| 资产交易 最新公告日期:2009-12-10 |
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| 资产卖方 | 富士通微电子株式会社 |
| 资产买方 | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 交易标的 | 8 寸圆片BUMP 集成电路封装生产线及相关BUMP 产品的封装工艺、测试技术、品质管理等技术 |
| 交易金额(万元) | 0.00 |
| 货币名称 | 人民币元 |
| 资产评估基准日 | -- |
| 交易简介 | 为深化与富士通微电子株式会社 （以下简称“富士通微电子”）的合作，促进公司高端技术发展，公司与富士通微电子于2009 年12 月9 日签署了《BUMP 生产线转移合作意向书》。富士通微电子向公司转移8 寸圆片BUMP 集成电路封装生产线。与此同时，富士通微电子也将相关BUMP 产品的封装工艺、测试技术、品质管理等技术全部转移给公
司。公司将确保富士通微电子产品所需的产能、品质和交期要求。 |
| 方案进度 | 达成转让意向 |
| 交易日期 | -- |
| 交易历史变动情况 | |
| 首次公告日期 | 2009-12-10 |
| 最新公告日期 | 2009-12-10 |
| 信息披露方 | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 交易对信息披露方的影响 | 此次转移的BUMP生产线在正常量产情况下，将为公司每年新增约240万美元的销售收入，同时有利于加快公司进入国际高端封装测试领域的进度，对公司产品结构调整和技术水平提升也会产生实质性的积极作用。 |
| 资产卖方与信息披露方关系 | 公司其它关联方 |
| 资产买方与信息披露方关系 | 公司本身 |
| 是否关联交易 | 否 |
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