23金投科技ABN001次（yhj082300275）资产支持票据-贴现
价格：
100
成交额：
--
票面利率（%）：
--
到期：
2027-03-29
剩余期限：
2.92
到期收益率（%）：
0
基本资料
| 债券名称 | 杭州金投融资租赁有限公司2023年度未来科技城知识产权第一期定向资产支持票据次级档 |
| 债券简称 | 23金投科技ABN001次 |
| 债券代码 | yhj082300275 |
| 债券类型 | 资产支持票据 |
| 债券面值（元） | 100 |
| 债券年限（年） | 0.9973 |
| 票面利率（%） | -- |
| 到期日 | 2027-03-29 |
| 兑付日 | 2027-03-29 |
| 摘牌日 | -- |
| 计息方式 | 贴现 |
| 利率说明 | -- |
| 付息方式 | -- |
| 起息日期 | 2023-03-31 |
| 止息日期 | 2027-03-28 |
| 付息日期 | -- |
| 年付息次数 | -- |
| 发行价格（元） | 100 |
| 发行规模（亿元） | 0.01 |
| 发行日期 | 2023-03-30 |
| 上市日期 | 2023-04-03 |
| 上市场所 | -- |
| 信用等级 | -- |
| 内部信用增级方式 | 1 |
| 外部信用增级方式 | -- |