23金投科技ABN001次yhj082300275资产支持票据-贴现
价格: 100
成交额: --
票面利率(%): --
到期: 2027-03-29
剩余期限: 2.84
到期收益率(%): 0
发行基本情况
债券简称及代码23金投科技ABN001次(yhj082300275)
票面利率/发行参考利率(%)--
债券面值(元)100.0000
是否公开发行
发行价格(元)100.0000
公告日期2023-03-30
招标日期--
招标方式不招标
招标标的--
招标上线(元)--
招标下线(元)--
发行起始日2023-03-30
发行终止日2023-03-30
发行方式首发
缴款日期2023-03-31
本次实际发行规模(亿元)0.01
网上实际发行规模(亿元)--
本次计划发行规模(亿元)0.01
网上实际发行规模(亿元)--
累计发行规模(亿元)0.01
最低申购金额(千元)1,000.00
发行费用(百万元)0.00
发行对象

发起机构自持

主承销商杭州银行股份有限公司、中信证券股份有限公司
副主承销商--
承销方式--