| 截止日期：20231231 |
|---|
| 公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
| Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
| 广芯封装基板香港有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
| 广州广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
| 深圳广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 泰兴电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 无锡广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
服务 |
| 上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
投资、服务 |
|
| 截止日期：20230630 |
|---|
| 公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
| Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
| 广芯封装基板香港有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
| 广州广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
| 深圳广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 无锡广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
服务 |
| 上海合颖实业有限公司 |
联营企业 |
20 |
投资、服务 |
|
| 截止日期：20221231 |
|---|
| 公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
| Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
| 广芯封装基板香港有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
| 广州广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
| 深圳广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 无锡广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
服务 |
| 上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
投资、服务 |
|
| 截止日期：20220630 |
|---|
| 公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
| Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
| 广芯封装基板香港有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
| 广州广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
| 无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
服务 |
| 上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
投资、服务 |
|
| 截止日期：20211231 |
|---|
| 公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
| Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
| 广州广芯封装基板有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
| 天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
服务 |
| 上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
投资、服务 |
|
| 截止日期：20210630 |
|---|
| 公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
| Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
| 南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
| 天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
|
| 截止日期：20201231 |
|---|
| 公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
| Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
| 南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
| 无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
服务 |
| 上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
投资、服务 |
|
| 截止日期：20200630 |
|---|
| 公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
| Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
| 南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
| 无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
服务 |
| 上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
投资、服务 |
|
| 截止日期：20191231 |
|---|
| 公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
| Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
贸易、服务 |
| 南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
贸易 |
| 无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| 无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
制造业 |
| Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
服务 |
| 上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
投资、服务 |
|
| 截止日期：20190630 |
|---|
| 公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
| SHENNANCIRCUITSUSAINC |
子公司 |
100 |
印制电路板、电子装联、模块及封装等产品的销售与技术服务 |
| 南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
电子元件及组件、印制电路板等的生产、加工、销售；计算机软件开发、销售；道路普通货物运输。 |
| 欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
商贸 |
| 无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
微电子元器件、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板产品研发与销售等 |
| 无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
微电子元器件、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板产品研发与销售等 |
| Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
电子器件生产及制造 |
| 上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
实业投资、技术开发等 |
|
| 截止日期：20181231 |
|---|
| 公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
| SHENNANCIRCUITSUSAINC |
子公司 |
100 |
印制电路板、电子装联、模块及封装等产品的销售与技术服务 |
| 南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
电子元件及组件、印制电路板等的生产、加工、销售；计算机软件开发、销售；道路普通货物运输。 |
| 欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
商贸 |
| 无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
微电子元器件、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板产品研发与销售等 |
| 无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
微电子元器件、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板产品研发与销售等 |
| Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
电子器件生产及制造 |
| 上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
实业投资、技术开发等 |
|
| 截止日期：20180630 |
|---|
| 公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
| Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
印制电路板、电子装联、模块及封装等产品的销售与技术服务 |
| 南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
电子元件及组件、印制电路板等的生产、加工、销售；计算机软件开发、销售；道路普通货物运输 |
| 欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
商贸 |
| 无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
微电子元器件、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板产品研发与销售等 |
| 无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
微电子元器件、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板产品研发与销售等 |
| Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
电子器件生产及制造 |
| 上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
实业投资、技术开发等 |
|
| 截止日期：20171231 |
|---|
| 公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
| Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
印制电路板、电子装联、模块及封装等产品的销售与技术服务 |
| 南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
电子元件及组件、印制电路板等的生产、加工、销售；计算机软件开发、销售；道路普通货物运输。 |
| 欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
商贸 |
| 无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
微电子元器件、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板产品研发与销售等 |
| 无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
微电子元器件、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板产品研发与销售等 |
| Glaretec GmbH |
子公司 |
52 |
电子器件生产及制造 |
| 上海合颖实业有限公司 |
合营或联营企业 |
20 |
实业投资、技术开发等 |
|
| 截止日期：20171121 |
|---|
| 公司名称
| 参控股关系
| 参控比例(%)
| 业务性质
|
| Shennan Circuits USA, Inc. |
子公司 |
100 |
|
| 南通深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
|
| 欧博腾有限公司 |
子公司 |
100 |
|
| 无锡深南电路有限公司 |
子公司 |
100 |
|
| 无锡天芯互联科技有限公司 |
子公司 |
100 |
|
| 上海合颖实业有限公司 |
其他参控股公司 |
20 |
|
| 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
其他参控股公司 |
7.11 |
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