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发行与分配财务报表财务分析个股资料财务与公告资本运作重大事项| 个人简介 |
| 姓 名 | 性 别 | 出生日期 | 学 历 | 国 籍 |
|---|---|---|---|---|
侯栋 |
男 |
198312 |
硕士研究生 |
中国 |
简 历 |
侯栋先生，1983年12月出生，中国国籍，无境外永久居留权。2009年毕业于德国不莱梅应用技术大学，硕士学历，高级工程师职称。于2013年加入炬光科技，现任封装工艺部门经理。侯栋从事键合工艺研发和产品开发，带领研发项目团队主导开发了十多个系列产品，重点应用于科研项目和固体激光泵浦以及医疗美容等领域。侯栋申请专利二十余项，国内外核心期刊发表论文十余篇，参加国际知名学术会议并做大会特邀报告5次，曾获西安市科学技术一等奖。 | |||
| 持股情况 |
| 公司名称 | 股份类型 | 持股数量 | 持股变动原因 | 截止日期 |
|---|---|---|---|---|
西安炬光科技股份有限公司 |
A股 |
16890股 |
2024-04-27 |
|
西安炬光科技股份有限公司 |
A股 |
16890股 |
二级市场买卖 | 2023-05-18 |
西安炬光科技股份有限公司 |
A股 |
19810股 |
股权激励实施 | 2023-05-11 |
西安炬光科技股份有限公司 |
A股 |
16890股 |
2023-04-26 |
|
西安炬光科技股份有限公司 |
A股 |
16890股 |
2022-04-28 |
| 任职情况 |
| 公司名称 | 职务 | 任职日期 | 离职日期 | 报酬(元) |
|---|---|---|---|---|
封装工艺经理 |
2021-06-29 |
412000 |
||
核心技术人员 |
2021-06-29 |
412000 |
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