23金投科技ABN001次yhj082300275资产支持票据-贴现
价格: 100
成交额: --
票面利率(%): --
到期: 2024-03-29
剩余期限: 0.07
到期收益率(%): 0
基本资料
债券名称杭州金投融资租赁有限公司2023年度未来科技城知识产权第一期定向资产支持票据次级档
债券简称23金投科技ABN001次
债券代码yhj082300275
债券类型资产支持票据
债券面值(元)100
债券年限(年)0.9973
票面利率(%)--
到期日2024-03-29
兑付日2024-03-29
摘牌日2024-03-28
计息方式贴现
利率说明--
付息方式--
起息日期2023-03-31
止息日期2024-03-28
付息日期--
年付息次数--
发行价格(元)100
发行规模(亿元)0.01
发行日期2023-03-30
上市日期2023-04-03
上市场所--
信用等级--
内部信用增级方式1
外部信用增级方式--