截止日期:20240630 |
公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
广芯封装基板香港有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
广州广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
深圳广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
泰兴电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
无锡广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
服务 |
上海合颖实业有限公司 |
联营企业 |
20 |
投资、服务 |
|
截止日期:20231231 |
公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
广芯封装基板香港有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
广州广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
深圳广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
泰兴电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
无锡广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
服务 |
上海合颖实业有限公司 |
联营企业 |
20 |
投资、服务 |
|
截止日期:20230630 |
公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
广芯封装基板香港有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
广州广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
深圳广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
无锡广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
服务 |
上海合颖实业有限公司 |
联营企业 |
20 |
投资、服务 |
|
截止日期:20221231 |
公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
广芯封装基板香港有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
广州广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
深圳广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
无锡广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
服务 |
上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
投资、服务 |
|
截止日期:20220630 |
公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
广芯封装基板香港有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
广州广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
服务 |
上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
投资、服务 |
|
截止日期:20211231 |
公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
广州广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
服务 |
上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
投资、服务 |
|
截止日期:20210630 |
公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
|
截止日期:20201231 |
公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
服务 |
上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
投资、服务 |
|
截止日期:20200630 |
公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
服务 |
上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
投资、服务 |
|
截止日期:20191231 |
公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
服务 |
上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
投资、服务 |
|
截止日期:20190630 |
公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
SHENNANCIRCUITSUSAINC |
子公司 |
100 |
印制电路板、电子装联、模块及封装等产品的销售与技术服务 |
南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
电子元件及组件、印制电路板等的生产、加工、销售;计算机软件开发、销售;道路普通货物运输。 |
欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
商贸 |
无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
微电子元器件、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板产品研发与销售等 |
无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
微电子元器件、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板产品研发与销售等 |
Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
电子器件生产及制造 |
上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
实业投资、技术开发等 |
|
截止日期:20181231 |
公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
SHENNANCIRCUITSUSAINC |
子公司 |
100 |
印制电路板、电子装联、模块及封装等产品的销售与技术服务 |
南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
电子元件及组件、印制电路板等的生产、加工、销售;计算机软件开发、销售;道路普通货物运输。 |
欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
商贸 |
无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
微电子元器件、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板产品研发与销售等 |
无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
微电子元器件、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板产品研发与销售等 |
Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
电子器件生产及制造 |
上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
实业投资、技术开发等 |
|
截止日期:20180630 |
公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
印制电路板、电子装联、模块及封装等产品的销售与技术服务 |
南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
电子元件及组件、印制电路板等的生产、加工、销售;计算机软件开发、销售;道路普通货物运输 |
欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
商贸 |
无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
微电子元器件、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板产品研发与销售等 |
无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
微电子元器件、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板产品研发与销售等 |
Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
电子器件生产及制造 |
上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
实业投资、技术开发等 |
|
截止日期:20171231 |
公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
印制电路板、电子装联、模块及封装等产品的销售与技术服务 |
南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
电子元件及组件、印制电路板等的生产、加工、销售;计算机软件开发、销售;道路普通货物运输。 |
欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
商贸 |
无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
微电子元器件、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板产品研发与销售等 |
无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
微电子元器件、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板产品研发与销售等 |
Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
电子器件生产及制造 |
上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
实业投资、技术开发等 |
|
截止日期:20171121 |
公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
|
南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
|
欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
|
无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
|
无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
|
上海合颖实业有限公司 |
其他参控股公司 |
20 |
|
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
其他参控股公司 |
7.11 |
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