资产交易 最新公告日期:2009-12-10 |
资产卖方 | 富士通微电子株式会社 |
资产买方 | 南通富士通微电子股份有限公司 |
交易标的 | 8 寸圆片BUMP 集成电路封装生产线及相关BUMP 产品的封装工艺、测试技术、品质管理等技术 |
交易金额(万元) | 0.00 |
货币名称 | 人民币元 |
资产评估基准日 | -- |
交易简介 | 为深化与富士通微电子株式会社 (以下简称“富士通微电子”)的合作,促进公司高端技术发展,公司与富士通微电子于2009 年12 月9 日签署了《BUMP 生产线转移合作意向书》。富士通微电子向公司转移8 寸圆片BUMP 集成电路封装生产线。与此同时,富士通微电子也将相关BUMP 产品的封装工艺、测试技术、品质管理等技术全部转移给公
司。公司将确保富士通微电子产品所需的产能、品质和交期要求。 |
方案进度 | 达成转让意向 |
交易日期 | -- |
交易历史变动情况 | |
首次公告日期 | 2009-12-10 |
最新公告日期 | 2009-12-10 |
信息披露方 | 南通富士通微电子股份有限公司 |
交易对信息披露方的影响 | 此次转移的BUMP生产线在正常量产情况下,将为公司每年新增约240万美元的销售收入,同时有利于加快公司进入国际高端封装测试领域的进度,对公司产品结构调整和技术水平提升也会产生实质性的积极作用。 |
资产卖方与信息披露方关系 | 公司其它关联方 |
资产买方与信息披露方关系 | 公司本身 |
是否关联交易 | 否 |
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