业绩预告内容 |
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：193623.04万元，与上年同期相比变动幅度：-35.64%。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、经营情况及财务状况报告期内，公司实现营业收入1,623,187.40万元，同比下降3.30%；营业利润117,791.99万元，同比下降65.04%；利润总额117,754.41万元，同比下降64.75%；归属于母公司所有者的净利润193,623.04万元，同比下降35.64%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润161,402.82万元，同比下降37.21%。报告期末，公司总资产7,622,635.11万元，同比增长59.21%；归属于母公司的所有者权益4,335,425.24万元，同比增长118.47%。2、影响经营业绩的主要因素根据第三方调研机构IBS数据显示，受到终端消费市场持续萎靡影响，全球半导体市场二零二三年下滑约10%，晶圆代工市场亦遭遇挑战，预测下滑约10%~15%。半导体行业处于面对需求疲软、库存高企、价格压力、代工厂产能利用率较低等多重压力阶段，芯片供过于求推高库存并导致芯片价格持续走低。受此影响，公司平均销售价格和产能利用率出现下降，再加上产能扩充，新产品研发加速，折旧费用和研发费用上升，使得公司营业利润、利润总额和归属母公司所有者的净利润都出现了一定幅度的下降。（二）主要财务数据和指标增减变动幅度达30%以上的主要原因本报告期内营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益较上年同期下降幅度超过30%以上，主要是由于平均销售价格下降和产能利用率下降及研发费用上升所致。本报告期末总资产、归属于母公司的所有者权益、归属于母公司所有者的每股净资产较本报告期初增长，主要由于公司本年度于科创板发行股份募集资金到位、华虹制造（无锡）项目少数股东实缴出资，及华虹无锡一期增资扩产2.95万片/月等项目本报告期投入增加所致。 |
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