75%；半导体功率器件芯片销量48.28万片，环比增长15.30%；化合物半导体射频芯片销量0.86万片，环比下降4.49%。3分季度利润来看，2024年第二季度预计归属于上市公司股东的净利润为-1,034.86万元至365.14万元，相比2024年第一季度的-6,315.14万元，公司经营业绩大幅改善；2024年第二季度预计归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为236.15万元至1,436.15万元，相比2024年第一季度的-4,936.15万元，第二季度实现扭亏为盈。（二）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅减少，主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失以及政府补助减少所致。 |
上年同期每股收益(元) |
|
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公告日期 |
2024-01-31 |
报告期 |
2023-12-31 |
类型 |
预减 |
业绩预告摘要 |
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5850万元至8750万元，与上年同期相比变动值为：-62928.99万元至-60028.99万元，较上年同期相比变动幅度：-91.49%至-87.28%。 |
业绩预告内容 |
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5850万元至8750万元，与上年同期相比变动值为：-62928.99万元至-60028.99万元，较上年同期相比变动幅度：-91.49%至-87.28%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响报告期内，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业景气度下滑，市场需求疲软。随着市场需求的变化，公司部分产品销售订单有所减少，部分产品价格有所下调；2021年定增募投项目自2022年6月陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多；2022年3月收购了嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中，相比去年同期亏损增加；公司本期计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债财务费用，影响了业绩。综上，公司2023年度业绩下降的主要原因，除了受行业景气度下滑的影响，最主要的是受扩产、兼并收购、可转债等因素的影响。半导体硅片业务：公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，但是自2022年下半年以来，受消费电子市场下滑影响，硅抛光片产能利用率有所下降，部分硅片产品价格有所下调。受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足。由于受经济疲弱影响，衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中，相比去年同期亏损有所增加。半导体功率器件芯片业务：受益于清洁能源、新能源汽车需求稳定，产能利用率维持高位，相比去年同期销量增长9%，但受部分产品销售价格下调的影响导致毛利率有所下降。化合物半导体射频芯片业务：受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产化替代加速，在手订单及出货同比大幅增长；多规格、小批量、多用途、高附加值的产品开始放量。营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄。（二）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所增加，主要是政府补助增加所致。 |
上年同期每股收益(元) |
1.0200 |
|
公告日期 |
2023-07-14 |
报告期 |
2023-06-30 |
类型 |
预减 |
业绩预告摘要 |
预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：16500万元至18500万元，与上年同期相比变动值为：-33823.13万元至-31823.13万元，较上年同期相比变动幅度：-67.21%至-63.24%。 |
业绩预告内容 |
预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：16500万元至18500万元，与上年同期相比变动值为：-33823.13万元至-31823.13万元，较上年同期相比变动幅度：-67.21%至-63.24%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响公司上半年预计实现营业收入总额13.42亿元，相比去年同期下降14.2%。从季度来看，第二季度预计实现营业收入总额7.10亿元，环比增长12.3%。半导体硅片业务：上半年预计实现主营业务收入7.55亿元，相比去年同期下降18.5%。从季度来看，第二季度预计实现主营业务收入4.02亿元，环比增长14%。半导体功率器件芯片业务：上半年预计实现主营业务收入5.38亿元，相比去年同期下降10.7%。从季度来看，第二季度预计实现主营业务收入2.80亿元，环比增长8.4%。化合物半导体芯片业务：上半年预计实现营业收入总额0.39亿元，相比去年同期增长30.6%。从季度来看，第二季度预计实现营业收入总额0.23亿元，环比增长41.9%。影响营收及利润变动的因素分析如下：半导体硅片业务：公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，但是自2022年下半年以来，受消费电子市场下滑影响，硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调。由于受经济疲弱影响，衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中；2022年3月份收购了嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中。受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足。半导体功率器件芯片业务：上半年清洁能源、新能源汽车需求较稳定，公司的功率器件芯片销售订单饱满，产能利用率维持高位，产销旺盛，相比去年同期销量下降3%，但受部分产品销售价格下调的影响导致毛利率有所下降。化合物半导体芯片业务：受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，上半年营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄，亏损有所减少。公司2022年11月发行33.9亿元面值可转债，按照会计准则的要求本报告期计提了6,236万元的财务费用，影响了业绩。（二）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅增加，主要是政府补助及确认其他非流动金融资产公允价值变动收益增加所致。 |
上年同期每股收益(元) |
0.7400 |
|
公告日期 |
2023-07-14 |
报告期 |
2023-- |
类型 |
|
业绩预告摘要 |
|
业绩预告内容 |
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响公司上半年预计实现营业收入总额13.42亿元，相比去年同期下降14.2%。从季度来看，第二季度预计实现营业收入总额7.10亿元，环比增长12.3%。半导体硅片业务：上半年预计实现主营业务收入7.55亿元，相比去年同期下降18.5%。从季度来看，第二季度预计实现主营业务收入4.02亿元，环比增长14%。半导体功率器件芯片业务：上半年预计实现主营业务收入5.38亿元，相比去年同期下降10.7%。从季度来看，第二季度预计实现主营业务收入2.80亿元，环比增长8.4%。化合物半导体芯片业务：上半年预计实现营业收入总额0.39亿元，相比去年同期增长30.6%。从季度来看，第二季度预计实现营业收入总额0.23亿元，环比增长41.9%。影响营收及利润变动的因素分析如下：半导体硅片业务：公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，但是自2022年下半年以来，受消费电子市场下滑影响，硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调。由于受经济疲弱影响，衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中；2022年3月份收购了嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中。受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足。半导体功率器件芯片业务：上半年清洁能源、新能源汽车需求较稳定，公司的功率器件芯片销售订单饱满，产能利用率维持高位，产销旺盛，相比去年同期销量下降3%，但受部分产品销售价格下调的影响导致毛利率有所下降。化合物半导体芯片业务：受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，上半年营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄，亏损有所减少。公司2022年11月发行33.9亿元面值可转债，按照会计准则的要求本报告期计提了6,236万元的财务费用，影响了业绩。（二）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅增加，主要是政府补助及确认其他非流动金融资产公允价值变动收益增加所致。 |
上年同期每股收益(元) |
|
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公告日期 |
2022-10-17 |
报告期 |
2022-09-30 |
类型 |
预增 |
业绩预告摘要 |
预计2022年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：63500万元至64500万元，与上年同期相比变动值为：23076.4万元至24076.4万元，较上年同期相比变动幅度：57.09%至59.56%。 |
业绩预告内容 |
预计2022年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：63500万元至64500万元，与上年同期相比变动值为：23076.4万元至24076.4万元，较上年同期相比变动幅度：57.09%至59.56%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响上半年，受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升，公司紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，优化产品结构，提升公司核心技术研发能力，公司各工厂持续加大成本管控，公司经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升。今年6月以来，受国际地缘政治错综复杂、国内经济放缓以及新冠疫情反复等因素的影响，公司所处行业在第三季度整体承压，公司下游需求端在第三季度相对环比有下滑趋势，导致公司第三季度的当季业绩增速环比有所下滑。（二）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅增加，主要是政府补助增加所致。 |
上年同期每股收益(元) |
1.0100 |
|
公告日期 |
2022-07-12 |
报告期 |
2022-06-30 |
类型 |
预增 |
业绩预告摘要 |
预计2022年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：48500万元至51500万元，与上年同期相比变动值为：27602.51万元至30602.51万元，较上年同期相比变动幅度：132.09%至146.44%。 |
业绩预告内容 |
预计2022年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：48500万元至51500万元，与上年同期相比变动值为：27602.51万元至30602.51万元，较上年同期相比变动幅度：132.09%至146.44%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响报告期内，受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升，公司紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，优化产品结构，提升公司核心技术研发能力，公司各工厂持续加大成本管控，公司经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升。（二）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅增加，主要是政府补助增加所致。 |
上年同期每股收益(元) |
0.5200 |
|
公告日期 |
2022-04-08 |
报告期 |
2022-03-31 |
类型 |
预增 |
业绩预告摘要 |
预计2022年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：21500万元至24500万元，与上年同期相比变动值为：13920.55万元至16920.55万元，较上年同期相比变动幅度：183.66%至223.24%。 |
业绩预告内容 |
预计2022年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：21500万元至24500万元，与上年同期相比变动值为：13920.55万元至16920.55万元，较上年同期相比变动幅度：183.66%至223.24%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响报告期内，受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升，公司紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，优化产品结构，提升公司核心技术研发能力，公司各工厂持续加大成本管控，公司经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升。（二）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所减少，主要是政府补助减少所致。 |
上年同期每股收益(元) |
0.1900 |
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公告日期 |
2022-01-18 |
报告期 |
2021-12-31 |
类型 |
预增 |
业绩预告摘要 |
预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：59000万元至64000万元，与上年同期相比变动值为：38804.23万元至43804.23万元，较上年同期相比变动幅度：192.14%至216.9%。 |
业绩预告内容 |
预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：59000万元至64000万元，与上年同期相比变动值为：38804.23万元至43804.23万元，较上年同期相比变动幅度：192.14%至216.9%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响报告期内，受益于国家政策扶持、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车、智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业市场景气度不断提升，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，产能不断释放，主要产品产销量大幅提升；同时通过优化产品结构，加强成本费用管控力度，适时提高产品售价，使得公司营收同比大幅增长，盈利能力显着提升。1、生产规模效益提升明显。公司之前较早布局且完成了6英寸、8英寸及12英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求，公司各生产线满负荷运转，销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升。2、产品结构得到进一步优化。公司持续加大新产品新技术的开发力度，持续推进优质客户开拓，并加大与战略级客户的合作力度，进一步优化了产品结构。12英寸硅片方面，经过前期的客户拓展和产品验证，技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，图像传感和功率器件芯片覆盖所有客户的技术节点且已大规模出货；8英寸硅片产销量进一步放大，市场占有率进一步提升；半导体功率器件芯片方面，车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升；化合物半导体射频芯片产销量也稳步提升。3、管理效率得到进一步提升。公司通过管理提升和精益化生产，在技术改进、良率提升和成本费用控制节约等方面成果显着，有效的提升了产能与品质，降低了成本费用，增强了公司的盈利能力；4、适时提高产品售价。公司依据市场供需状况和原辅料的采购成本变动情况，适时进行了产品价格调整。（二）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所减少，主要是政府补助减少所致。 |
上年同期每股收益(元) |
0.5500 |
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公告日期 |
2021-10-12 |
报告期 |
2021-09-30 |
类型 |
预增 |
业绩预告摘要 |
预计2021年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：37226.75万元至41145.36万元，与上年同期相比变动值为：24140.82万元至28059.43万元，较上年同期相比变动幅度：184.48%至214.42%。 |
业绩预告内容 |
预计2021年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：37226.75万元至41145.36万元，与上年同期相比变动值为：24140.82万元至28059.43万元，较上年同期相比变动幅度：184.48%至214.42%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响报告期内，受到国家政策驱动、“疫情经济”、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度不断提升，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升，产品结构得到优化，加强成本费用管控力度，产品涨价等因素影响，公司营收同比大幅增长，盈利能力显着提升。1、公司之前较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求，公司各生产线满负荷运转，销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升。2、公司持续加大新产品新技术的开发力度，持续推进优质客户开拓，并加大与战略级客户的合作力度，进一步优化了产品结构。12英寸硅片方面，经过前期的客户拓展和产品验证，技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，功率器件及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货；8英寸硅片产销量进一步放大，市场占有率进一步提升；半导体功率器件芯片方面，车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升；化合物半导体射频芯片产销量也稳步提升。3、公司通过管理提升和精益化生产，在技术改进、良率提升和成本费用控制节约等方面成果显着，有效的提升了产能与品质，降低了成本费用，增强了公司的盈利能力；4、公司依据市场供需状况，适时进行了产品价格调整。（二）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所减少，主要是政府补助减少所致。 |
上年同期每股收益(元) |
0.3600 |
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公告日期 |
2021-07-16 |
报告期 |
2021-06-30 |
类型 |
预增 |
业绩预告摘要 |
预计2021年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：20300万元至21500万元，与上年同期相比变动值为：12678.88万元至13878.88万元，较上年同期相比变动幅度：166.37%至182.11%。 |
业绩预告内容 |
预计2021年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：20300万元至21500万元，与上年同期相比变动值为：12678.88万元至13878.88万元，较上年同期相比变动幅度：166.37%至182.11%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响2020年三季度以来，受到新冠疫情、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度不断提升，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，产品供不应求，公司营收同比稳步增长；衢州硅片基地产能大幅释放，综合规模效益凸显；公司紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，提升公司核心技术研发能力，公司各工厂持续加大成本管控，盈利能力稳步提升。（二）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所增加，主要是政府补助增加所致。 |
上年同期每股收益(元) |
0.2100 |
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公告日期 |
2021-04-29 |
报告期 |
2021-06-30 |
类型 |
预增 |
业绩预告摘要 |
预计2021年1-6月归属于上市公司股东的净利润相比上年同期增长100%以上，2020年1-6月归属于上市公司股东的净利润为7,621.12万元。 |
业绩预告内容 |
预计2021年1-6月归属于上市公司股东的净利润相比上年同期增长100%以上，2020年1-6月归属于上市公司股东的净利润为7,621.12万元。
业绩变动原因说明
2020年三季度以来，随着疫情带来的宅经济增长、以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处的半导体行业市场景气度不断提升，市场需求旺盛，公司半导体硅片和半导体功率器件芯片销售订单饱满，产品供不应求，销售价格上涨，公司营收同比大幅增长；衢州8英寸硅片基地产能大幅释放，综合规模效益凸显；衢州12英寸硅片、化合物半导体射频芯片产量稳步提升；公司紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，增强公司核心技术研发能力，公司各工厂持续加大成本管控，公司经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升。 |
上年同期每股收益(元) |
0.2100 |
|
公告日期 |
2021-04-14 |
报告期 |
2021-03-31 |
类型 |
预增 |
业绩预告摘要 |
预计2021年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：7200万元至7800万元，与上年同期相比变动值为：3952.32万元至4552.32万元，较上年同期相比变动幅度：121.7%至140.17%。 |
业绩预告内容 |
预计2021年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：7200万元至7800万元，与上年同期相比变动值为：3952.32万元至4552.32万元，较上年同期相比变动幅度：121.7%至140.17%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响2020年三季度以来，随着疫情带来的宅经济增长、以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处的半导体行业市场景气度不断提升，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，产品供不应求，公司营收同比稳步提升；衢州硅片基地产能大幅释放，综合规模效益凸显；公司紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，提升公司核心技术研发能力，公司各工厂持续加大成本管控，公司经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升。（二）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所减少，主要是政府补助减少所致。 |
上年同期每股收益(元) |
0.0900 |
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公告日期 |
2021-01-26 |
报告期 |
2020-12-31 |
类型 |
预增 |
业绩预告摘要 |
预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：19600万元至21000万元，与上年同期相比变动值为：6781.21万元至8181.21万元，较上年同期相比变动幅度：52.9%至63.82%。 |
业绩预告内容 |
预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：19600万元至21000万元，与上年同期相比变动值为：6781.21万元至8181.21万元，较上年同期相比变动幅度：52.9%至63.82%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响报告期内，在市场需求驱动下，公司销售订单比较饱满，整体产能利用率较高，公司营收同比稳步提升；衢州硅片基地产能大幅释放，综合规模效益凸显；公司紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，提升公司核心技术研发能力，公司各工厂持续加大成本管控，公司经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升。（二）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所增加，主要是政府补助增加所致。 |
上年同期每股收益(元) |
0.3600 |
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公告日期 |
2020-08-25 |
报告期 |
2020-09-30 |
类型 |
预升 |
业绩预告摘要 |
预计2020年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：10959.33万元至12981.55万元，与上年同期相比变动幅度：0%至18.45%。 |
业绩预告内容 |
预计2020年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：10959.33万元至12981.55万元，与上年同期相比变动幅度：0%至18.45%。 |
上年同期每股收益(元) |
0.3000 |
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公告日期 |
2020-08-25 |
报告期 |
2020-12-31 |
类型 |
预升 |
业绩预告摘要 |
预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：13090.25万元至15824.82万元，与上年同期相比变动幅度：2.12%至23.45%。 |
业绩预告内容 |
预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：13090.25万元至15824.82万元，与上年同期相比变动幅度：2.12%至23.45%。 |
上年同期每股收益(元) |
0.3600 |
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