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个人简介 |
姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
---|---|---|---|---|
徐友志 |
男 |
196307 |
博士研究生 |
美国 |
简 历 |
徐友志,男,出生于1963年7月,美国国籍,博士研究生学历,国家级海外高层次专家,山东省泰山产业领军人才,烟台市“双百计划”高端创新人才,曾主导承担山东省泰山产业领军人才项目“高端服务器封装关键材料技术开发与产业化”与烟台开发区领军人才项目“高端电子封装系列材料技术开发及产业化”。1997年5月至2018年9月,任职于英特尔公司,历任高级制程工程师、高级材料工程师、高级质管工程师、质管工程部经理、封装材料工程部经理、资深技术专家、资深技术和战略专家;2018年10月至2021年7月,兼任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司兼职专家顾问;2018年10月至今,任德邦科技副总经理,分管半导体产品研发、工艺质量管理等;兼任苏州德邦总经理。 |
持股情况 |
公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
---|---|---|---|---|
烟台德邦科技股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2024-04-20 |
|
烟台德邦科技股份有限公司 |
A股 |
0股 |
2023-04-15 |
任职情况 |
公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
---|---|---|---|---|
副总经理 |
2020-12-11 |
991900 |
||
核心技术人员 |
2021-10-12 |
991900 |
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